助焊劑(ji)常見狀況大胆GOGO高清在线🚩观看㊙️與分(fèn)析

一(yi)、焊 後PCB闆面殘留(liu)多闆子髒: 1. 焊接(jie)前未預熱或預(yù)熱👉溫⛷️度過低(浸(jìn)焊時，時間太短(duan))。2. 走闆速度太快(kuài)(FLUX未能充分揮🤟發(fa))。3. 錫爐溫度不夠(gou)。4.錫液中加了防(fang)氧化劑或防🌈氧(yang)化油造成的。5. 助(zhù)焊劑塗布太多(duo)。6.元件腳和闆孔(kǒng)不成比例（孔🔴太(tai)大）使助焊劑上(shàng)升♌。9．FLUX使用過程中(zhong)，較長時間未添(tiān)加稀釋劑；

二、 着(zhe) 火：1.波峰爐本身(shen)沒有風刀,造成(cheng)助焊劑塗布量(liàng)❄️過多🔞,預熱時滴(dī)到加熱管上。2.風(feng)刀的 角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上(shang)塗布不均勻)。3.PCB上(shàng)膠條太多,把膠(jiao)條引燃了📧。4.走闆(pǎn)速度太快(FLUX未完(wan)全揮發,FLUX滴🔆下)或(huò)太慢(造成闆面(mian)💁熱溫度太高)。 5.工(gong)藝問題(PCB闆材不(bu)好同時發熱管(guan)與PCB距離太近)；

三(san)、腐 蝕（元器件發(fa)綠，焊點發黑）1.預(yu)熱不充分（預熱(re)溫⭐度低，走💁闆💋速(sù)度快）造成FLUX殘留(liu)多，有害物殘留(liu)太多）。2.使用需要(yao)清洗的🌂助焊劑(jì)，焊完後未清洗(xi)或未及時清洗(xǐ)；

四、連電，漏電（絕(jué)緣性不好）PCB設計(ji)不合理，布線太(tài)近等。PCB阻🈲焊膜質(zhi)量不好，容易導(dao)電；

五、漏焊，虛焊(han)，連焊FLUX塗布的量(liang)太少或不均勻(yun)。 部分焊💁盤或焊(han)腳氧化嚴重。PCB布(bù)線不合理（元零(ling)件分布不合理(lǐ)）。發泡管🏃堵塞，發(fa)泡不均勻，造成(chéng)FLUX在PCB上塗布不均(jun1)勻。 手浸錫時操(cao)作方法不當。鏈(liàn)條傾角不合理(li)、 波峰不📧平；

六、焊(hàn)點太亮或焊點(diǎn)不亮1．可通過選(xuǎn)擇光亮型或消(xiāo)光型的FLUX來解決(jue)此問題）；2．所用錫(xi)不好（如：錫含量(liang)太低等）；

七、短 路(lu)(1)錫液造成短路(lù)：A、發生了連焊但(dàn)未檢出。B、錫液未(wèi)📐達到正常工作(zuo)溫度，焊點間有(you)“錫絲”搭橋。C、焊點(dian)間有細❤️微錫珠(zhū)搭橋。D、發生了連(lian)焊即架橋。(2)PCB的問(wen)題：如：PCB本身阻焊(han)膜脫落造成短(duan)路；

八、煙大，味大(da)：1.FLUX本身的問題A、樹(shu)脂：如果用普通(tōng)樹脂煙♋氣較大(da)🍉B、溶劑：這裏指FLUX所(suo)用溶劑的氣味(wèi)或刺激性氣味(wèi)可能較大C、活化(hua)劑🐇：煙霧大、且有(you)刺激性氣味2.排(pai)風系統不完善(shan)；

九、 飛濺、錫珠：(1)工(gōng) 藝A、預熱溫度低(di)（FLUX溶劑未完全揮(huī)發）B、走闆速度快(kuai)未達到預熱效(xiào)果C、鏈條傾角不(bú)好，錫液與PCB間有(you)氣泡，氣泡爆裂(lie)後産生錫珠D、手(shǒu)浸錫時操作 方(fāng)🚶‍♀️法不當E、工作環(huán)境潮濕。 (2)P C B闆的問(wen)題A、闆面潮濕，未(wei)經完全預熱，或(huo)有水分産生B、PCB跑(pǎo)氣的孔設計不(bu)合理，造成PCB與錫(xī)液間窩氣C、PCB設計(ji)不合理，零件腳(jiǎo)太🐪密集造成窩(wō)⭐氣；

十、 上錫不好(hao),焊點不飽滿 使(shi)用的是雙波峰(feng)工藝，一次過✏️錫(xī)時🔞FLUX中的有效分(fen)已完全揮發 走(zǒu)闆速度過慢，使(shǐ)預熱溫度過高(gāo)FLUX塗布的不均勻(yún)。 焊盤,元器件腳(jiǎo)氧化嚴重，造成(cheng)吃錫不良FLUX塗布(bu)太少；未能💘使PCB焊(han)盤及元件腳完(wan)全浸潤PCB設計不(bu)合理；造成元器(qi)件在PCB上的排㊙️布(bù)不合理，影響了(le) 部分元器件的(de)上錫；

十一、FLUX發泡(pao)不好FLUX的選型不(bu)對 發泡管孔過(guo)大或發泡🈲槽的(de)發泡🙇🏻區域過大(da) 氣泵氣壓太低(dī)發泡管有管孔(kǒng)漏氣或堵♍塞氣(qì)🌈孔的狀況,造成(chéng)發泡不均勻 稀(xi)釋劑添加過多(duō)；

十二、發泡太好(hao)氣壓太高 發泡(pao)區域太小 助焊(han)槽中FLUX添加過🙇‍♀️多(duō) 未及時添加稀(xi)釋劑,造成FLUX濃度(du)過高；

十三、FLUX的顔(yá)色 有些透明的(de)FLUX中添加了少許(xu)感光型添🛀加劑(jì)，此類添加劑遇(yu)光後變色，但不(bú)影響FLUX的焊接效(xiào)果及性能；

十四(sì)、PCB阻焊膜脫落、剝(bāo)離或起泡 1、80%以上(shàng)的原因是PCB制造(zào)過程中出的問(wen)題 A、清洗不幹淨(jing) B、劣質阻焊膜 C、PCB闆(pǎn)材與阻焊膜不(bú)匹配 D、鑽孔中有(you)髒東西進入阻(zu)焊膜 E、熱風整平(ping)時💘過錫次數太(tài)多 2、錫液溫度或(huo)預熱溫度過高(gāo) 3、焊接時次數過(guo)多 4、手浸錫操作(zuò)時，PCB在錫液表面(mian)停留🤩時間過長(zhǎng)。

 

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