他趴在我两🚩腿中间吸我电影㊙️錫珠産(chan)生的原因及對(dui)策

   焊(han)錫珠（SOLDER BALL）現象是表(biao)面貼裝（SMT）過程中(zhong)的主要缺陷，主(zhu)要發生在片式(shi)👉阻容元件（CHIP）的周(zhōu)圍，由諸多因素(sù)引起。本文通過(guo)對可能産生🙇‍♀️焊(hàn)錫珠的各種原(yuan)因的分析，提出(chu)相應的解決方(fang)法。
   焊錫珠現象(xiang)是表面貼裝過(guo)程中的主要缺(que)陷之一，它的産(chan)生🈚是一個複雜(za)的過程，也是最(zui)煩人的問題🏃‍♂️，要(yào)完♌全消除它❗，是(shì)非👣常困難的。
   焊(han)錫珠的直徑大(da)緻在0.2mm～0.4mm 之間，也有(yǒu)超過此範圍的(de)，主要集中㊙️在片(piàn)式阻容元件的(de)周圍。焊錫珠的(de)存在，不僅影響(xiǎng)了🏃電子産品的(de)外觀，也對産品(pǐn)的質量埋下了(le)隐患。原因是現(xian)代化✨印制闆元(yuán)件密👅度高，間距(jù)小，焊錫珠在使(shǐ)用時可能脫落(luò)，從而造成元件(jiàn)短路，影響電子(zǐ)産品的質量。因(yīn)此，很有必要弄(nong)🏃🏻‍♂️清它産生的🈚原(yuán)因，并對它進行(háng)有效的控制，顯(xian)得尤爲重要了(le)。
    一般來說，焊錫(xi)珠的産生原因(yin)是多方面，綜合(he)的。焊膏的印刷(shua)🙇‍♀️厚度、焊膏的組(zu)成及氧化度、模(mo)闆的制作及開(kai)㊙️口、焊💯膏是否吸(xī)收了水分、元件(jian)貼裝壓力、元器(qì)😘件及焊盤的可(ke)焊性、再流焊溫(wen)🔞度的設置、外界(jiè)環境的影響都(dou)可能是焊錫珠(zhū)産生的原因。
   下(xia)面我就從各方(fang)面來分焊錫珠(zhū)産生的原因及(jí)解🌍決❌方😘法。
焊膏(gāo)的選用直接影(yǐng)響到焊接質量(liang)。焊膏中金屬的(de)含量👨‍❤️‍👨、焊膏的氧(yǎng)化度，焊膏中合(he)金焊料粉的粒(li)度及焊膏印刷(shuā)到印制闆上的(de)💛厚度都能影響(xiang)焊珠的産生。
   A、焊(han)膏的金屬含量(liang)。焊膏中金屬含(hán)量其質量比約(yue)爲88％～92％，體積比約🌐爲(wèi)🆚50%。當金屬含量增(zeng)加時，焊膏的黏(nián)度增加，就能有(you)效地抵抗預🔞熱(re)過程中汽化産(chǎn)生的力。另外，金(jīn)屬含量的增加(jiā)，使金屬粉末排(pai)列緊密，使其在(zai)熔化時更容結(jie)合而不被吹散(sàn)。此外，金屬含💚量(liàng)的增加💃也可能(néng)減小焊膏印刷(shua)後的“塌落”，因此(ci)，不易産生焊錫(xi)珠。
   B、焊膏的金屬(shu)氧化度。在焊膏(gao)中，金屬氧化度(dù)越高在焊接時(shi)金🙇‍♀️屬🤞粉末結合(he)阻力越大，焊膏(gao)與焊盤及元⭐件(jian)之🤟間就☔越不浸(jìn)潤👅，從而導緻可(kě)焊性降低。實驗(yan)表明：焊錫珠的(de)發生率與👅金屬(shu)粉末的氧化度(dù)成正比。一般的(de)，焊膏中的焊料(liào)氧化度應控制(zhi)在0.05％以下，最大極(jí)限爲0.15％。
  C、焊膏中金(jin)屬粉末的粒度(dù)。焊膏中粉末的(de)粒度越小🤩，焊膏(gao)的總體🤟表面積(ji)就越大，從而導(dǎo)緻較細粉末的(de)氧化👣度較💞高，因(yin)❓而焊錫珠現象(xiàng)加劇。我們的實(shi)驗表👄明：選用較(jiao)細顆粒度的焊(hàn)膏時，更容易産(chǎn)生焊錫粉。
   D、焊膏(gāo)在印制闆上的(de)印刷厚度。焊膏(gāo)印刷後的厚度(dù)是漏闆印刷💞的(de)一個重要參數(shu)，通常在0.12mm-20mm之間。焊(hàn)膏過🔴厚會🌈造成(cheng)焊膏🥰的“塌落”，促(cù)⛱️進焊錫珠的産(chǎn)生。
   E、焊膏中助焊(han)劑的量及焊劑(ji)的活性。焊劑量(liang)太多，會造成焊(hàn)膏的局部塌落(luò)，從而使焊錫珠(zhū)容易産生。另外(wài)，焊劑的活性小(xiao)時，焊劑的去氧(yang)化能力弱，從而(ér)也容易産生錫(xi)珠。免清洗🥰焊膏(gao)的活性較松香(xiāng)型和水溶型焊(han)膏要低，因此就(jiù)更有可能産生(shēng)焊☀️錫珠。
   F、此外，焊(han)膏在使用前，一(yi)般冷藏在冰箱(xiang)中，取出來以🤞後(hòu)應該使㊙️其❓恢複(fu)到室溫後打開(kāi)使用，否則，焊膏(gāo)容易吸收水分(fèn)，在再流👣焊錫飛(fēi)濺而産生焊錫(xi)珠。
   2、模闆的制作(zuo)及開口。我們一(yi)般根據印制闆(pǎn)上的焊盤來✌️制(zhi)作🐉模闆，所以模(mo)闆的開口就是(shi)焊盤的大小。在(zai)印🈲刷焊膏時，容(rong)易把焊膏印刷(shuā)到阻焊層上，從(cóng)而☎️在再流焊時(shí)産生焊錫珠。因(yin)此♉，我們可✊以這(zhe)樣來制作模闆(pan)，把模闆的開口(kou)比焊盤的實際(jì)尺寸減小10％，另外(wai)，可以更改開口(kǒu)的外形來達到(dào)理想的效果。下(xià)面是幾種推薦(jiàn)的🐉焊盤設計：
 
 

   模(mó)闆的厚度決了(le)焊膏的印刷厚(hou)度，所以适當地(di)減⛱️小模闆🐆的厚(hou)度也可以明顯(xiǎn)改善焊錫珠現(xiàn)象。我們曾經進(jìn)行過這樣的實(shí)驗：起先使用0.18mm厚(hòu)的模闆，再流焊(han)後發現阻容元(yuan)件旁🔅邊的焊錫(xī)珠比💛較嚴重，後(hòu)來，重新制作了(le)一張模闆，厚度(dù)改爲0.15mm，開口形式(shì)爲上面圖中的(de)前一種設計，再(zai)流🔱焊基本上消(xiao)除了焊錫珠。
  件(jian)貼裝壓力及元(yuan)器件的可焊性(xing)。如果在貼裝時(shi)壓力太高，焊膏(gāo)就容易被擠壓(ya)到元件下面的(de)阻焊層上，在❄️再(zài)流焊時焊錫熔(rong)化跑到元件的(de)周圍形成焊錫(xī)珠。解決方法可(ke)以減小貼裝時(shí)的壓力，并采用(yong)上面推薦使📐用(yòng)的模闆開口形(xing)式🌈，避免焊膏被(bèi)擠壓到✊焊盤外(wai)邊去⭐。另外，元件(jiàn)和焊盤焊性也(yě)有直接影響，如(ru)果元件和焊盤(pán)的氧化度嚴重(zhòng)，也會造成焊錫(xi)珠的産生。經📞過(guò)熱風整平的焊(hàn)盤在焊膏印刷(shuā)後，改變了焊錫(xi)與焊劑的比例(li)，使焊劑的比例(lì)降低，焊盤越小(xiǎo)，比例失調越嚴(yán)重，這☁️也是産生(sheng)焊錫珠的一個(ge)原因。
   再流焊溫(wēn)度的設置。焊錫(xi)珠是在印制闆(pǎn)通過再流焊時(shí)🚩産♉生🚶的，再流焊(hàn)可分爲四個階(jie)段：預熱、保溫、再(zai)流、冷㊙️卻。在預熱(re)階段使焊膏和(he)元件及焊盤的(de)溫度上升到1200C—1500C之(zhi)間，減小元器件(jian)在再流時的熱(re)沖擊，在這個階(jie)段，焊膏中的焊(han)劑開始汽化，從(cong)而可能使小顆(ke)粒金屬分開跑(pao)到元件的底下(xia)，在再流♻️時跑到(dào)元件🏒周圍形成(cheng)焊錫珠。在這一(yī)階段🌏，溫度上升(sheng)不能✨太快，一般(ban)應小于1.50C/s，過快容(róng)易造❄️成焊錫飛(fei)濺，形成焊錫珠(zhu)。所以應該調整(zheng)再流焊的溫度(du)曲線，采取較适(shì)中的✔️預熱溫度(du)和預熱速度來(lái)控制焊錫珠的(de)産生⛹🏻‍♀️。
   外界因素(su)的影響。一般焊(han)膏印刷時的最(zuì)佳溫度爲250C+30C，濕🎯度(dù)爲🧑🏾‍🤝‍🧑🏼相對濕度60％，溫(wēn)度過高，使焊膏(gāo)的黏度降低，容(rong)易産生“塌落”，濕(shi)度過模高🤟，焊膏(gāo)容易吸收水分(fèn)，容易發生飛濺(jiàn)，這都是引起焊(han)錫珠的原因。另(lìng)外，印制闆暴露(lu)在空氣中較長(zhang)的時間會吸收(shōu)水分🛀，并發生焊(hàn)盤氧化，可焊性(xìng)變差，可以在1200C—1500C的(de)幹燥箱中烘烤(kǎo)12—14h,去除水汽。
  綜上(shàng)可見，焊錫珠的(de)産生是一個極(ji)複雜的過程，我(wo)們在調整參🌈數(shù)時應綜合考慮(lü)，在生産中摸索(suǒ)經驗，達到對焊(han)錫珠📞的最佳控(kòng)制。

 

    文章整理：昊(hao)瑞電子 /