一.表面貼裝(zhuang)用助焊劑的(de)要求 具一定(dìng)的化學活性(xìng) 具有良好的(de)🔞熱穩定性 具(ju)有良好的潤(rùn)濕性 對焊料(liao)🍓的擴展具‼️有(yǒu)促進作用 留(liú)存于基闆的(de)焊劑殘渣,對(dui)基闆無腐蝕(shi)性 具有良好(hǎo)的清洗性 氯(lǜ)的含有量在(zai)0.2%(W/W)以下.
二.助焊(hàn)劑的作用 焊(han)接工序:預熱(rè)/焊料開始熔(rong)化/焊料合金(jīn)💔形⭐成👉/焊點形(xíng)成/焊料固化(huà) 作 用:輔助熱(rè)傳異/去除氧(yang)化物/降低表(biǎo)面張力/防止(zhǐ)再氧化 說 明(ming):溶劑蒸發/受(shou)熱,焊劑覆蓋(gài)在基材和焊(han)料表面,使傳(chuán)熱均勻/放出(chū)活化劑 與基(ji)材表面的離(li)子狀态的氧(yǎng)化物反應,去(qù)除氧化膜/使(shi)熔融焊料表(biǎo)面張 力小,潤(rùn)濕良🌈好/覆蓋(gai)在高溫焊料(liao)表面,控制‼️氧(yang)化改善焊點(diǎn)質量🚶♀️.
三.助焊(han)劑的物理特(tè)性 助焊劑的(de)物理特性主(zhǔ)要是♋指與焊(hàn)接性能相關(guān)的溶點,沸點(dian),軟化點,玻化(hua)溫度,蒸氣 壓(yā), 表面張力,粘(zhān)😍度,混合性等(deng).
四.助焊劑殘(cán)渣産生的不(bú)良與對策 助(zhu)焊劑殘渣會(huì)造成的問題(tí) 對基闆有一(yi)定的腐蝕性(xing) 降低電導性(xìng),産生遷移或(huo)短⁉️路 非導電(diàn)🈲性的固形物(wù)如侵入元件(jian)接觸部會引(yǐn)起接合不良(liang) 樹脂🤟殘留過(guò)多,粘連灰塵(chen)及雜物 影響(xiǎng)産品的使用(yong)可靠性 使用(yòng)理由及對策(cè) 選用合适的(de)🛀助焊劑,其活(huó)❓化劑活性适(shì)中 使用焊後(hòu)可形成保護(hu)膜的助焊劑(jì) 使用焊後無(wu)樹脂殘留的(de)⛱️助焊劑 使🥵用(yong)低固含量免(miǎn)清洗助焊劑(jì) 焊接後清洗(xi)
五.QQ-S-571E規定的焊(hàn)劑分類代号(hào) 代号 焊劑類(lèi)型 S 固體适度(du)(無焊劑) R 松香(xiāng)焊劑 RMA 弱活性(xing)松香焊劑 RA 活(huó)性松香或樹(shu)脂焊劑 AC 不含(han)松香或🌈樹脂(zhi)的焊劑 美國(guó)的合成樹脂(zhi)⭐焊劑分類: SR 非(fei)活🏒性合成樹(shu)脂,松香類 SMAR 中(zhōng)度活性合成(chéng)樹脂,松香類(lei) SAR 活性合成樹(shù)脂,松香類 SSAR 極(ji)活性合成樹(shu)㊙️脂,松香類
六(liù).助焊劑噴塗(tú)方式和工藝(yi)因素 噴塗方(fāng)式有以下三(sān)種⭐: 1.超聲噴塗(tú): 将頻率大于(yu)20KHz的振蕩電能(néng)通過壓電陶(tao)瓷換能器轉(zhuan)換成機 械能(neng),把焊劑霧化(hua),經壓力噴嘴(zui)到PCB上. 2.絲網封(feng)✊方式:由微細(xì),高密度小孔(kǒng)絲網的鼓旋(xuan)轉空氣刀将(jiang)焊劑噴出,由(you)産 生的噴霧(wù)🌏,噴到PCB上. 3.壓❗力(lì)噴嘴噴塗:直(zhí)接用壓力📱和(he)空氣帶焊劑(ji)從噴嘴噴出(chu) 噴塗工藝因(yīn)素: 設定噴嘴(zui)的孔徑,烽量(liang),形狀,噴嘴間(jian)距,避免重疊(die)影響噴塗的(de)均勻性. 設定(ding)超聲霧化器(qì)電壓,以獲取(qǔ)正常的霧化(hua)量. 噴嘴運動(dòng)速度的選💃🏻擇(ze) PCB傳送帶速度(du)的設定 焊劑(ji)的✂️固含量要(yao)穩定 設定相(xiàng)應的噴塗寬(kuan)度⛷️
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