有機可焊性(xìng)保護層知識(shí)女教🔞师の诱惑🌈講解

  有機可(ke)焊性保護層(céng)（OSP）
  OSP的保護機理(lǐ)
  故名思意，有(you)機可焊性保(bǎo)護層（OSP, Organic solderability preservative）是一種(zhǒng)有機塗層，用(yòng)來防🐕止🌈銅在(zai)焊接以前氧(yǎng)化，也就是保(bǎo)護PCB焊盤的可(kě)焊性不受破(pò)壞。目前廣泛(fan)使用的兩種(zhǒng)OSP都屬于含氮(dan)有機化合物(wù)，即連三氮茚(yin)（Benzotriazoles）和咪唑有機(jī)結晶堿（Imidazoles）。它們(men)都能夠很好(hao)的附着在裸(luo)銅表面，而且(qiě)都🏃‍♂️很專一―――隻(zhi)☀️情有獨鍾于(yú)銅，而不會吸(xi)附在絕緣塗(tu)👄層上，比如阻(zǔ)焊膜。              
   連三氮(dan)茚會在銅表(biao)面形成一層(ceng)分子薄膜，在(zài)組裝過程中(zhong)，當⭐達到一定(dìng)的溫度時，這(zhe)層薄膜将被(bei)熔掉，尤其是(shi)在回流焊過(guò)程中，OSP比較容(rong)易揮發掉。咪(mī)唑有機結晶(jīng)堿在銅💘表面(miàn)形成的保護(hù)薄膜比連三(sān)氮茚更厚，在(zài)組裝過程中(zhong)可以承受更(gèng)多的熱量周(zhou)期的沖擊。

 OSP塗(tú)附工藝

   OSP塗附(fu)過程見表1。
   清(qīng)洗: 在OSP之前，首(shǒu)先要做的準(zhǔn)備工作就是(shì)把銅表面清(qīng)洗❓幹淨。其目(mu)的主要是去(qù)除銅表面的(de)有機或無機(ji)殘留物，确保(bao)蝕刻均勻。
微(wei)蝕刻（Microetch）：通過腐(fu)蝕銅表面，新(xin)鮮明亮的銅(tóng)便露出來了(le)🌂，這樣☂️有助🛀于(yu)與OSP的結合。可(ke)以借助适當(dang)的腐蝕劑進(jin)行蝕刻，如過(guo)📐硫化鈉（sodium persulphate），過氧(yang)化硫酸（peroxide/sulfuric acid）等。
  Conditioner：可(ke)選步驟，根據(jù)不同的情況(kuang)或要求來決(jué)定要不要進(jin)行這些🥰處理(li)。
  OSP：然後塗OSP溶液(yè)，具體溫度和(hé)時間根據具(jù)體的設備、溶(róng)液的特性和(he)要求而定。
  清(qīng)洗殘留物：完(wán)成上面的每(mei)一步化學處(chù)理以後，都必(bi)👅須清洗掉多(duō)餘的化學殘(can)留物或其他(ta)無用成分。一(yī)般清洗一到(dào)‼️兩次足夷。物(wu)極必反，過分(fèn)的清洗反倒(dǎo)會引✨起産品(pǐn)氧化或失去(qu)光澤等，這是(shi)我們不希🤩望(wàng)看到的。
  整個(gè)處理過程必(bi)須嚴格按照(zhào)工藝規定操(cao)作，比如嚴格(gé)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼控制🧡時間、溫(wen)度和周轉過(guò)程等。
  OSP的應用(yòng)
  PCB表面用OSP處理(lǐ)以後，在銅的(de)表面形成一(yi)層薄薄的有(yǒu)機化合💜物，從(cóng)而保護銅不(bú)會被氧化。Benzotriazoles型(xing)OSP的厚度一般(bān)爲100A°，而Imidazoles型OSP的♊厚(hou)度㊙️要厚一些(xie)，一般爲400 A°。OSP薄膜(mó)是透明的，肉(ròu)😍眼不容易辨(biàn)别其存在性(xing)，檢測困難。
在(zài)組裝過程中(zhong)（回流焊），OSP很容(rong)易就熔進到(dào)了焊膏或🔞者(zhe)酸性的  Flux裏✉️面(miàn)，同時露出活(huo)性較強的銅(tong)表面，最終在(zài)元器件和焊(hàn)盤之間形成(chéng)Sn/Cu金屬間化合(he)物，因此，OSP用🌈來(lai)處理焊接表(biǎo)面具有非常(cháng)優良的特性(xìng)。
  OSP不存在鉛污(wu)染問題，所以(yǐ)環保。
  OSP的局限(xiàn)性
  1、   由于OSP透明(ming)無色，所以檢(jian)查起來比較(jiào)困難，很難辨(bian)别PCB是否塗過(guò)OSP。
  2、   OSP本身是絕緣(yuan)的，它不導電(diàn)。Benzotriazoles類的OSP比較薄(bao)，可能不會影(yǐng)響到電氣測(cè)試，但對于Imidazoles類(lèi)OSP，形成的保護(hù)膜比較厚，會(hui)影響電氣⛷️測(ce)試。OSP更無法用(yong)來作爲處理(li)電氣接觸表(biǎo)面，比如按鍵(jiàn)的鍵盤表面(miàn)。
  3、   OSP在焊接過程(chéng)中，需要更加(jia)強勁的Flux，否則(zé)消除不了保(bǎo)護膜，從而☔導(dao)✨緻焊接缺陷(xiàn)。
  4、   在存儲過程(chéng)中，OSP表面不能(neng)接觸到酸性(xing)物質，溫度不(bu)能太高，否則(zé)OSP會揮發掉。
随(suí)着技術的不(bú)斷創新，OSP已經(jīng)曆經了幾代(dai)改良，其耐熱(re)性和存🏃‍♀️儲壽(shòu)命、與Flux的兼容(róng)性已經大大(da)提高了。

   文章(zhāng)整理：昊瑞電(dian)子 /