什麽是助焊(hàn)劑？

    助焊劑是(shì)一種促進焊(hàn)接的化學物(wù)質。在錫焊中(zhōng)，它是一種不(bú)可缺少的輔(fu)助材料，其作(zuo)用極爲重要(yào)。
　　１．助焊劑的作(zuò)用
　　（1）溶解被焊(han)母材表面的(de)氧化膜
　　在大(dà)氣中，被焊母(mǔ)材表面總是(shì)被氧化膜覆(fu)蓋着，其💞厚度(du)大約爲2×10-9～2×10-8m。在焊(hàn)接時，氧化膜(mo)必然會阻止(zhi)焊料對母材(cái)的潤濕，焊接(jiē)就不能正常(chang)進行，因此必(bì)須在母材表(biǎo)面🚶塗敷助✍️焊(hàn)劑，使母材表(biǎo)面的氧化物(wu)還原，從而達(dá)到消除氧化(hua)膜♉的目的。
　　（2）防(fang)止被焊母材(cái)的再氧化
　　母(mǔ)材在焊接過(guo)程中需要加(jiā)熱，高溫時金(jin)屬表面會加(jia)速氧化，因此(cǐ)液态助焊劑(ji)覆蓋在母材(cái)和焊料的表(biǎo)面可防止它(ta)們氧化。
　　（3）降低(di)熔融焊料的(de)表面張力
　　熔(róng)融焊料表面(miàn)具有一定的(de)張力，就像雨(yu)水落在荷葉(yè)🐕上，由于👄液體(ti)的表面張力(lì)會立即聚結(jié)成圓珠狀🌈的(de)水滴。熔融焊(hàn)料的😄表面張(zhāng)力會阻止其(qí)向母材表面(miàn)漫流，影響潤(run)🈲濕的正常進(jin)行。當助焊劑(ji)覆蓋在熔融(róng)焊料的表面(miàn)時，可降低液(yè)态焊料的表(biao)面張力，使潤(run)濕性能明顯(xiǎn)得到提高。
　　２．助(zhu)焊劑應具備(bèi)的性能
　　（1）助焊(hàn)劑應有适當(dang)的活性溫度(du)範圍。在焊料(liào)熔化前👣開始(shi)起♌作用，在施(shī)焊過程中較(jiào)好地發揮清(qīng)除氧化膜、降(jiang)低液态焊料(liao)表面張力的(de)作用。焊劑的(de)熔點應低于(yú)焊料的熔點(diǎn)，但不易相差(cha)過大。
　　（2）助焊劑(jì)應有良好的(de)熱穩定性，一(yi)般熱穩定溫(wen)度不小♉于💚100℃。
　　（3）助(zhu)焊劑的密度(dù)應小于液态(tai)焊料的密度(dù)，這樣助焊劑(jì)才🍓能🏃🏻均勻🏃🏻‍♂️地(di)在被焊金屬(shǔ)表面鋪展，呈(chéng)薄膜狀覆蓋(gài)在焊料和被(bèi)焊金屬表面(mian)，有效地隔絕(jue)空氣，促進焊(hàn)料對母材的(de)🏒潤濕。
　　（4）助焊劑(jì)的殘留物不(bú)應有腐蝕性(xing)且容易清洗(xǐ)；不應析出有(you)毒、有⛹🏻‍♀️害氣體(tǐ)；要有符合電(dian)子工業規定(ding)的水溶性電(diàn)阻和絕緣電(diàn)👄阻；不吸潮，不(bu)産生黴菌；化(hua)學性能穩定(ding)，易于貯藏。
　　１．助(zhù)焊劑的種類(lèi)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　助焊劑的種(zhǒng)類繁多，一般(bān)可分爲無機(ji)系列、有機系(xì)📧列和樹脂🔆系(xi)列。
  （1）無機系列(lie)助焊劑
　　無機(ji)系列助焊劑(ji)的化學作用(yòng)強，助焊性能(néng)非常好，但腐(fu)蝕☎️作用大，屬(shu)于酸性焊劑(jì)。因爲它溶解(jie)于水，故又稱(cheng)爲水溶性助(zhù)焊劑，它🧡包括(kuo)無機酸和無(wú)機鹽２類。
　　含有(you)無機酸的助(zhu)焊劑的主要(yào)成分是鹽酸(suan)、氫氟酸等，含(hán)♍有無📱機鹽的(de)助焊劑的主(zhu)要成分是氯(lü)化鋅、氯化铵(an)等，它⛱️們使用(yòng)後必須立即(jí)進行非常嚴(yan)格的清洗，因(yīn)爲任何殘留(liu)在被焊件上(shàng)🌈的鹵化🐆物都(dōu)會引起嚴重(zhong)的腐蝕。這種(zhǒng)助焊劑通常(cháng)隻用于非電(dian)子産品🔴的焊(hàn)接，在電子設(she)備的裝聯中(zhōng)嚴禁使用這(zhe)類無機系列(liè)的助焊🙇🏻劑🔆。
　　（2）有(yǒu)機系列助焊(han)劑（OA）
　　有機系列(liè)助焊劑的助(zhù)焊作用介于(yú)無機系列助(zhù)焊劑和樹脂(zhi)系列助焊劑(ji)之間，它也屬(shu)于酸性、水溶(róng)性焊劑。含有(you)有機酸的🐪水(shui)溶性焊劑以(yǐ)乳酸、檸檬酸(suan)爲♈基礎，由于(yú)它的焊接殘(cán)留物可以在(zai)被焊物上保(bao)留一段時間(jiān)而無嚴重腐(fǔ)蝕，因此可以(yǐ)用在電子設(shè)備的裝聯中(zhōng)，但一般不用(yòng)在SMT的焊膏中(zhong)，因爲它沒有(you)松香焊劑的(de)粘稠‼️性（起防(fáng)止貼片元器(qì)件移動的作(zuo)用）。
　　（3）樹脂系列(lie)助焊劑
　　在電(dian)子産品的焊(han)接中使用比(bǐ)例最大的是(shì)松香樹脂型(xing)助焊劑。由于(yú)它隻能溶解(jie)于有機溶劑(jì)，故又稱爲有(yǒu)機溶劑助焊(han)劑⛷️，其主要成(cheng)分是松香。松(song)香在固态時(shi)呈非活性，隻(zhi)有液态時才(cai)呈活性，其熔(róng)點爲127℃活性可(ke)以持續到315℃。錫(xi)焊的最佳溫(wen)度爲240～250℃，所以正(zheng)處于松香的(de)活性溫度範(fàn)圍内，且它的(de)焊接殘😘留物(wù)不存在👉腐蝕(shi)問題，這些特(te)性使松香爲(wei)非腐蝕性焊(han)劑而被廣泛(fàn)應用于電子(zi)設備的焊接(jiē)中。
　　爲了不同(tóng)的應用需要(yao)，松香助焊劑(ji)有液态、糊狀(zhuang)和固态３種形(xíng)态。固态的助(zhu)焊劑适用于(yú)烙鐵焊，液态(tai)和🌈糊狀的助(zhu)焊劑分别适(shì)用💛于波峰焊(han)和再流焊。
在(zài)實際使用中(zhong)發現，松香爲(wei)單體時，化學(xue)活性較弱🏃‍♂️，對(duì)促進焊料的(de)潤濕往往不(bú)夠充分，因此(cǐ)需要添加🈲少(shao)量✌️的活性劑(jì)，用以提高㊙️它(ta)的活性。松香(xiang)系列焊劑根(gen)據有無添加(jia)活性劑👈和化(huà)學活性的強(qiang)弱，被分爲非(fei)活性化松香(xiang)、弱活性化松(sōng)香🐪、活性化松(sōng)香和超活👌性(xìng)化松香４種，美(mei)國MIL标準中分(fen)别稱爲R、RMA、RA、RSA，而日(rì)本JIS标準則🐉根(gen)據助焊劑♻️的(de)📐含氯量劃分(fèn)爲AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等(děng)級。
　　①非活性化(huà)松香（R）：它是由(yóu)純松香溶解(jiě)在合适的溶(rong)劑（如異丙醇(chun)、乙醇等）中組(zǔ)成，其中沒有(yǒu)活性劑，消除(chu)氧🔴化膜🌏的能(neng)力有🙇‍♀️限，所以(yǐ)要求被焊件(jian)具有非常好(hǎo)的可焊性。通(tōng)常應用在一(yī)些使用🤞中絕(jué)對不允許有(you)腐蝕危險存(cun)♌在的電路中(zhōng)，如植入心髒(zāng)的起搏器等(deng)。
　　②弱活性化松(sōng)香（RMA）：這類助焊(hàn)劑中添加的(de)活性劑有乳(rǔ)酸♋、檸㊙️檬酸、硬(ying)脂酸等有機(jī)酸以及鹽基(jī)性有機化合(hé)物。添加這些(xiē)弱活性劑後(hòu)，能夠促進潤(run)濕的進行，但(dan)母材上的殘(cán)留物仍然不(bu)具有腐蝕性(xìng)，除了具有高(gāo)可靠性的航(háng)空、航天🛀🏻産品(pǐn)或細間距的(de)表面安裝産(chan)品需要清洗(xi)外，一般民用(yong)💃🏻消費類産品(pin)（如收錄機、電(diàn)🈲視機等）均不(bu)需設立清洗(xǐ)工序。在采用(yòng)弱活性化松(sōng)❤️香時，對被📞焊(han)件的可焊性(xìng)也有嚴格的(de)要求。
　　③活性化(hua)松香（RA）及超活(huó)性化松香（RSA）：在(zai)活性化松香(xiāng)助焊劑中✍️，添(tian)加的強活性(xing)劑有鹽酸苯(ben)胺、鹽酸聯氨(an)等鹽基性有(you)機🆚化合物，這(zhe)種助焊劑的(de)活性是明顯(xian)提高了，但焊(hàn)接後殘留物(wu)中氯離子的(de)腐蝕變成不(bu)可忽視的問(wèn)題，所以，在電(diàn)子産品的❌裝(zhuāng)聯中一般很(hěn)少應💔用。随着(zhe)活性劑的改(gǎi)進，已開發了(le)在焊👨‍❤️‍👨接溫度(dù)下能❤️将殘渣(zhā)分解♊爲✍️非腐(fu)蝕性物質☔的(de)活性劑，這些(xie)大多♉數是有(you)機化化合物(wù)的衍生物。
   〖 免(miǎn) 清 洗 技 術 〗
　　１．免(mian)清洗的概念(nian)
　　（1）什麽是免清(qīng)洗
　　免清洗是(shì)指在電子裝(zhuāng)聯生産中采(cai)用低固态含(hán)量、無腐蝕性(xìng)的⁉️助焊劑，在(zai)惰性氣體環(huan)境下焊接，焊(hàn)後電路♊闆上(shàng)的殘留物🈲極(jí)微、無腐蝕，且(qie)具有極高的(de)表面絕緣電(diàn)阻（SIR），一❤️般情況(kuang)下不需要清(qīng)洗👄既能達到(dào)離子潔淨度(dù)🈲的标準（美㊙️軍(jun1)标MIL-P-228809離子污染(rǎn)等級劃分爲(wèi)：一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染(ran)；二🤟級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量高(gāo)；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要(yao)求；四級＞10.0ugNaCl/cm2不幹(gan)淨），可直接進(jin)入下道工序(xù)的工藝技術(shu)。
　　必須指出的(de)是“免清洗”與(yu)“不清洗”是絕(jué)對不同的２個(gè)概念，所謂🏃“不(bu)清洗”是指在(zài)電子裝聯生(shēng)産中采用傳(chuan)🙇‍♀️統的松香助(zhù)焊劑（RMA）或有機(jī)酸助焊劑，焊(hàn)接後雖然闆(pan)面留有一定(ding)的殘留物，但(dàn)不用清洗也(ye)能滿足某些(xiē)産品的質量(liàng)要求，如家用(yong)電子産品、專(zhuan)業聲視設備(bei)⁉️、低成本辦公(gōng)🈲設備等産品(pǐn)，它們生産時(shi)通常是“不清(qing)🆚洗”的，但絕對(dui)不是“免清洗(xǐ)”。
　　（2）免清洗的優(yōu)越性
　　①提高經(jing)濟效益：實現(xian)免清洗後，最(zuì)直接的就是(shi)不必🔴進行清(qīng)🏃‍♂️洗工作，因此(ci)可以大量節(jie)約清洗人工(gong)、設備、場地、材(cái)料🤩（水、溶🥰劑）和(he)能源的消耗(hào)，同時由于工(gōng)藝流程的縮(suo)🐉短，節約了工(gōng)時提高了生(sheng)産效率。
　　②提高(gao)産品質量：由(you)于免清洗技(ji)術的實施，要(yào)求嚴格控制(zhì)材料的質量(liàng)，如助焊劑的(de)腐蝕性能（不(bu)允許含有鹵(lǔ)化物）、元器件(jiàn)和印制電路(lù)闆的可焊性(xìng)等；在裝聯過(guò)程中，需要采(cǎi)用一些先進(jìn)⭐的工藝❗手段(duàn)，如噴霧法塗(tú)敷助焊劑、在(zài)惰性氣體保(bao)護下焊接等(děng)。實施免清洗(xǐ)工藝，可避免(mian)清洗應力對(duì)焊接組件的(de)損傷，因此免(miǎn)清洗對💰提高(gāo)産品質量是(shì)極爲有利的(de)。
　　③有利于環境(jing)保護：采用免(mian)清洗技術後(hou)，可停止使用(yòng)🏃🏻ODS物質📐，也✌️大🆚幅(fu)度地減少了(le)揮發性有機(jī)物（VOC）的使用，從(cóng)而對保護臭(chòu)氧層具🤞有積(ji)極作用。
　　２．免清(qing)洗材料的要(yao)求
　　（1）免清洗助(zhu)焊劑
　　要使焊(han)接後的PCB闆面(miàn)不用清洗就(jiù)能達到規定(dìng)的質量水平(píng)，助🏃焊劑的選(xuǎn)擇是一個關(guān)鍵，通常對免(mian)清洗助焊劑(jì)有下列要求(qiu)🍉：
　　①低固态含量(liang)：2%以下
　　傳統的(de)助焊劑有較(jiào)高的固态含(han)量（20～40%）、中等的固(gù)态含🙇‍♀️量（10～15%）和較(jiao)低的固态含(hán)量（5～10%），用這些助(zhu)焊劑焊接後(hou)的PCB闆面留有(you)或多或少的(de)殘留物，而免(mian)清洗助焊劑(ji)的固态含量(liàng)要求低于2%，而(er)且不能含有(you)松香❄️，因此焊(han)後闆面基本(běn)無殘留物。
②無(wu)腐蝕性：不含(hán)鹵素、表面絕(jué)緣電阻＞1.0×1011Ω
　　傳統(tong)的助焊劑因(yin)爲有較高的(de)固态含量，焊(han)接後可将部(bù)分🔴有害物質(zhi)“包裹起來”，隔(ge)絕與空氣的(de)接觸，形成絕(jué)緣保護層。而(er)免清洗助焊(hàn)劑，由于極低(di)的固态含量(liàng)不⁉️能形成🤩絕(jué)緣保護層，若(ruo)有少量🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的有(you)害成分殘留(liu)在闆面上，就(jiù)會導緻腐蝕(shí)和漏電等嚴(yán)重不良後果(guo)。因此，免清洗(xi)助焊劑中不(bú)允許含有鹵(lǔ)素成分🚶。
　　對助(zhù)焊劑的腐蝕(shí)性通常采用(yòng)下列幾種方(fang)法進行測🌈試(shi)：
a．銅鏡腐蝕測(ce)試：測試助焊(hàn)劑（焊膏）的短(duǎn)期腐蝕性
　　b．鉻(gè)酸銀試紙測(ce)試：測試焊劑(jì)中鹵化物的(de)含量
　　c．表面絕(jué)緣電阻測試(shì)：測試焊後PCB的(de)表面絕緣電(diàn)阻，以确定焊(han)🌂劑（焊膏）的長(zhǎng)期電學性能(néng)的可靠性
　　d．腐(fu)蝕性測試：測(ce)試焊後在PCB表(biao)面殘留物的(de)腐蝕性
　　e．電遷(qian)移測試：測試(shi)焊後PCB表面導(dǎo)體間距減小(xiǎo)的程度
　　③可焊(hàn)性：擴展率≥80%
　　可(ke)焊性與腐蝕(shi)性是相互矛(mao)盾的一對指(zhǐ)标，爲了使助(zhu)焊劑具有一(yī)定的消除氧(yang)化物的能力(lì)，并且在預熱(rè)和☀️焊接⛱️的整(zheng)個過程中均(jun)能保持一定(dìng)程度的活性(xìng)，就必須包含(han)🙇🏻某種酸㊙️。在免(mian)清洗助焊劑(jì)中用得最多(duo)的是非水溶(róng)性醋🚶酸系列(lie)，配方中可能(néng)還有胺、氨和(hé)合成樹脂㊙️，不(bu)同的配方會(huì)影響其活🐅性(xing)和可靠性。不(bú)同的企業有(you)不同的要求(qiu)和内部控制(zhi)指标🈲，但必須(xu)符合焊接質(zhi)量高和無腐(fǔ)蝕性的🌈使用(yong)要求。
　　助焊劑(jì)的活性通常(cháng)是用pH值來衡(héng)量的，免清洗(xi)助焊劑🈚的pH值(zhí)應🙇‍♀️控制在産(chǎn)品規定的技(ji)術條件範圍(wei)内（各生産🧑🏾‍🤝‍🧑🏼廠(chang)家的pH值略有(you)👅不同😄）。
　　④符合環(huan)保要求：無毒(du)，無強烈刺激(jī)性氣味，基本(ben)不污㊙️染🔴環境(jing)🚶，操作安全。
　　（2）免(miǎn)清洗印制電(diàn)路闆和元器(qi)件
　　在實施免(mian)清洗焊接工(gōng)藝中，制電路(lu)闆及元器件(jiàn)的可焊性和(hé)清潔度是需(xu)要重點控制(zhi)的方面。爲确(què)保可焊性，在(zai)👉要求供應商(shang)保證可焊性(xing)的前提下，生(sheng)産廠應将其(qí)存放在恒溫(wēn)幹燥的環境(jing)中，并嚴格控(kong)制在有效的(de)儲存時間内(nei)使用。爲⛹🏻‍♀️确保(bao)清潔度，生産(chan)過程中要嚴(yan)格地控制環(huán)境和操作規(guī)範🧡，避免人爲(wei)的污染，如手(shǒu)迹、汗迹、油脂(zhi)、灰塵等💛。
３．免清(qing)洗焊接工藝(yì)
　　在采用免清(qing)洗助焊劑後(hòu)，雖然焊接工(gong)藝過程不變(biàn)，但🏃🏻‍♂️實施的方(fang)法和有關的(de)工藝參數必(bi)須适應免清(qīng)洗技術的特(te)定要求，主要(yao)内容如下：
　　（1）助(zhu)焊劑的塗敷(fu)
　　爲了獲得良(liáng)好的免清洗(xǐ)效果，助焊劑(ji)塗敷過程必(bì)須💃嚴格控制(zhi)２個參數，即助(zhù)焊劑的固态(tai)含量和塗敷(fu)量。
　　通常，助焊(han)劑的塗敷方(fāng)式有發泡法(fa)、波峰法和噴(pen)霧♌法３種🌈。在免(miǎn)清洗工藝中(zhōng)，不宜采用發(fa)泡法和波峰(fēng)法，其原因是(shì)💘多方面的，第(dì)一，發泡法和(he)波峰法的助(zhù)焊劑是放👈置(zhi)在敞開的容(rong)器内，由于免(mian)清🐆洗助焊劑(ji)的溶劑含量(liàng)很高，特别❄️容(rong)易揮發，從而(ér)導緻固态含(hán)量🌏的升高，因(yin)此，在生産過(guo)程中用比重(zhong)法來控制助(zhù)焊劑的成分(fen)保持🏃🏻‍♂️不變是(shi)有困難的，且(qiě)溶劑的大量(liàng)揮發也造成(cheng)了污染和浪(lang)費；第二，由于(yú)免清洗助焊(hàn)劑的🌈固體含(hán)量極低，不利(lì)于發泡；第三(sān)，塗敷時不能(néng)控制助焊劑(jì)的塗敷量，塗(tú)敷也不均勻(yun)，往往有過量(liang)的✉️助焊劑殘(cán)留在闆的邊(bian)緣。因此，采用(yòng)這２種㊙️方式不(bú)能得到理想(xiang)的免清洗效(xiào)果。
　　噴霧法是(shi)最新的一種(zhǒng)焊劑塗敷方(fang)式，最适用于(yu)免清洗助焊(hàn)劑的塗敷。因(yīn)爲助焊劑被(bei)放置在一個(gè)密封的加壓(ya)🍉容器内，通過(guò)噴⭐口噴射出(chū)霧狀助焊劑(jì)塗敷在PCB的表(biǎo)面，噴射器的(de)噴射量、霧化(hua)程度和噴射(she)寬度均可調(diào)節，所以能❌夠(gou)精确地控制(zhi)塗敷的焊劑(ji)量。由于塗敷(fu)的焊劑是霧(wu)狀薄層，因此(cǐ)闆面的焊劑(ji)非常均勻，可(kě)确保焊接後(hou)的闆面符合(he)免清洗要求(qiu)。同時，由于助(zhu)焊劑完全密(mi)封在容器内(nei)，不必考慮溶(rong)劑的揮發和(he)吸收大氣中(zhong)的水分，這樣(yang)可保持焊劑(jì)比重（或有效(xiào)成分）不變，一(yi)次加入至用(yong)完之前無需(xū)更換，較發泡(pao)法和波峰法(fǎ)可減少焊劑(ji)的稀釋劑用(yòng)量60%以上。因此(ci)，噴霧塗敷方(fāng)式是免清洗(xi)工藝中首選(xuǎn)的一種✏️塗敷(fu)工藝。
在采用(yong)噴霧塗敷工(gōng)藝時必須注(zhù)意一點，由于(yu)助焊劑中含(hán)有較多的易(yi)燃性溶劑，噴(pen)霧時散發的(de)溶劑蒸氣存(cun)在一定的爆(bào)燃危險性，因(yin)此設備需要(yào)具有良好的(de)排風設施和(hé)必要的滅火(huo)器具。
（2）預熱
　　塗(tu)敷助焊劑後(hou)，焊接件進入(rù)預熱工序，通(tong)過預熱揮發(fa)掉助焊劑中(zhōng)的溶劑部分(fèn)，增強助焊劑(jì)的活性。在采(cǎi)用免清洗助(zhù)焊劑🐆後，預熱(rè)溫度應控制(zhi)在什麽範圍(wei)最爲适當呢(ne)？
　　實踐證明，采(cǎi)用免清洗助(zhù)焊劑後，若仍(réng)按傳統的預(yu)熱溫度（90±10℃）來控(kong)制，則有可能(néng)産生不良的(de)後果。其主要(yao)原因是：免清(qing)洗助焊劑是(shi)一種低固态(tài)含量、無鹵素(sù)👉的助焊劑，其(qi)活性一般較(jiào)弱，而且它的(de)活性劑在低(dī)溫下幾乎不(bu)能起到消除(chú)金屬氧化物(wù)的作用，随着(zhe)♻️預熱溫度的(de)👈升高，助焊劑(ji)逐漸開始激(ji)活，當溫度達(da)到100℃時活性物(wu)質才被釋放(fang)出來✌️與金屬(shu)氧化物㊙️迅速(sù)反映。另外，免(mian)清洗助焊劑(jì)的溶劑含量(liang)相當高（約97%），若(ruo)預熱溫度不(bu)足，溶劑就不(bu)能充分揮發(fā)，當☎️焊件進入(ru)錫槽後，由于(yu)溶劑的急劇(jù)揮發，會使得(dé)熔融焊料飛(fei)📱濺而形成焊(hàn)料球或焊接(jie)點實際溫度(dù)下降而産生(sheng)🔞不良焊點。因(yīn)此，免清洗工(gong)藝中控制好(hao)預熱溫度是(shì)㊙️又一📐重要的(de)環節，通常要(yào)🐅求控🐕制在傳(chuan)統要求的上(shang)限（100℃）或更高✏️（按(an)供應商指導(dǎo)溫度曲線）且(qie)🌈應有足夠的(de)預熱時間供(gòng)溶劑充分揮(hui)發。
　　（3）焊接
　　由于(yú)嚴格限制了(le)助焊劑的固(gu)态含量和腐(fǔ)蝕性，其助焊(han)性能必然受(shòu)到限制。要獲(huo)得良好的焊(hàn)接質量，還必(bì)須對焊接設(shè)備提出新的(de)要求——具有惰(duò)性氣體保護(hù)功能。除了采(cai)取上✂️述措施(shī)外，免清洗工(gōng)藝還要求更(geng)嚴格地控制(zhi)焊接過程的(de)各項工藝參(cān)數，主要🌈包括(kuo)焊接溫度、焊(han)接時間、PCB壓錫(xī)深度和PCB傳送(sòng)角度等🐇。應根(gēn)據使用不同(tóng)類型的免清(qīng)🐉洗助焊劑，調(diào)整好波✂️峰焊(han)設備的各項(xiàng)工藝參數，才(cai)能獲🔞得滿意(yi)的免清洗焊(han)接效果。

       文章(zhāng)整理：昊瑞電(dian)子 /