1、點膠工(gōng)藝中常(chang)見的缺(que)陷與解(jie)決方法(fǎ)
1.1、拉絲/拖(tuo)尾
1.1.1、拉絲(sī)/拖尾是(shi)點膠中(zhong)常見的(de)缺陷,産(chǎn)生的原(yuan)因常見(jiàn)有膠嘴(zui)内💃🏻徑太(tai)小、點膠(jiao)壓力太(tai)高、膠嘴(zuǐ)離PCB的間(jian)距太👌大(dà)、貼💘片膠(jiao)🚩過期或(huò)品✉️質不(bú)好、貼片(piàn)膠粘度(du)太好、從(cóng)冰✊箱中(zhōng)取出後(hòu)未♊能恢(huī)複到室(shì)溫、點膠(jiao)量太大(dà)等.
1.1.2、解決(jué)辦法:改(gǎi)換内徑(jing)較大的(de)膠嘴;降(jiang)低點膠(jiāo)壓力;調(diào)節“止動(dòng)”高👅度🤟;換(huàn)膠,選擇(ze)合适粘(zhan)度的膠(jiao)種;貼片(pian)膠從冰(bing)箱中取(qu)出後應(ying)恢複到(dào)室溫(約(yue)4h)再投入(rù)生産;調(diao)整點膠(jiao)量.
1.2、膠嘴(zuǐ)堵塞
1.2.1、故(gù)障現象(xiàng)是膠嘴(zuǐ)出膠量(liang)偏少或(huò)沒有膠(jiao)點出來(lái).産生原(yuán)因一般(bān)是針孔(kong)内未完(wan)全清洗(xi)幹淨;貼(tie)片膠中(zhōng)混入雜(zá)質,有堵(dǔ)孔現象(xiàng);不相溶(rong)的膠水(shui)相混合(hé).
1.2.2解決方(fang)法:換清(qing)潔的針(zhen)頭;換質(zhi)量好的(de)貼片膠(jiāo);貼片🧡膠(jiāo)牌号不(bu)應搞錯(cuo).
1.3、空打
1.3.1、現(xian)象是隻(zhi)有點膠(jiao)動作,卻(què)無出膠(jiao)量.産生(shēng)原因是(shì)貼片膠(jiāo)🏒混入氣(qi)泡;膠嘴(zuǐ)堵塞.
1.3.2、解(jie)決方法(fa):注射筒(tǒng)中的膠(jiāo)應進行(hang)脫氣泡(pào)處理(特(tè)别是自(zi)⁉️己裝的(de)膠);更換(huàn)膠嘴.
1.4、元(yuan)器件移(yi)位
1.4.1、現象(xiang)是貼片(piàn)膠固化(hua)後元器(qi)件移位(wèi),嚴重時(shí)元器件(jiàn)引腳👅不(bu)在焊盤(pan)上.産生(sheng)原因是(shi)貼片膠(jiāo)出膠量(liàng)不均勻(yun),例如片(pian)式元🌈件(jiàn)兩♍點膠(jiāo)🏃♂️水中一(yī)個多一(yī)個少;貼(tiē)片時元(yuan)件移位(wei)或貼片(pian)膠初粘(zhān)力低;點(diǎn)膠後PCB放(fang)置時間(jian)太長膠(jiāo)水半固(gu)化.
1.4.2、解決(jue)方法:檢(jian)查膠嘴(zui)是否有(you)堵塞,排(pái)除出膠(jiao)不均勻(yun)🐕現象;調(diào)❗整貼片(piàn)機工作(zuo)狀态;換(huàn)膠水;點(diǎn)膠後PCB放(fang)置時間(jiān)不應太(tai)長(短于(yú)4h)
1.5、波峰焊(han)後會掉(diao)片
1.5.1、現象(xiàng)是固化(huà)後元器(qi)件粘結(jie)強度不(bu)夠,低于(yu)規定值(zhí)♊,有時用(yong)手觸摸(mo)會出現(xian)掉片.産(chan)生原因(yīn)是因爲(wèi)固化工(gong)藝參數(shu)不到位(wei),特别是(shi)溫度不(bú)夠,元件(jiàn)尺寸過(guo)大🈚,吸熱(rè)量🐆大;光(guāng)固化燈(dēng)老👨❤️👨化;膠(jiao)水量不(bu)夠;元件(jiàn)/PCB有污染(ran).
1.5.2、解決辦(bàn)法:調整(zheng)固化曲(qu)線,特别(bié)是提高(gao)固化溫(wēn)度,通常(cháng)熱固化(huà)膠的峰(fēng)值固化(huà)溫度爲(wei)150℃左右,達(da)不到峰(feng)值🔞溫度(dù)♌易引起(qǐ)掉片.對(duì)光固膠(jiāo)來說,應(ying)觀察光(guāng)固化燈(dēng)🏒是否老(lao)化,燈管(guan)是否有(yǒu)發黑現(xian)象;膠水(shuǐ)的數量(liang)和元🔴件(jian)/PCB是否有(yǒu)污染都(dou)是應該(gai)考慮的(de)問題.
1.6、固(gu)化後元(yuan)件引腳(jiao)上浮/移(yí)位
1.6.1、這種(zhǒng)故障的(de)現象是(shi)固化後(hou)元件引(yǐn)腳浮起(qi)來或移(yí)位,波峰(feng)焊🔞後錫(xi)料會進(jin)入焊盤(pán)下,嚴重(zhong)時會出(chu)現短路(lù)、開路.産(chǎn)生原因(yin)主‼️要是(shi)貼片膠(jiao)不均勻(yun)、貼片膠(jiao)量過多(duō)或貼片(piàn)時元件(jian)偏移.
1.6.2、解(jiě)決辦法(fǎ):調整點(dian)膠工藝(yi)參數;控(kòng)制點膠(jiāo)量;調整(zhěng)貼片✌️工(gōng)藝👈參數(shu).
二、焊錫(xī)膏印刷(shua)與貼片(piàn)質量分(fèn)析
焊錫(xī)膏印刷(shuā)質量分(fèn)析
由焊(han)錫膏印(yin)刷不良(liang)導緻的(de)品質問(wèn)題常見(jiàn)有以下(xia)幾種:
①、焊(hàn)錫膏不(bu)足(局部(bù)缺少甚(shèn)至整體(tǐ)缺少)将(jiang)導緻焊(han)接後🐆元(yuán)器件焊(han)💋點錫量(liang)不足、元(yuán)器件開(kai)路、元器(qi)件偏位(wei)♈、元器♋件(jiàn)豎立.
②、焊(hàn)錫膏粘(zhān)連将導(dao)緻焊接(jiē)後電路(lù)短接、元(yuán)器件偏(piān)位.
③、焊錫(xi)膏印刷(shua)整體偏(piān)位将導(dǎo)緻整闆(pan)元器件(jian)焊接不(bu)良,如少(shǎo)錫、開路(lu)、偏位、豎(shu)件等.
④、焊(hàn)錫膏拉(la)尖易引(yin)起焊接(jie)後短路(lu).
1、導緻焊(hàn)錫膏不(bu)足的主(zhǔ)要因素(sù)
1.1、印刷機(ji)工作時(shi),沒有及(jí)時補充(chōng)添加焊(han)錫膏.
1.2、焊(han)錫膏品(pin)質異常(cháng),其中混(hun)有硬塊(kuài)等異物(wu).
1.3、以前未(wèi)用完的(de)焊錫膏(gao)已經過(guo)期,被二(er)次使用(yòng).
1.4、電路闆(pan)質量問(wen)題,焊盤(pan)上有不(bú)顯眼的(de)覆蓋物(wu),例如被(bèi)印到焊(han)盤上的(de)阻焊劑(ji)(綠油).
1.5、電(diàn)路闆在(zài)印刷機(jī)内的固(gu)定夾持(chi)松動.
1.6、焊(hàn)錫膏漏(lou)印網闆(pǎn)薄厚不(bu)均勻.
1.7、焊(hàn)錫膏漏(lou)印網闆(pǎn)或電路(lu)闆上有(yǒu)污染物(wù)(如PCB包裝(zhuang)物、網🔆闆(pǎn)擦拭紙(zhǐ)💚、環境空(kong)氣中漂(piāo)浮的異(yi)物等).
1.8、焊(han)錫膏刮(gua)刀損壞(huai)、網闆損(sun)壞.
1.9、焊錫(xi)膏刮刀(dāo)的壓力(li)、角度、速(su)度以及(jí)脫模速(su)度等設(she)備🛀🏻參數(shu)設🍉置不(bu)合适.
1.10焊(hàn)錫膏印(yìn)刷完成(cheng)後,因爲(wèi)人爲因(yīn)素不慎(shèn)被碰掉(diào).
2、導緻焊(han)錫膏粘(zhan)連的主(zhǔ)要因素(su)
2.1、電路闆(pan)的設計(jì)缺陷,焊(hàn)盤間距(ju)過小.
2.2、網(wang)闆問題(tí),镂孔位(wèi)置不正(zhèng).
2.3、網闆未(wèi)擦拭潔(jie)淨.
2.4、網闆(pǎn)問題使(shi)焊錫膏(gao)脫落不(bú)良.
2.5、焊錫(xī)膏性能(néng)不良,粘(zhān)度、坍塌(ta)不合格(ge).
2.6、電路闆(pǎn)在印刷(shua)機内的(de)固定夾(jia)持松動(dong).
2.7、焊錫膏(gāo)刮刀的(de)壓力、角(jiao)度、速度(du)以及脫(tuo)模速度(du)等設備(bei)參數設(shè)置不合(he)适.
2.8、焊錫(xī)膏印刷(shua)完成後(hou),因爲人(ren)爲因素(su)被擠壓(yā)粘連.
3、導(dǎo)緻焊錫(xi)膏印刷(shuā)整體偏(pian)位的主(zhǔ)要因素(sù)
3.1、電路闆(pǎn)上的定(dìng)位基準(zhun)點不清(qing)晰.
3.2、電路(lù)闆上的(de)定位基(ji)準點與(yu)網闆的(de)基準點(dian)沒有對(duì)正.
3.3、電路(lu)闆在印(yìn)刷機内(nèi)的固定(dìng)夾持松(song)動.定位(wèi)頂針不(bú)到位❓.
3.4、印(yin)刷機的(de)光學定(ding)位系統(tong)故障.
3.5、焊(hàn)錫膏漏(lou)印網闆(pan)開孔與(yǔ)電路闆(pǎn)的設計(ji)文件不(bú)符💃合.
4、導(dao)緻印刷(shuā)焊錫膏(gao)拉尖的(de)主要因(yin)素
4.1、焊錫(xī)膏粘度(du)等性能(néng)參數有(yǒu)問題.
4.2、電(dian)路闆與(yǔ)漏印網(wang)闆分離(li)時的脫(tuo)模參數(shu)設定有(yǒu)問題,
4.3、漏(lou)印網闆(pan)镂孔的(de)孔壁有(yǒu)毛刺.
貼(tiē)片質量(liàng)分析
SMT貼(tie)片常見(jian)的品質(zhì)問題有(yǒu)漏件、側(cè)件、翻件(jiàn)、偏位、損(sǔn)件等.
1、導(dao)緻貼片(piàn)漏件的(de)主要因(yīn)素
1.1、元器(qi)件供料(liào)架(feeder)送料(liao)不到位(wei).
1.2、元件吸(xi)嘴的氣(qi)路堵塞(sai)、吸嘴損(sǔn)壞、吸嘴(zuǐ)高度不(bu)正确♉.
1.3、設(she)備的真(zhēn)空氣路(lu)故障,發(fā)生堵塞(sai).
1.4、電路闆(pǎn)進貨不(bu)良,産生(sheng)變形.
1.5、電(dian)路闆的(de)焊盤上(shàng)沒有焊(han)錫膏或(huo)焊錫膏(gao)過少.
1.6、元(yuán)器件質(zhì)量問題(tí),同一品(pin)種的厚(hou)度不一(yi)緻.
1.7、貼片(piàn)機調用(yong)程序有(you)錯漏,或(huo)者編程(chéng)時對元(yuan)器件厚(hòu)度🔴參數(shu)🐕的選擇(zé)有誤.
1.8、人(ren)爲因素(sù)不慎碰(pèng)掉.
2、導緻(zhì)SMC電阻器(qi)貼片時(shi)翻件、側(cè)件的主(zhǔ)要因素(su)
2.1、元器件(jiàn)供料架(jià)(feeder)送料異(yì)常.
2.2、貼裝(zhuāng)頭的吸(xī)嘴高度(du)不對.
2.3、貼(tie)裝頭抓(zhua)料的高(gao)度不對(duì).
2.4、元件編(biān)帶的裝(zhuang)料孔尺(chi)寸過大(da),元件因(yīn)振動翻(fān)轉.
2.5散料(liao)放入編(bian)帶時的(de)方向弄(nong)反.
3、導緻(zhì)元器件(jian)貼片偏(piān)位的主(zhǔ)要因素(sù)
3.1、貼片機(ji)編程時(shi),元器件(jian)的X-Y軸坐(zuò)标不正(zheng)确.
3.2、貼片(pian)吸嘴原(yuán)因,使吸(xī)料不穩(wen).
4、導緻元(yuán)器件貼(tiē)片時損(sun)壞的主(zhǔ)要因素(su)
4.1、定位頂(ding)針過高(gāo),使電路(lu)闆的位(wèi)置過高(gao),元器件(jiàn)在貼裝(zhuang)時被擠(jǐ)壓.
4.2、貼片(piàn)機編程(cheng)時,元器(qi)件的Z軸(zhóu)坐标不(bu)正确.
4.3、貼(tie)裝頭的(de)吸嘴彈(dàn)簧被卡(kǎ)死.
三、影(ying)響再流(liu)焊品質(zhì)的因素(sù)
1、焊錫膏(gao)的影響(xiǎng)因素
再(zài)流焊的(de)品質受(shou)諸多因(yin)素的影(yǐng)響,最重(zhòng)要的因(yīn)素‼️是👣再(zai)🤞流焊爐(lú)的溫度(du)曲線及(jí)焊錫膏(gāo)的成分(fèn)參數.現(xian)在常用(yong)的高性(xìng)能再✔️流(liu)焊爐,已(yi)能比較(jiao)方便地(dì)精确控(kong)制、調整(zhěng)溫度曲(qǔ)線.相🌐比(bǐ)之下,在(zài)高密度(dù)與小型(xing)化的趨(qu)勢中,焊(hàn)錫膏的(de)印刷就(jiu)成✨了再(zai)流焊質(zhi)量的關(guan)♋鍵.
焊錫(xī)膏合金(jīn)粉末的(de)顆粒形(xing)狀與窄(zhai)間距器(qì)件的焊(han)接質🌍量(liàng)有✍️關🐇,焊(han)錫膏的(de)粘度與(yu)成分也(ye)必須選(xuǎn)用适當(dang).另外,焊(hàn)錫膏一(yi)般冷藏(cang)儲存,取(qu)用時待(dài)恢複到(dao)室溫後(hòu),才🏒能開(kāi)蓋,要特(tè)别注意(yì)避免因(yīn)溫✊差使(shǐ)焊錫膏(gāo)混入水(shui)汽,需要(yao)時用攪(jiǎo)拌機攪(jiǎo)勻焊錫(xi)膏.
2、焊接(jie)設備的(de)影響
有(yǒu)時,再流(liu)焊設備(bèi)的傳送(song)帶震動(dòng)過大也(ye)是影響(xiang)焊接🌐質(zhì)量的因(yin)㊙️素之一(yi).
3、再流焊(hàn)工藝的(de)影響
在(zai)排除了(le)焊錫膏(gāo)印刷工(gong)藝與貼(tiē)片工藝(yi)的品質(zhi)異常之(zhi)🔅後,再流(liú)焊工藝(yi)本身也(ye)會導緻(zhi)以下品(pin)質異常(chang):
①、冷焊 通(tōng)常是再(zai)流焊溫(wen)度偏低(dī)或再流(liú)區的時(shi)間不足(zú).
②、錫珠 預(yu)熱區溫(wen)度爬升(sheng)速度過(guo)快(一般(ban)要求,溫(wen)度上㊙️升(sheng)的斜率(lü)小于3度(dù)每秒).
③、連(lián)錫 電路(lù)闆或元(yuán)器件受(shou)潮,含水(shui)分過多(duō)易引起(qǐ)錫爆産(chan)生連錫(xi).
④、裂紋 一(yī)般是降(jiàng)溫區溫(wen)度下降(jiang)過快(一(yi)般有鉛(qian)焊接的(de)溫度下(xià)降斜率(lǜ)小于4度(dù)每秒).
四(sì)、SMT焊接質(zhì)量缺陷(xian)━━━
再流焊(han)質量缺(quē)陷及解(jiě)決辦法(fa)
1、立碑現(xian)象 再流(liú)焊中,片(pian)式元器(qì)件常出(chu)現立起(qǐ)的現象(xiang),産🐅生的(de)⚽原因:立(lì)碑現象(xiang)發生的(de)根本原(yuan)因是元(yuán)件兩邊(bian)的潤濕(shī)力不平(ping)衡,因而(ér)元件兩(liǎng)端的力(li)矩也不(bú)平衡,從(cóng)而導緻(zhi)立碑現(xian)象的發(fā)生.
下列(lie)情況均(jun1)會導緻(zhì)再流焊(han)時元件(jiàn)兩邊的(de)濕潤力(li)不平🔴衡(heng):
1.1、焊盤設(she)計與布(bu)局不合(he)理.如果(guo)焊盤設(shè)計與布(bu)局有以(yǐ)✨下缺陷(xian),将會引(yǐn)起元件(jiàn)兩邊的(de)濕潤力(lì)不平衡(héng).
1.1.1、元件的(de)兩邊焊(hàn)盤之一(yī)與地線(xian)相連接(jiē)或有一(yi)側焊盤(pan)👅面積過(guò)大🤩,焊盤(pan)兩端熱(rè)容量不(bu)均勻;
1.1.2、PCB表(biao)面各處(chu)的溫差(cha)過大以(yǐ)緻元件(jiàn)焊盤兩(liǎng)邊吸熱(re)不均勻(yun);
1.1.3、大型器(qì)件QFP、BGA、散熱(re)器周圍(wéi)的小型(xing)片式元(yuán)件焊盤(pán)兩端會(huì)出現溫(wēn)度🤟不均(jun1)勻.
解決(jue)辦法:改(gǎi)變焊盤(pán)設計與(yu)布局.
1.2、焊(hàn)錫膏與(yǔ)焊錫膏(gao)印刷存(cún)在問題(tí).焊錫膏(gao)的活性(xìng)不高或(huò)元件🧑🏽🤝🧑🏻的(de)可焊性(xing)差,焊錫(xi)膏熔化(huà)後,表面(mian)張力不(bu)一樣,将(jiang)引✍️起焊(hàn)盤濕潤(run)力不平(píng)衡.兩焊(han)盤的焊(hàn)錫膏印(yin)刷量不(bú)均勻,多(duo)的一邊(biān)會因焊(han)錫膏吸(xi)熱量增(zeng)多,融化(hua)時間滞(zhi)後,以緻(zhì)🔞濕潤力(lì)不平衡(heng).
解決辦(bàn)法:選用(yong)活性較(jiào)高的焊(hàn)錫膏,改(gǎi)善焊錫(xi)膏印刷(shua)參數,特(tè)别是模(mó)闆的窗(chuang)口尺寸(cun).
1.3、貼片移(yí)位 Z軸方(fang)向受力(lì)不均勻(yun),會導緻(zhi)元件浸(jìn)入到🏃🏻焊(hàn)錫膏💜中(zhong)♌的深度(du)不均勻(yun),熔化時(shi)會因時(shi)間差而(er)導緻兩(liǎng)邊的🔱濕(shi)潤力不(bú)平衡.如(rú)果元件(jiàn)貼片移(yí)位會直(zhí)接導緻(zhi)立碑.
解(jie)決辦法(fǎ):調節貼(tiē)片機工(gong)藝參數(shù).
1.4、爐溫曲(qǔ)線不正(zheng)确 如果(guǒ)再流焊(hàn)爐爐體(tǐ)過短和(he)溫區太(tài)少就💘會(huì)造成對(dui)PCB加熱的(de)工作曲(qǔ)線不正(zhèng)确,以緻(zhì)闆面上(shang)濕差過(guo)大,從而(ér)造成濕(shī)潤力不(bú)平衡.
解(jiě)決辦法(fa):根據每(mei)種不同(tóng)産品調(diào)節好适(shì)當的溫(wēn)度曲🤟線(xiàn).
1.5、氮氣再(zai)流焊中(zhōng)的氧濃(nóng)度 采取(qǔ)氮氣保(bǎo)護再流(liu)焊會增(zēng)加焊料(liào)的濕潤(rùn)力,但越(yue)來越多(duō)的例證(zheng)說明,在(zai)氧氣含(han)量過低(dī)的情況(kuang)下發生(sheng)立碑的(de)現象反(fan)而增多(duo);通常認(ren)爲氧含(hán)量控制(zhì)☁️在(100～500)×10的負(fu)📞6次方左(zuǒ)右最爲(wèi)适宜.
2、錫(xī)珠
錫珠(zhu)是再流(liú)焊中常(cháng)見的缺(que)陷之一(yī),它不僅(jǐn)影響外(wai)觀而且(qie)會引‼️起(qi)橋接.錫(xi)珠可分(fèn)爲兩類(lèi),一類出(chū)現在片(pian)式元器(qi)件一側(ce),常❓爲一(yī)個獨立(li)的大球(qiu)狀;另一(yi)類🙇♀️出現(xian)在IC引腳(jiao)四周,呈(chéng)分散的(de)小珠狀(zhuang).産生錫(xī)珠的原(yuan)因很多(duo),現分析(xī)如下❗:
2.1、溫(wēn)度曲線(xiàn)不正确(què) 再流焊(hàn)曲線可(kě)以分爲(wèi)4個區段(duan),分别🙇🏻是(shì)預熱、保(bao)溫、再流(liú)和冷卻(que).預熱、保(bǎo)溫的目(mu)的是爲(wei)了使PCB表(biao)面溫度(du)在60～90s内升(shēng)到150℃,并保(bao)溫約90s,這(zhè)不僅可(ke)以降低(di)PCB及元㊙️件(jiàn)的熱沖(chong)擊,更主(zhu)要是确(què)保焊錫(xi)膏的溶(rong)劑🏃能部(bu)分揮發(fā),避免再(zài)流焊時(shí)因溶劑(jì)太多引(yin)起飛濺(jian),造成焊(han)錫膏🔞沖(chong)出焊盤(pán)而❌形成(cheng)錫珠.
解(jiě)決辦法(fǎ):注意升(sheng)溫速率(lü),并采取(qǔ)适中的(de)預熱,使(shi)之有💞一(yi)個💛很好(hǎo)的平台(tai)使溶劑(ji)大部分(fen)揮發.
2.2、焊(hàn)錫膏的(de)質量
2.2.1、焊(hàn)錫膏中(zhong)金屬含(hán)量通常(chang)在(90±0.5)℅,金屬(shǔ)含量過(guò)低會導(dao)緻助焊(hàn)劑成分(fèn)💔過多,因(yīn)此過多(duo)的助焊(hàn)劑會因(yīn)預熱階(jie)♊段不易(yì)揮💃發而(er)🌏引起飛(fei)珠.
2.2.2、焊錫(xī)膏中水(shui)蒸氣和(he)氧含量(liang)增加也(yě)會引起(qi)飛珠.由(you)于焊錫(xī)膏通常(cháng)冷藏,當(dang)從冰箱(xiāng)中取出(chū)時,如果(guǒ)沒有确(què)保恢複(fú)時間,将(jiāng)會導緻(zhì)水蒸氣(qi)進入;此(ci)外焊錫(xi)膏瓶的(de)蓋子每(měi)次❄️使用(yòng)後要蓋(gài)緊,若沒(mei)有及時(shí)蓋嚴,也(ye)會導緻(zhì)水蒸氣(qì)的進入(rù).
放在模(mó)闆上印(yin)制的焊(han)錫膏在(zài)完工後(hòu).剩餘的(de)部分應(ying)另行♉處(chù)理,若再(zài)放回原(yuán)來瓶中(zhong),會引起(qi)瓶中焊(han)錫膏變(biàn)質,也會(hui)産生錫(xī)珠.
解決(jué)辦法:選(xuan)擇優質(zhì)的焊錫(xī)膏,注意(yi)焊錫膏(gāo)的保管(guan)與使用(yòng)要求.
2.3、印(yin)刷與貼(tiē)片
2.3.1、在焊(han)錫膏的(de)印刷工(gong)藝中,由(you)于模闆(pan)與焊盤(pán)對中會(huì)☎️發生偏(pian)移,若🌍偏(pian)移過大(da)則會導(dao)緻焊錫(xī)膏浸流(liú)到焊♋盤(pan)外,加熱(re)後容🍓易(yì)出現錫(xi)珠.此外(wai)印刷工(gong)作環境(jìng)不好也(yě)會👨❤️👨導緻(zhi)錫🙇🏻珠的(de)生🐉成,理(li)想💯的印(yìn)刷環境(jìng)溫度爲(wèi)✔️25±3℃,相對濕(shī)度爲50℅～65℅.
解(jie)決辦法(fǎ):仔細調(diao)整模闆(pan)的裝夾(jiá),防止松(song)動現象(xiàng).改善印(yìn)刷工作(zuò)環境.
2.3.2、貼(tie)片過程(cheng)中Z軸的(de)壓力也(ye)是引起(qǐ)錫珠的(de)一項重(zhòng)要原因(yīn),卻往往(wang)🐇不引起(qǐ)人們的(de)注意.部(bù)分貼片(pian)機Z軸頭(tou)是依🔞據(jù)元件的(de)🚩厚度來(lai)定位的(de),如Z軸高(gao)度調節(jie)不當,會(huì)引起元(yuan)件貼到(dào)PCB上的一(yī)瞬間将(jiang)焊錫膏(gao)擠壓到(dào)焊盤外(wai)的現象(xiàng),這部分(fen)焊錫膏(gao)會在焊(hàn)接時形(xing)成錫珠(zhu)㊙️.這種情(qíng)況下産(chǎn)生的錫(xi)珠尺寸(cun)稍大.
解(jiě)決辦法(fa):重新調(diao)節貼片(piàn)機的Z軸(zhou)高度.
2.3.3、模(mó)闆的厚(hòu)度與開(kai)口尺寸(cun).模闆厚(hou)度與開(kāi)口尺寸(cùn)過大,會(hui)導緻焊(han)錫膏用(yòng)量增大(da),也會引(yin)起焊錫(xī)膏漫流(liu)到焊盤(pán)外👅,特别(bié)是用化(huà)學✉️腐蝕(shí)方法制(zhì)造的摸(mō)闆.
解決(jué)辦法:選(xuan)用适當(dāng)厚度的(de)模闆和(he)開口尺(chǐ)寸的設(she)💯計🚶,一般(ban)模闆開(kāi)口面積(jī)爲焊盤(pan)尺寸的(de)90℅.
3、芯吸現(xian)象
芯吸(xi)現象又(you)稱抽芯(xin)現象,是(shi)常見焊(hàn)接缺陷(xian)之一,多(duo)見于氣(qi)相再流(liú)焊.芯吸(xī)現象使(shǐ)焊料脫(tuō)離焊盤(pan)而沿引(yin)腳上行(háng)到引腳(jiao)與芯片(pian)本體之(zhī)間,通常(chang)會形成(cheng)嚴重的(de)虛焊現(xian)象.産生(sheng)的原因(yin)隻要是(shi)由于元(yuán)件引腳(jiǎo)的導熱(rè)率大,故(gù)升溫迅(xun)速,以緻(zhi)焊料優(you)先濕潤(rùn)引腳💜,焊(han)料與引(yǐn)腳之間(jiān)的濕潤(rùn)力遠大(dà)于焊料(liao)與焊盤(pan)之間的(de)濕潤力(lì)🈲,此外引(yin)腳的上(shang)翹更會(hui)加劇芯(xin)吸現象(xiang)的發生(sheng).
解決辦(bàn)法:
3 .1、對于(yú)氣相再(zai)流焊應(yīng)将SMA首先(xian)充分預(yu)熱後再(zài)放入氣(qì)相爐中(zhōng);
3.2、應認真(zhen)檢查PCB焊(hàn)盤的可(ke)焊性,可(kě)焊性不(bú)好的PCB不(bu)能用于(yu)生産;
3.3、充(chōng)分重視(shi)元件的(de)共面性(xìng),對共面(miàn)性不好(hao)的器件(jian)也不能(neng)用💞于生(shēng)産.
在紅(hong)外再流(liu)焊中,PCB基(jī)材與焊(hàn)料中的(de)有機助(zhu)焊劑是(shi)紅♍外線(xian)良好的(de)吸收介(jie)質,而引(yin)腳卻能(néng)部分反(fǎn)射紅外(wài)線,故相(xiang)🌍比而言(yán)焊料優(yōu)先熔化(huà),焊料與(yǔ)焊盤的(de)濕潤力(li)就🔴會大(da)于焊料(liào)與🛀🏻引腳(jiǎo)之間的(de)濕潤力(li),故焊料(liào)🔞不會沿(yan)引㊙️腳上(shàng)升,從👣而(er)發生芯(xīn)吸現象(xiang)的概率(lü)就小得(de)多.
4、橋連(lian)━━是SMT生産(chan)中常見(jian)的缺陷(xian)之一,它(tā)會引起(qǐ)元件之(zhī)間的短(duǎn)路🚶,遇到(dao)橋連必(bi)須返修(xiu).引起橋(qiao)連的原(yuan)因很多(duō)主要有(you)🙇🏻:
4.1、焊錫膏(gao)的質量(liang)問題.
4.1.1、焊(hàn)錫膏中(zhōng)金屬含(han)量偏高(gāo),特别是(shi)印刷時(shí)間過久(jiǔ),易出現(xian)金屬含(hán)量增高(gao),導緻IC引(yǐn)腳橋連(lián);
4.1.2、焊錫膏(gāo)粘度低(dī),預熱後(hòu)漫流到(dao)焊盤外(wài);
4.1.3、焊錫膏(gāo)塔落度(du)差,預熱(rè)後漫流(liu)到焊盤(pan)外;
解決(jue)辦法:調(diao)整焊錫(xī)膏配比(bi)或改用(yòng)質量好(hao)的焊錫(xi)膏✊.
4.2、印刷(shua)系統
4.2.1、印(yin)刷機重(zhòng)複精度(dù)差,對位(wèi)不齊(鋼(gāng)闆對位(wei)不好、PCB對(dui)位不好(hao)),.緻使焊(han)錫膏印(yìn)刷到焊(hàn)盤外,尤(yóu)其是細(xi)間距QFP焊(hàn)盤;
4.2.2、模闆(pǎn)窗口尺(chi)寸與厚(hou)度設計(ji)不對以(yi)及PCB焊盤(pan)設計Sn-pb合(hé)金鍍層(ceng)不均勻(yun),導緻焊(hàn)錫膏偏(piān)多.
解決(jué)方法:調(diao)整印刷(shuā)機,改善(shàn)PCB焊盤塗(tú)覆層;
4.3、貼(tie)放壓力(li)過大,焊(han)錫膏受(shou)壓後滿(man)流是生(sheng)産中多(duō)見的原(yuan)因.另外(wai)貼片精(jing)度不夠(gòu)會使元(yuan)件出現(xiàn)移位、IC引(yǐn)腳變形(xíng)等🌈.
4.4、再流(liu)焊爐升(sheng)溫速度(du)過快,焊(hàn)錫膏中(zhōng)溶劑來(lai)不及揮(huī)發.
解決(jué)辦法:調(diào)整貼片(piàn)機Z軸高(gao)度及再(zai)流焊爐(lú)升溫速(su)度.
5、波峰(fēng)焊質量(liang)缺陷及(ji)解決辦(bàn)法
5.1、拉尖(jiān)是指在(zai)焊點端(duān)部出現(xiàn)多餘的(de)針狀焊(hàn)錫,這是(shi)波✏️峰焊(han)工藝中(zhong)特有的(de)缺陷.
産(chǎn)生原因(yin):PCB傳送速(su)度不當(dāng),預熱溫(wen)度低,錫(xī)鍋溫度(du)低,PCB傳⁉️送(song)傾角小(xiǎo),波峰不(bu)良,焊劑(ji)失效,元(yuán)件引線(xiàn)可焊性(xing)差.
解決(jué)辦法:調(diào)整傳送(sòng)速度到(dao)合适爲(wei)止,調整(zhěng)預熱溫(wen)度和☁️錫(xi)♌鍋溫度(du),調整PCB傳(chuan)送角度(dù),優選噴(pen)嘴,調整(zhěng)波峰💋形(xíng)狀✌️,調換(huan)新的焊(hàn)劑并解(jie)決引線(xian)可焊性(xing)問題.
5.2、虛(xu)焊産生(sheng)原因:元(yuán)器件引(yin)線可焊(han)性差,預(yu)熱溫度(dù)低,焊料(liao)問題,助(zhu)✔️焊劑活(huo)性低,焊(han)盤孔太(tài)大,引制(zhì)闆氧化(huà),闆面有(you)污染,傳(chuan)🛀送速度(dù)過快,錫(xī)鍋溫度(dù)低.
解決(jué)辦法:解(jiě)決引線(xiàn)可焊性(xìng),調整預(yù)熱溫度(du),化驗焊(hàn)錫的錫(xī)和🏃🏻♂️雜質(zhì)含量,調(diào)整焊劑(ji)密度,設(shè)計時減(jian)少焊盤(pán)孔,清除(chú)PCB氧化物(wu),清洗闆(pǎn)面,調整(zheng)傳送速(sù)度,調整(zheng)錫鍋溫(wēn)度.
5.3、錫薄(báo)産生的(de)原因:元(yuan)器件引(yin)線可焊(hàn)性差,焊(hàn)盤太大(da)(需要大(dà)焊盤除(chú)外),焊盤(pan)孔太大(da),焊接角(jiǎo)度太大(da),傳送速(su)度✊過快(kuai),錫鍋溫(wen)度高,焊(hàn)劑塗敷(fū)不均,焊(han)料含錫(xi)量不足(zu).
解決辦(ban)法:解決(jué)引線可(kě)焊性,設(she)計時減(jian)少焊盤(pán)及焊盤(pán)孔,減少(shao)焊接角(jiao)度,調整(zheng)傳送速(sù)度,調整(zhěng)錫鍋溫(wēn)度💋,檢查(chá)預塗焊(han)劑裝置(zhì),化驗❗焊(han)料含量(liàng).
5.4、漏焊産(chan)生原因(yīn):引線可(kě)焊性差(cha),焊料波(bo)峰不穩(wen),助焊劑(jì)⛹🏻♀️失效或(huo)噴塗不(bu)均,PCB局部(bù)可焊性(xing)差,傳送(song)鏈抖動(dòng),預塗焊(han)劑和助(zhu)焊劑不(bú)相溶,工(gōng)藝流程(chéng)不合理(li).
解決辦(ban)法:解決(jue)引線可(kě)焊性,檢(jiǎn)查波峰(feng)裝置,更(geng)換焊劑(jì),檢查預(yù)塗焊劑(ji)裝置,解(jie)決PCB可焊(han)性(清洗(xǐ)或退貨(huò)),檢㊙️查調(diào)✌️整傳動(dong)裝置,統(tǒng)🤟一使用(yong)焊劑,調(diao)整工藝(yì)流程.
5.5、焊(han)接後印(yin)制闆阻(zu)焊膜起(qi)泡
SMA在焊(han)接後會(huì)在個别(bié)焊點周(zhōu)圍出現(xian)淺綠色(se)的小泡(pào),嚴重時(shi)還會出(chū)現指甲(jiǎ)蓋大小(xiǎo)的泡狀(zhuàng)物,不僅(jin)影響外(wài)觀質量(liàng),嚴重時(shi)還🍉會影(yǐng)響性能(neng),這種缺(quē)陷也是(shi)再流焊(hàn)工藝中(zhong)時常出(chū)現的問(wèn)題,但以(yǐ)波👉峰焊(hàn)時爲多(duō).
産生原(yuan)因:阻焊(han)膜起泡(pào)的根本(běn)原因在(zai)于阻焊(hàn)模與⁉️PCB基(jī)材之間(jiān)存在氣(qi)體或水(shui)蒸氣,這(zhè)些微量(liang)的氣體(tǐ)或水蒸(zheng)氣會在(zai)不同工(gong)🌈藝過程(cheng)中夾帶(dài)到其中(zhōng),當遇到(dào)焊接高(gao)溫時,氣(qì)體膨脹(zhàng)🚶♀️而導緻(zhì)阻焊膜(mo)與PCB基材(cai)的分層(ceng),焊接時(shí),焊盤溫(wēn)度❄️相對(duì)較高,故(gu)氣泡首(shou)先出現(xian)在焊盤(pan)周圍.
下(xià)列原因(yin)之一均(jun1)會導緻(zhì)PCB夾帶水(shuǐ)氣:
5.5.1、PCB在加(jiā)工過程(chéng)中經常(chang)需要清(qīng)洗、幹燥(zao)後再做(zuò)下道工(gōng)序,如腐(fǔ)🈲刻後應(ying)幹燥後(hou)再貼阻(zǔ)焊膜,若(ruo)此時幹(gàn)燥溫✔️度(du)不夠,就(jiu)會夾帶(dài)水汽進(jin)入下道(dào)工序,在(zài)焊接時(shi)遇高溫(wēn)而出現(xiàn)氣泡.
5.5.2、PCB加(jiā)工前存(cun)放環境(jìng)不好,濕(shi)度過高(gao),焊接時(shi)又沒有(yǒu)及時☂️幹(gan)燥處理(li)🧑🏾🤝🧑🏼.
5.5.3、在波峰(fēng)焊工藝(yì)中,現在(zài)經常使(shǐ)用含水(shuǐ)的助焊(hàn)劑,若❗PCB預(yu)熱溫度(du)✂️不夠,助(zhu)焊劑中(zhōng)的水汽(qi)會沿通(tōng)孔的孔(kong)壁進入(rù)到PCB基材(cai)的✌️内部(bu),其焊盤(pan)周圍首(shǒu)先進入(rù)水汽,遇(yù)到焊接(jie)高溫後(hou)就會産(chǎn)生氣泡(pao).
解決辦(ban)法:
5.5.4、嚴格(gé)控制各(ge)個生産(chǎn)環節,購(gòu)進的PCB應(ying)檢驗後(hou)入庫,通(tong)常PCB在260℃溫(wēn)❓度下10s内(nei)不應出(chu)現起泡(pào)現象.
5.5.5、PCB應(yīng)存放在(zài)通風幹(gan)燥環境(jìng)中,存放(fang)期不超(chao)過6個月(yue);
5.5.6、PCB在焊接(jiē)前應放(fang)在烘箱(xiāng)中在(120±5)℃溫(wen)度下預(yu)烘4小時(shí).
5.5.7、波峰焊(hàn)中預熱(rè)溫度應(yīng)嚴格控(kong)制,進入(rù)波峰焊(hàn)前應達(da)✂️到100～140℃,如果(guo)使用含(han)水的助(zhu)焊劑,其(qi)預熱溫(wēn)度應達(da)到110～145℃,确保(bǎo)㊙️水汽能(neng)揮發完(wan).
6、SMA焊接後(hou)PCB基闆上(shang)起泡
SMA焊(hàn)接後出(chu)現指甲(jiǎ)大小的(de)泡狀物(wù),主要原(yuan)因也是(shi)PCB基材内(nèi)部夾帶(dài)了水汽(qì),特别是(shì)多層闆(pǎn)的加工(gōng).因爲多(duo)層闆由(yóu)多⚽層環(huán)氧樹脂(zhi)半固化(hua)片預成(cheng)型再熱(re)壓後😘而(er)成,若環(huan)氧樹脂(zhī)半固化(huà)片存📧放(fàng)期過短(duǎn),樹脂含(hán)量不夠(gou),預烘幹(gan)去除水(shui)💋汽去除(chu)不幹淨(jìng),則熱🙇🏻壓(yā)成型後(hou)很容易(yì)夾帶水(shuǐ)汽.也會(hui)因半固(gu)片本身(shen)含膠量(liàng)不夠,層(céng)與層之(zhi)間的結(jie)合力不(bu)夠而留(liú)下氣泡(pào).此外,PCB購(gòu)進後,因(yīn)存放期(qī)過長🏒,存(cun)放環境(jing)潮濕,貼(tie)❤️片生産(chan)前沒有(yǒu)及時預(yù)烘,受潮(chao)的PCB貼片(piàn)後也易(yì)出現起(qǐ)泡現象(xiang).
解決辦(ban)法:PCB購進(jin)後應驗(yan)收後方(fang)能入庫(kù);PCB貼片前(qian)應在(120±5)℃溫(wen)度下預(yù)烘4小時(shí).
7、IC引腳焊(hàn)接後開(kāi)路或虛(xū)焊
産生(shēng)原因:
7.1、共(gong)面性差(cha),特别是(shì)FQFP器件,由(you)于保管(guǎn)不當而(er)造成引(yin)腳變💞形(xíng),如果貼(tiē)片機沒(méi)有檢查(chá)共面性(xìng)的功能(néng),有時不(bú)易被發(fā)現.
7.2、引腳(jiao)可焊性(xing)不好,IC存(cun)放時間(jian)長,引腳(jiǎo)發黃,可(kě)焊性不(bú)好⭕是❌引(yǐn)起虛🍓焊(hàn)的主要(yao)原因.
7.3、焊(han)錫膏質(zhi)量差,金(jīn)屬含量(liàng)低,可焊(hàn)性差,通(tong)常用于(yú)FQFP器件焊(hàn)接的✂️焊(hàn)錫膏,金(jin)屬含量(liang)應不低(dī)于90%.
7.4、預熱(rè)溫度過(guo)高,易引(yin)起IC引腳(jiǎo)氧化,使(shi)可焊性(xìng)變差.
7.5、印(yìn)刷模闆(pan)窗口尺(chǐ)寸小,以(yi)緻焊錫(xī)膏量不(bu)夠.
解決(jué)辦法:
7.6、注(zhu)意器件(jiàn)的保管(guan),不要随(suí)便拿取(qǔ)元件或(huò)打開包(bao)裝.
7.7、生産(chǎn)中應檢(jian)查元器(qì)件的可(ke)焊性,特(te)别注意(yi)IC存放期(qi)不應過(guò)長(自制(zhì)造日期(qi)起一年(nián)内),保管(guǎn)時應不(bú)受高溫(wen)、高濕.]
7.8、仔(zai)細檢查(cha)模闆窗(chuang)口尺寸(cùn),不應太(tài)大也不(bú)應太小(xiǎo),并且🈚注(zhù)意㊙️與PCB焊(han)盤尺寸(cun)相配套(tao).
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