貼片膠(jiao)的典型不(bú)良可以例(lì)舉以下。
①空(kong)點、粘接劑(jì)過多
粘接(jie)劑分配不(bú)穩定,點塗(tu)膠過多或(huo)地少。膠過(guò)少,絕對會(huì)出現強度(du)不夠,造成(cheng)波峰焊時(shi)錫鍋内元(yuán)器件❓脫落(luò);相反貼片(pian)膠量過多(duō),特别是對(duì)微小元件(jiàn),若是沾在(zài)焊盤上,會(huì)妨礙電🔞氣(qì)連接.
原因(yin)及對策: ;a.膠(jiao)中混有較(jiao)大的團塊(kuài),堵塞了分(fen)配器噴嘴(zuǐ);或是膠中(zhong)有氣泡,出(chu)現空點。對(dui)策是使用(yong)去除過大(dà)顆粒、氣泡(pào)❗的膠片膠(jiao)。b.膠片膠粘(zhān)度不穩定(ding)時就進行(hang)點☂️塗,則塗(tu)布量不🐇穩(wěn)定。
防止方(fāng)法:每次使(shi)用時,放在(zài)一個防止(zhi)結露的密(mi)閉容器中(zhōng)🏃♂️靜置約1小(xiǎo)時後,再裝(zhuang)上點膠頭(tou),待點塗嘴(zui)溫度穩定(dìng)後再開始(shǐ)點膠。使用(yòng)中如果有(yǒu)調溫裝置(zhì)更好。
c.長時(shí)間放置點(dian)膠頭不使(shǐ)用,要恢複(fú)貼片膠的(de)搖溶性,一(yī)開💋始的幾(ji)次點膠肯(ken)定會出現(xiàn)點膠量不(bú)足的情況(kuang)🌈,所以,每一(yī)張印制闆(pǎn)🐇、每個點塗(tú)嘴剛開始(shi)用時⛷️,都要(yào)先試點幾(jǐ)次。
②拉絲 5所(suo)謂拉絲,也(yě)就是點膠(jiāo)時貼片膠(jiāo)斷不開,在(zài)點膠頭移(yí)動方向貼(tiē)片膠呈絲(sī)狀連接這(zhe)種現象。接(jiē)絲⭐較多,貼(tie)片膠覆蓋(gai)在印制闆(pan)焊盤上,會(huì)引發焊接(jiē)不良。特别(bie)是使用尺(chǐ)寸較呂的(de)确良點塗(tú)嘴時更易(yì)發生這種(zhong)現象。貼片(piàn)膠拉絲主(zhu)要受其主(zhu)成份樹脂(zhi)拉絲性的(de)影響和對(duì)點塗條件(jiàn)的設定。解(jie)決方法:a. 加(jia)大㊙️點膠頭(tóu)行程,降低(di)移動速度(dù) ,這将會降(jiang)低生産節(jie)拍。b. 越是低(dī)粘度、高搖(yao)溶性的材(cái)料,拉絲的(de)傾向越小(xiao),所以要盡(jìn)量選擇此(cǐ)類的貼片(piàn)膠。
c. 将調溫(wēn)器的溫度(du)稍稍設高(gāo)一些,強制(zhì)性地調整(zheng)成⛷️低🈲粘🛀度(du)、高🤞搖溶比(bi)的貼片膠(jiao)。這時必須(xu)考慮貼片(piàn)膠的貯存(cún)期和點膠(jiao)頭的壓力(lì)。
③塌落 貼片(pian)膠的流動(dòng)性過大會(hui)引起塌落(luo)。塌落有兩(liang)種,一個♉是(shi)點塗後放(fang)置過久引(yǐn)起的塌落(luò)。如果貼片(pian)膠擴展到(dào)㊙️印制闆的(de)焊盤上會(hui)引發焊接(jiē)不良。而且(qiě)塌落的貼(tie)片膠對那(nà)些引腳相(xiang)對較高的(de)元器件來(lai)🚶講,它接觸(chù)🈲不到元器(qì)件主體,會(hui)造成粘接(jiē)力不足,因(yin)📐易于塌落(luò)的貼片膠(jiāo),其塌落率(lǜ)很難預測(cè),所以它的(de)點塗量的(de)初始設定(dìng)也很困難(nan)。
針對這一(yī)點,我們隻(zhī)好選擇那(nà)些不易塌(ta)落的也就(jiu)是搖✏️溶比(bi)較高的貼(tie)片膠。對于(yú)點塗後放(fang)置過久引(yin)起的塌落(luò),我們可以(yǐ)采用在點(diǎn)塗後的短(duǎn)時間内完(wán)成貼裝、固(gu)化來加以(yǐ)避免。④元器(qi)件偏移
元(yuan)器件偏移(yí)是高速貼(tiē)片機容易(yì)發生的不(bu)良。一個是(shi)将📧元器件(jiàn)💯壓入貼片(pian)膠時發生(shēng)的θ角度偏(pian)移;另一個(gè)是印制闆(pǎn)高速移動(dong)時X-Y方向産(chan)生的偏移(yi),貼片膠塗(tú)布面💞積小(xiao)的元器件(jian)上容易發(fa)生這種現(xian)象,究其原(yuan)因,是粘🐕接(jie)力不中造(zào)成的。
采取(qǔ)的相應措(cuò)施是選用(yòng)搖溶比較(jiào)高、粘性大(dà)的貼片膠(jiao)。曾有試驗(yàn)證明,如果(guo)貼片速度(du)爲0.1秒/片,則(ze)元器件上(shang)👅的加✍️速度(dù)達到40m/S²,所以(yi),貼片膠的(de)粘接力必(bì)須足🌏以實(shí)現這一點(dian)。
⑤元器件掉(diào)入波峰焊(hàn)料槽有時(shí)QFP、SOP等大型器(qì)件,在波峰(fēng)焊時,由于(yú)自身的重(zhòng)量和焊料(liào)槽中焊料(liao)的應力超(chao)🤟過貼片膠(jiao)的粘接力(li),脫落在焊(han)料槽中,原(yuán)因就是貼(tie)片膠量太(tai)少,或是由(yóu)于高溫引(yǐn)起粘接力(li)下降。所以(yǐ),在選擇貼(tiē)❄️片膠時,更(gèng)要注意它(ta)在高溫時(shi)✍️的粘接力(lì)😘。
⑥元器件的(de)熱破壞
在(zài)波峰焊工(gong)藝中,爲提(tí)高生産效(xiào)率,連LED、鋁電(dian)解電容🔆等(děng)📐這樣的耐(nài)熱差的電(dian)子元器件(jian)也一起通(tong)過再流焊(han)爐來固化(hua)。這時,如粘(zhān)接劑的固(gu)化溫度較(jiao)高。上述元(yuan)器件會因(yin)超過其耐(nài)熱溫度而(ér)遭到破壞(huai)。
這時,我們(men)的做法,要(yào)麽是後裝(zhuāng)低耐熱元(yuán)器件,要麽(me)選擇代溫(wēn)固化的貼(tie)片膠。三、貼(tiē)片膠的未(wei)來發展由(yóu)于SMT生産高(gāo)速化及印(yin)制闆組裝(zhuāng)密度越來(lái)越高,所以(yi)要求貼片(piàn)膠要🈲适應(ying)各🔆種工藝(yi)的特點,滿(man)足高速點(dian)塗機及高(gao)速貼片機(ji)的要求。另(ling)🚶外,新的形(xing)勢也要求(qiú)✔️印制闆和(he)SMD貼片膠必(bì)須是非易(yi)燃品。
1、 滿足(zú)高速貼片(pian)機爲提高(gao)貼裝生産(chan)效率,點膠(jiao)機、貼片機(jī)的動作速(su)度在增加(jiā),從最初的(de)0.2秒/周期的(de)點塗,貼片(pian)速度已發(fā)展到0.1秒/周(zhou)期。随之而(er)來的是以(yi)往很難出(chū)現的不良(liang)☀️現象重💞新(xīn)出現,具體(ti)來說就是(shì)①高速❓點塗(tú)造成的拉(la)絲②高速貼(tiē)裝引起的(de)θ角偏差③X-Y方(fang)向的偏移(yi)。
①拉絲爲了(le)克服拉絲(si),可人爲稍(shāo)調高速溫(wen)度控制器(qì)的設定,強(qiang)制改變貼(tie)片膠的物(wu)理性質,這(zhe)樣既不影(ying)響生産速(sù)度,也可解(jiě)🏃♂️決問♉題。
②θ角(jiao)偏差一般(bān)θ角偏差是(shì)發生在貼(tie)片機的吸(xī)嘴将元🏃🏻器(qi)件按在已(yǐ)點塗大印(yin)制闆上的(de)粘接劑上(shàng)時姓的,這(zhè)是❓由貼片(piàn)的特性♉決(jué)定的,如果(guo)不改變貼(tiē)裝速度是(shì)很難🈲解決(jue)該問題的(de)🤩。所以,最好(hao)的方法是(shi)選擇适用(yong)于高速🧡貼(tie)片機的貼(tie)片膠。 z]
③貼裝(zhuang)頭吸取的(de)元件在XY方(fang)向很難移(yí)動,但旋轉(zhuǎn)卻較容易(yì)。爲🌈此,貼片(piàn)膠的設計(jì)方應是貼(tie)裝元器件(jian)這一瞬間(jiān)不能有使(shǐ)元器件産(chan)生移動的(de)剪切應力(lì)。] 2、 滿足新工(gōng)藝的要求(qiu)現在的工(gōng)藝有許多(duo)種,較複雜(za)的是雙機(ji)再流焊工(gong)藝,還✂️有以(yi)提高質量(liàng)、減少工時(shí)爲目🧡的的(de)預敷工藝(yì)。如果将以(yǐ)🏃前的熱固(gù)化型貼片(piàn)膠直接用(yòng)于再流焊(han)工藝,會産(chǎn)生一🌈些不(bu)可解決的(de)不良現象(xiàng)。也就是說(shuō),固化後的(de)貼片膠會(huì)妨礙焊膏(gāo)的自我調(diào)整,于是産(chan)生元器件(jiàn)位偏,引線(xian)部分連接(jie)不良。現在(zài)新開❌發的(de)貼片膠是(shì)再流✂️焊專(zhuān)用貼片膠(jiāo),硬化溫度(du)約爲200℃,高于(yú)焊料的熔(rong)化溫度,它(ta)在元器件(jiàn)沉入🌈焊料(liao),自我調整(zhěng)完成後才(cái)🧡硬化。
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