印制女女虐重❌口喝尿🌈闆(pǎn)鍍金工(gong)藝的釺(qiān)焊性和(hé)鍵合功(gōng)能

    通(tong)常的置(zhì)換鍍金(jin)（IG）液能夠(gòu)腐蝕化(huà)學鍍鎳(nie)（EN）層，其結(jie)果是💔形(xíng)成置換(huàn)金層，并(bing)将磷殘(can)留在化(huà)學鍍鎳(niè)層表面(miàn)，使EN/IG兩層(céng)之✨間容(róng)易形成(cheng)黑色（焊(han)）區（Black pad），它在(zai)焊接時(shí)常造成(cheng)焊接不(bú)牢（Solder Joint Failure）金層(ceng)利落（Peeling）。延(yán)長鍍☎️金(jin)的時間(jiān)雖可得(de)加較厚(hou)的金層(ceng)，但金層(ceng)的結合(hé)力和鍵(jian)合性能(néng)迅速下(xia)降。本文(wen)比較了(le)各種印(yin)制闆鍍(dù)金工藝(yi)組合的(de)釺焊性(xing)和鍵合(hé)功能，探(tan)讨了形(xing)成黑色(se)焊區的(de)條件與(yǔ)機理，同(tong)時發現(xiàn)用中性(xìng)化學鍍(du)金是解(jiě)🌈決印制(zhì)闆化學(xué)鍍🌈鎳/置(zhi)換鍍金(jin)時出現(xian)黑色焊(han)區問題(tí)的有效(xiao)方法，也(yě)是取代(dài)電鍍鎳(niè)/電鍍軟(ruǎn)金工藝(yì)用于金(jīn)線鍵合(hé)（Gold Wire Bonding）的有效(xiào)工藝。
一(yi)  引言
    随(sui)着電子(zi)設備的(de)線路設(she)計越來(lái)越複雜(za)，線路密(mì)度👨‍❤️‍👨越來(lai)越高，分(fèn)離的線(xiàn)路和鍵(jiàn)合點也(ye)越來越(yuè)多，許多(duo)複雜的(de)印制闆(pǎn)👉要求它(ta)的最後(hou)表面化(hua)處理（Final Surface Finishing）工(gōng)藝具有(you)更多的(de)功能💃。即(ji)制造工(gōng)藝不僅(jin)可制成(chéng)線更細(xi)，孔更小(xiao)，焊區更(geng)平的鍍(dù)層，而且(qiě)所🍓形成(chéng)的鍍層(céng)必須是(shi)🏒可焊的(de)、可鍵合(hé)的、長壽(shou)的，并具(jù)有低的(de)接觸電(dian)阻。[1]
    目前(qián)适于金(jin)線鍵合(he)的鍍金(jīn)工藝是(shi)電鍍鎳(niè)/電鍍軟(ruǎn)金工藝(yì)🔞，它不僅(jin)鍍層軟(ruǎn)，純度高(gao)（最高可(ke)達99．99%），而且(qiě)具有優(you)良✊的釺(qian)焊性🌈和(he)金線鍵(jiàn)合功能(neng)。遺憾的(de)是它屬(shǔ)于電鍍(dù)型，不能(neng)用于非(fēi)導🏃‍♂️通線(xiàn)路的印(yin)制闆，而(ér)要将多(duo)層闆的(de)所有線(xian)路光導(dao)通，然後(hòu)再複原(yuan)，這需要(yao)花大量(liàng)的人力(lì)和物力(li)，有時幾(ji)乎是不(bú)可能實(shi)現的。[2]另(lìng)外電鍍(dù)金層的(de)💘厚度會(huì)随電鍍(dù)時的電(diàn)流密度(du)而異，爲(wèi)🌂保證最(zuì)低電流(liú)處㊙️的厚(hòu)度，電流(liú)密度高(gao)處的鍍(du)層就要(yào)超過所(suo)要求的(de)厚💔度，這(zhe)不僅提(tí)高了成(chéng)本，也爲(wei)随後的(de)表面安(an)裝帶來(lai)麻煩。
    化(hua)學鍍鎳(niè)/置換鍍(du)金工藝(yì)是全化(hua)學鍍工(gong)藝，它可(ke)用于非(fēi)導通線(xiàn)路的印(yin)制闆。這(zhè)種鍍層(céng)組合的(de)釺焊性(xing)優良，但(dàn)它隻适(shi)于鋁線(xian)鍵合而(ér)不适于(yú)金線鍵(jiàn)合。通常(cháng)的置換(huan)鍍金🔱液(ye)是弱酸(suan)性的，它(ta)能腐蝕(shi)化學鍍(du)鎳磷層(céng)（Ni2P）而形成(chéng)置換鍍(dù)🧡金層，并(bing)将磷殘(can)留在化(hua)學鍍鎳(nie)層表面(miàn)，形成黑(hēi)色（焊）區(qū)（Black pad），它在焊(han)接焊常(cháng)造成焊(han)接不👅牢(láo)（Solder Joint Failure）或金層(céng)脫落（Peeling）。試(shi)圖通過(guò)延長鍍(dù)金時間(jian)，提高金(jin)層😍厚度(du)來解決(jue)這些問(wen)題，結果(guǒ)反而使(shǐ)金層的(de)結合力(li)和鍵合(he)功能明(míng)顯下降(jiang)。[3]
    化學鍍(dù)鎳/化學(xué)鍍钯/置(zhi)換鍍金(jin)工藝也(yě)是全化(hua)學鍍工(gōng)藝，可用(yong)于非導(dao)通線路(lu)的印制(zhi)闆，而且(qie)鍵合功(gōng)能優良(liáng)，然而釺(qian)焊性并(bing)不十分(fen)好。開發(fa)這一新(xīn)工藝的(de)早期目(mù)的是用(yong)價廉的(de)🌈钯代替(tì)金，然而(er)近年來(lái)钯價猛(meng)漲，已達(da)金價的(de)3倍多，因(yīn)此應用(yong)會越來(lái)越少。
    化(hua)學鍍金(jin)是和還(hai)原劑使(shǐ)金絡離(li)子直接(jiē)被還原(yuan)爲金屬(shǔ)金，它并(bìng)非通過(guo)腐蝕化(hua)學鍍鎳(nie)磷合金(jīn)層來沉(chen)積金。因(yin)此用化(hua)♻️學鍍鎳(niè)/化學鍍(dù)金工藝(yi)來取代(dài)化學鍍(dù)鎳/置換(huàn)鍍金💔工(gong)藝，就😍可(kě)以從根(gēn)本上😘消(xiāo)除因置(zhi)換😄反應(yīng)而引起(qǐ)的黑色(sè)（焊）區問(wèn)題。然而(er)普通的(de)市售化(hua)學鍍金(jin)液大都(dou)是酸性(xìng)的🌈（PH4-6），因此(cǐ)它仍存(cún)在腐蝕(shí)化學鍍(du)鎳磷合(he)金的反(fan)應。隻有(yǒu)中性化(huà)學鍍金(jīn)才可避(bì)免置換(huàn)反應。實(shí)驗結果(guǒ)表明，若(ruò)用化學(xue)鍍鎳/中(zhong)性化學(xué)鍍🌈金或(huo)化學鍍(dù)鎳/置換(huan)鍍金（<1min）/中(zhōng)性化學(xué)鍍🆚金工(gōng)藝，就可(kě)以獲得(dé)🔞既無黑(hēi)色焊🐆區(qu)問題，又(yòu)具有優(you)良的釺(qiān)焊性和(hé)鋁、金線(xian)鍵合功(gong)能的鍍(dù)層，它适(shi)于COB（Chip-on-Board）、BGA（Ball Grid Arrays）、MCM（Multi-Chip Modules）和💛CSP（Chip Scale Packages）等(děng)高難度(du)印制闆(pǎn)的制造(zao)。
    自催化(huà)的化學(xué)鍍金工(gong)藝已進(jin)行了許(xu)多研究(jiu)，大緻🐪可(ke)分爲有(yǒu)🔴氰的和(hé)無氰的(de)兩類。無(wu)氰鍍液(ye)的成本(ben)較高，而(ér)且鍍🥵液(ye)并不十(shi)分穩定(dìng)。因此我(wǒ)們開發(fā)了一種(zhǒng)以氰化(huà)金鉀爲(wei)金鹽的(de)中性化(hua)🔴學鍍金(jīn)工藝，并(bing)申請✨了(le)專利。本(běn)文主要(yào)介💁紹中(zhōng)性化學(xue)鍍金工(gōng)藝與其(qi)它咱鍍(du)金工藝(yi)組合的(de)釺焊性(xing)和鍵合(he)功🧑🏾‍🤝‍🧑🏼能。
   二(èr)  實驗
1 鍵(jian)合性能(néng)測試（Bonding Tests）
鍵(jian)合性能(néng)測試是(shì)在AB306B型ASM裝(zhuang)配自動(dòng)熱聲鍵(jiàn)合機（ASM Assembly Automation Thermosonic Bonding Machine ）上(shàng)進🔴行。圖(tú)1和⛷️圖2是(shi)鍵合測(cè)試的結(jié)構圖。金(jin)線的一(yi)端被鍵(jiàn)合到金(jin)球上（見(jiàn)圖2左🧑🏽‍🤝‍🧑🏻邊(bian)），稱爲球(qiu)鍵（Ball Bond）。金線(xian)的另一(yī)端則被(bei)鍵合到(dao)金焊區(qū)（Gold pad）（見圖2右(yòu)邊），稱爲(wei)楔形鏈(liàn)（Wedge Bond），然後用(yòng)金屬挂(guà)鈎鈎住(zhu)金線并(bing)用力向(xiang)上拉，直(zhi)至金線(xiàn)斷裂并(bing)自動記(jì)下拉☀️斷(duan)時的拉(lā)力。若斷(duàn)裂在球(qiú)鍵或楔(xiē)形鍵上(shàng)，表示鍵(jiàn)合不合(he)格。若是(shì)金線🎯本(ben)身被拉(lā)斷，則表(biǎo)示鍵合(he)良好，而(er)拉斷金(jin)線所需(xū)的平均(jun1)拉力（Average Pull Force ）越(yue)大，表示(shi)鍵合強(qiáng)度越高(gāo)。
在本實(shí)驗中，金(jin)球鍵的(de)鍵合參(can)數是：時(shí)間45ms、超聲(sheng)能量設(shè)定55、力55g；而(er)楔形鍵(jian)的鍵合(he)參數是(shi)：時間25ms、超(chāo)聲能量(liàng)設定180、力(li)155。兩處鍵(jiàn)合的操(cao)作溫度(du)爲140℃，金線(xian)直徑32μm（1．25mil）。
2 釺(qiān)焊性測(cè)試（Solderability Testing）
釺焊(hàn)性測試(shi)是在DAGE-BT 2400PC型(xing)焊料球(qiu)剪切試(shi)驗機（Millice Solder Ball Shear Test Machine）上(shang)進行。先(xian)在焊㊙️接(jiē)點上塗(tu)上助焊(hàn)劑，再放(fang)上直徑(jìng)0.5mm的焊料(liao)球，然後(hou)送入重(zhong)熔（Reflow）機上(shàng)受熱焊(han)牢，最後(hòu)将機器(qi)的剪切(qiē)臂靠到(dào)焊料球(qiú)上，用力(lì)向後推(tui)擠焊料(liào)球，直至(zhi)焊料球(qiú)被推離(li)焊料接(jie)點，機器(qì)會自動(dong)記錄推(tuī)開焊料(liào)球所需(xu)的剪切(qie)力。所需(xu)剪切力(li)越大，表(biǎo)示焊🐆接(jiē)越牢。
3 掃(sǎo)描電鏡(jìng)（SEM）和X-射線(xiàn)電子衍(yǎn)射能量(liang)分析（EDX）
用(yòng)JSM-5310LV型JOEL掃描(miáo)電鏡來(lái)分析鍍(dù)層的表(biǎo)面結構(gou)及剖面(miàn)（Cross Section）結構，從(cóng)金/鎳間(jian)的剖面(miàn)結構可(ke)以判斷(duan)是否存(cún)在黑帶(dai)（Black band）或黑牙(yá)（Black Teeth）等✏️問題(tí)。EDX可以分(fèn)析鍍層(céng)中各組(zu)成光素(sù)的相對(duì)百分含(han)量。
   三  結(jié)果與讨(tao)論
1 在化(hua)學鍍鎳(niè)/置換鍍(du)金層之(zhī)間黑帶(dai)的形成(cheng)
将化學(xué)鍍鎳的(de)印制闆(pǎn)浸入弱(ruo)酸性置(zhì)換鍍金(jin)液中，置(zhi)換金層(ceng)将在化(hua)學鍍鎳(nie)層表面(mian)形成。若(ruò)小心将(jiāng)置換金(jīn)層剝🏃‍♀️掉(diao)，就會發(fa)現界面(miàn)上有一(yi)層黑色(se)的鎳層(ceng)，而在此(ci)黑色鎳(niè)層的下(xia)方，仍然(ran)存在未(wei)🔴變黑的(de)化學鍍(dù)鎳層。有(you)時黑色(sè)鎳👈層會(huì)深入🚶‍♀️到(dào)正常鍍(du)鎳層的(de)深處，若(ruò)這層深(shēn)處的黑(hēi)色鎳層(céng)呈帶狀(zhuàng)，人們稱(chēng)之爲“黑(hei)帶”（Black band），黑帶(dai)區磷含(hán)量高達(dá)12.84%，而在政(zhèng)黨化學(xué)鍍鎳區(qū)磷含量(liang)隻有8.02%（見(jian)圖3）。在黑(hēi)帶上的(de)金層很(hen)容📱易被(bei)膠帶粘(zhān)住💰而剝(bāo)落（Peeling）。有時(shí)腐蝕形(xíng)成的黑(hei)色鎳層(céng)呈牙狀(zhuang)，人們稱(cheng)之爲“黑(hei)牙”（Black teeth）（見圖(tu)4）。
爲何在(zài)形成置(zhì)換金層(céng)的同時(shi)會形成(cheng)黑色鎳(niè)層呢？這(zhè)要從置(zhi)⛹🏻‍♀️換反應(ying)的機理(lǐ)來解釋(shì)。大家知(zhi)道，化學(xué)鍍鎳層(ceng)實際❗上(shang)是👌鎳磷(lín)🈲合金鍍(dù)層（Ni2P）。在弱(ruò)酸性環(huán)境中它(ta)與金液(ye)中的金(jin)📐氰絡離(lí)🥰子發生(sheng)下列反(fǎn)應：
Ni2P+4[Au（CN）2]― →4Au+2[Ni（CN）4]2―+P
結果(guo)是金層(céng)的形成(chéng)和鎳磷(lín)合金被(bèi)金被腐(fǔ)蝕，其中(zhōng)鎳變成(cheng)氰合鎳(nie)絡離子(zi)（Ni（CN）4）2―，而磷則(ze)殘留在(zài)表面。磷(lin)的殘留(liu)将❓使化(hua)🍉學鍍鎳(niè)層🏒變黑(hēi)，并使表(biǎo)面磷含(hán)量升高(gāo)。爲✍️了重(zhòng)現這一(yī)現象，我(wǒ)們也發(fa)現若将(jiāng)化學鍍(dù)鎳層浸(jin)入其它(tā)強腐蝕(shí)（Microetch）溶液😄中(zhong)，它也同(tong)樣變黑(hēi)。EDX分析表(biǎo)明，表面(mian)層的鎳(niè)含量由(yóu)78.8%下降至(zhì)48.4%，而磷的(de)含量則(zé)由8.56%上升(shēng)到13.14%。
2 黑色(sè)（焊）區對(duì)釺焊性(xing)和鍵合(he)功能的(de)影響
在(zài)焊接過(guò)程中，金(jīn)和正常(cháng)鎳磷合(he)金鍍層(céng)均可以(yi)熔入🌂焊(hàn)料之💛中(zhōng)，但殘留(liu)在黑色(sè)鎳層表(biǎo)面的磷(lín)卻不能(neng)遷移到(dào)金層并(bìng)💜與焊🍉料(liào)熔合。當(dang)大量黑(hēi)色鎳層(céng)存在時(shi)，其表面(miàn)對焊料(liào)的潤濕(shi)大爲減(jian)低，使焊(hàn)接強度(du)大大減(jiǎn)弱。此㊙️外(wài)，由于置(zhì)🔞換鍍金(jīn)層的純(chun)度與厚(hou)度（約0.1μm都(dōu)很低。因(yīn)此它最(zuì)适于鋁(lǚ)線鍵合(he)，而不能(neng)用于金(jīn)線鍵合(hé)。
3置換鍍(du)金液的(de)PH值對化(huà)學鍍鎳(niè)層腐蝕(shí)的影響(xiǎng)
無電（解(jiě)）鍍金可(ke)通過兩(liǎng)種途徑(jing)得到：
1） 通(tōng)過置換(huan)反應的(de)置換鍍(du)金（Immtrsion Gold， IG）
2） 通過(guo)化學還(hái)原反應(yīng)的化學(xue)鍍金（Electroless Gold，EG）
置(zhì)換鍍金(jīn)是通過(guo)化學鍍(dù)鎳磷層(céng)同鍍金(jīn)液中的(de)金氰絡(luo)離子📐的(de)☎️直接置(zhi)換反應(ying)而施現(xiàn)
Ni2P+4[Au（CN）2]―→4Au+2[Ni（CN）4]2―+P
如前所(suo)述，反應(yīng)的結果(guo)是金的(de)沉積鎳(nie)的溶解(jie)，不反應(yīng)的磷則(ze)殘留在(zài)化學鍍(du)鎳層的(de)表面，并(bing)在金/鎳(niè)界面上(shàng)形成黑(hei)區（黑帶(dài)、黑牙…等(deng)形狀）。
另(ling)一方面(mian)，化學鍍(dù)金層是(shi)通過金(jin)氰絡離(li)子接被(bèi)次磷酸(suān)根🚩還🔴原(yuán)而形成(cheng)的
2[Au（CN）2]―+H2PO―2 +H2O→2Au +A2PO―3 +4CN―+H2↑
反應(yīng)的結果(guǒ)是金離(lí)子被還(hái)爲金屬(shu)金，而還(hai)原劑次(ci)磷酸根(gen)🔅被氧💔化(hua)爲亞磷(lín)酸根。因(yin)此，這與(yu)反應并(bing)不涉及(jí)到化學(xué)鍍鎳磷(lín)合金的(de)腐蝕或(huò)磷的殘(cán)留，也就(jiù)不會有(you)黑區問(wen)題。
表1用(yong)SEM剖面分(fen)析來檢(jian)測各種(zhong)EN/金組合(hé)的黑帶(dai)與腐蝕(shí)
結果表(biao)明，黑帶(dai)（Black Band）或黑區(qū)（Black pad）問題主(zhǔ)要取決(jué)于鍍金(jīn)溶液的(de)PH值。PH值越(yuè)低，它對(dui)化學鍍(du)鎳層的(de)腐蝕越(yue)快，也越(yuè)容易形(xíng)成黑帶(dài)。若用一(yī)步中性(xìng)化學鍍(dù)金（EN/EG-1）或兩(liang)步中性(xing)化學鍍(du)金（EN/EG-1/EG-2），就不(bu)再觀察(cha)到腐蝕(shí)或黑帶(dai)，也就不(bu)會出現(xian)焊接不(bu)🐆牢的問(wèn)題。
4各種(zhǒng)印制闆(pan)鍍金工(gong)藝組合(he)的釺焊(hàn)性比較(jiào)
表2是用(yòng)焊料球(qiú)剪切試(shì)驗法（Solder Ball Shear Test）測(ce)定各種(zhong)印制闆(pǎn)鍍金工(gōng)藝組合(he)所得鍍(du)層釺焊(han)性的結(jié)果。表中(zhong)的斷裂(liè)模式（Failure mode）1表(biao)😍木焊料(liao)從金焊(han)點（Gold pad）處斷(duàn)裂；斷裂(lie)模式2表(biǎo)示斷裂(lie)發生在(zài)✍️焊球本(ben)身。
表2各(ge)種印制(zhi)闆鍍金(jin)工藝組(zǔ)合所得(de)鍍層的(de)釺焊性(xìng)☎️比💘較
表(biao)2的結果(guǒ)表明，電(diàn)鍍鎳/電(diàn)鍍軟金(jīn)具有最(zui)高的剪(jian)切強度(dù)（1370g）或最牢(láo)的焊接(jie)。化學鍍(dù)鎳/中性(xing)化學鍍(du)金/中性(xing)化學鍍(dù)金也顯(xian)示非🚶‍♀️常(chang)好🈲的剪(jiǎn)切強度(du)要大于(yú)800g。
5各種印(yìn)制闆鍍(dù)金工藝(yì)組合的(de)金線鍵(jian)合功能(neng)比較⛱️
表(biao)3是用ASM裝(zhuang)配自動(dong)熱聲鍵(jian)合機測(cè)定各種(zhong)印制闆(pǎn)鍍金工(gōng)藝組合(he)所得鍍(dù)層的金(jīn)線鍵合(he)測試結(jie)果。
表3各(ge)種印制(zhi)闆鍍金(jin)工藝組(zǔ)合所得(dé)鍍層的(de)金線鍵(jiàn)合測試(shì)結果
由(yóu)表3可見(jian)，傳統的(de)化學鍍(du)鎳/置換(huàn)鍍金方(fang)法所得(dé)的鍍層(céng)🏃🏻‍♂️組合，有(you)8個點斷(duàn)裂在金(jin)球鍵（Ball Bond）處(chù)，有2個點(diǎn)斷裂在(zai)✔️楔形鍵(jiàn)（Wedge Bond）或⛱️印制(zhi)的鍍金(jin)焊點上(shang)（Gold Pad），而良好(hǎo)的鍵合(hé)是不允(yǔn)許有一(yi)點斷裂(liè)在球鍵(jian)與楔形(xing)鍵處。這(zhe)說明化(hua)學鍍鎳(niè)/置換鍍(dù)金工藝(yì)是不能(néng)用于金(jīn)線鍵合(he)。化學鍍(du)鎳/中性(xing)化學鍍(du)金/中性(xing)化學鍍(dù)金工藝(yì)所得鍍(dù)層的鍵(jiàn)合功能(néng)是優良(liang)的，它與(yǔ)化學鍍(dù)鎳/化學(xue)鍍钯/置(zhì)換☂️鍍金(jīn)以及電(dian)鍍鎳⁉️/電(diàn)鍍金的(de)鍵合性(xing)🐪能相當(dāng)。我們認(ren)出這是(shì)因爲化(huà)學鍍🆚金(jīn)層有較(jiao)高的純(chun)度（磷不(bu)合共📧沉(chén)積）和較(jiào)低硬度(dù)（98VHN25）的緣故(gu)。
6化學鍍(du)金層的(de)厚度對(duì)金線鍵(jian)合功能(néng)的影響(xiǎng)
良好的(de)金線鍵(jiàn)合要求(qiú)鍍金層(ceng)有一定(ding)的厚度(dù)。爲此我(wǒ)們有各(ge)性化學(xué)鍍金方(fāng)法分别(bie)鍍取0.2至(zhi)0.68μm厚的金(jīn)層，然後(hòu)測定其(qí)鍵💛合性(xìng)能。表4列(lie)出了不(bú)同金層(ceng)厚度時(shí)所得的(de)平均拉(lā)力（Average Pull Force）和斷(duan)裂模式(shì)（Failure Mode）。
表4化學(xue)鍍金層(céng)的厚度(dù)對金線(xiàn)鍵合功(gōng)能的影(yǐng)響
由表(biǎo)4可見，當(dāng)化學鍍(dù)金層厚(hou)度在0.2μm時(shí)，斷裂有(yǒu)時會出(chu)現在楔(xiē)形💰鍵上(shang)，有時在(zai)金線上(shàng)，這表明(míng)0.2μm厚度時(shí)的金線(xian)鍵合功(gōng)能是很(hen)差🔴的。當(dāng)金層厚(hòu)度達0.25μm以(yǐ)上時，斷(duàn)裂均在(zài)金線上(shàng)，拉斷金(jin)線所需(xū)的平均(jun)拉力也(yě)很高，說(shuo)明此時(shí)的鍵合(he)功能已(yi)很好。在(zài)實際應(ying)用時，我(wǒ)們控制(zhi)化學鍍(dù)金層的(de)厚度在(zai)🏃0.5-0.6μm，可比電(dian)鍍軟金(jin)0.6-0.7μm略低，這(zhè)是因爲(wèi)化學鍍(dù)金的平(ping)整度比(bi)電㊙️鍍金(jin)的好，它(ta)不受電(dian)㊙️流分布(bu)的影響(xiang)。
四  結論(lùn)
1 用中性(xìng)化學鍍(dù)金取代(dài)弱酸性(xìng)置換鍍(du)金時，它(tā)可以避(bi)免化學(xué)鍍鎳層(céng)的腐蝕(shí)，從而根(gēn)本上消(xiāo)除了在(zài)化學鍍(dù)鎳/置👨‍❤️‍👨換(huan)鍍金層(ceng)界面🆚上(shàng)出現黑(hēi)色焊區(qū)或黑帶(dai)🌍的問題(ti)。
2 金厚度(dù)在0.25至0.50μm的(de)化學鍍(du)鎳/中性(xìng)化學鍍(du)金層同(tong)時具有(you)優良的(de)釺焊性(xing)和金線(xian)鍵合功(gōng)能，因此(ci)它是理(lǐ)想的電(dian)鍍鎳/電(diàn)鍍金的(de)替代工(gōng)藝，适于(yu)細線、高(gao)密度印(yìn)👣制闆使(shǐ)用。
3 電鍍(du)鎳/電鍍(du)金工藝(yi)不适于(yú)電路來(lái)導通的(de)印制闆(pan)，而中性(xing)化📱學鍍(dù)金無此(ci)限制，因(yin)而具有(yǒu)廣闊的(de)應用前(qian)景。

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