貼片(piàn)膠，也稱爲(wei) smt 接着劑、SMT 紅(hong)膠 ，通常是(shi)紅色的（也(yě)有黃色或(huo)者白色的(de)）膏體中均(jun)勻地分布(bù)着🙇🏻硬化劑(ji)、顔料、溶劑(jì)等的粘接(jiē)劑，主要用(yong)來将元器(qi)件固定☀️在(zài)印 制闆上(shàng)，一般用點(dian)膠或 鋼網(wang) 印刷的方(fāng)法來分配(pèi)。貼上元器(qì)件後放入(rù)烘箱或 回(hui)流焊 爐加(jiā)熱硬化。它(ta)與錫膏不(bú)同的是其(qi)受熱後便(biàn)固化，其凝(níng)👄固點溫度(du)爲150℃，再加熱(rè)也不會溶(róng)化，也就是(shì)說，貼片膠(jiao)的熱硬化(hua)🏃♀️過程是不(bú)🔆可逆的。SMT貼(tie)片膠的使(shi)用效果會(huì)因熱固化(huà)條件、被連(lian)接物、所使(shǐ)用的設備(bèi)、操作環境(jìng)的不同而(er)有差🙇🏻異，使(shi)用時要根(gēn)據印制電(diàn)路闆🤟裝配(pèi)( PCB A、PCA)工藝來選(xuan)擇貼片膠(jiao)。
SMT貼片膠的(de)特性、應用(yong)與前景
SMT貼(tie)片紅膠是(shi)一種聚稀(xi)化合物，主(zhǔ)要成份爲(wèi)基料（即主(zhu)體高份子(zǐ)材料）、填料(liao)、固化劑、其(qi)它助劑等(děng)。SMT貼片紅♋膠(jiāo)具♊有粘度(du)流動性，溫(wēn)度特性，潤(rùn)濕特性等(deng)。根據紅🔅膠(jiao)的這個特(tè)性，故在生(shēng)産中，利用(yong)紅膠的目(mu)的就是使(shǐ)零件牢固(gu)地粘貼于(yú)PCB表面，防止(zhi)其掉落。因(yin)此貼片🔞膠(jiao)是屬于純(chun)😍消耗非必(bi)需的工藝(yì)過程産物(wù)，現在随🈚着(zhe)PCA設計與工(gōng)藝的不斷(duàn)改進，通孔(kong)回流焊、雙(shuang)面回流焊(hàn)都已實現(xiàn)，用到❤️貼片(piàn)膠的PCA貼裝(zhuang)工藝呈越(yue)來越少的(de)趨勢。
SMT貼片(pian)膠的使用(yong)目的
②再流(liu)焊中防止(zhi)另一面元(yuán)器件脫落(luo)(雙面再流(liu)焊工藝)。雙(shuang)面再流焊(hàn)工藝中，爲(wèi)防止已焊(han)好的那一(yī)面上大型(xíng)器件因焊(han)料受熱熔(rong)⭐化而脫落(luò)，要使有SMT貼(tiē)片膠👨❤️👨。
③防止(zhǐ)元器件位(wèi)移與立處(chù)(再流焊工(gong)藝、預塗敷(fu)工藝)。用于(yu)再流焊工(gong)藝和預塗(tu)敷工藝中(zhōng)防止貼裝(zhuāng)時的位移(yí)和立片。
④作(zuò)标記(波峰(feng)焊、再流焊(han)、預塗敷)。此(cǐ)外，印制闆(pǎn)和元器件(jian)批量改變(bian)時，用貼片(pian)膠作标記(jì)。
SMT貼片膠按(an)使用方式(shì)分類
a）刮膠(jiāo)型：通過鋼(gang)網印刷塗(tu)刮方式進(jìn)行施膠。這(zhè)種方式✊應(ying)用最🐉廣，可(ke)以直接在(zài)錫膏印刷(shuā)機上使用(yong)。鋼網開孔(kǒng)✨要根據零(líng)🌐件的類型(xing)，基材的性(xìng)能來決定(dìng)，其厚度和(hé)孔的大小(xiǎo)及形狀。其(qí)優點是速(sù)度♈快、效率(lü)高、成本低(di)。
b） 點膠型：通(tōng)過點膠設(she)備在印刷(shua)線路闆上(shàng)施膠的。需(xu)🥵要專門的(de)點膠設備(bèi)，成本較高(gao)。點膠設備(bei)是利用壓(yā)縮空氣，将(jiāng)㊙️紅膠透過(guò)專用點膠(jiao)頭點到基(ji)闆上，膠點(diǎn)的大小✊、多(duo)少、由時間(jian)、壓✂️力管直(zhí)徑等參數(shu)來控制， 點(diǎn)膠機 具有(yǒu)靈活的功(gōng)能。對于不(bu)同的零件(jiàn)，我們可以(yi)使用不同(tóng)的點膠頭(tou)，設定參數(shu)來改變，也(ye)可以改變(biàn)膠點的形(xíng)狀和數量(liàng)，以求達到(dào)效果，優點(dian)是方便、靈(ling)活、穩定。缺(quē)點💔是易有(yǒu)拉絲和氣(qi)泡等🔞。我們(men)可以對作(zuò)業參♻️數、速(sù)度、時間、氣(qì)壓、溫度調(diào)整，來盡量(liàng)減少這些(xie)缺點。
SMT貼片(pian)膠典型固(gù)化條件：
| 固(gù)化溫度 | 固(gu)化時間 |
| 100℃ | 5分(fèn)鍾 |
| 120℃ | 150秒 |
| 150℃ | 60秒 |
注意(yì)點 ：
1、固化溫(wen)度越高以(yi)及固化時(shí)間越長，粘(zhan)接強度也(ye)越📧強。
2、由于(yu)貼片膠的(de)溫度會随(suí)着基闆零(líng)件的大小(xiao)和貼裝位(wèi)置的不同(tóng)而變化，因(yīn)此我們建(jian)議找出最(zui)合适的硬(ying)化條件。
SMT貼(tie)片膠的儲(chǔ)存：
在室溫(wēn)下可儲存(cún)7天，在小于(yú)5℃時儲存大(dà)于個6月，在(zai)5～25℃可儲存大(dà)于🍓30天。
SMT貼片(pian)膠的管理(li)
由于SMT貼片(piàn)紅膠受溫(wen)度影響用(yong)本身粘度(du)，流動性，潤(run)‼️濕等特性(xìng)，所以SMT貼片(pian)紅膠要有(you)一定的使(shi)用條件和(hé)規範的管(guǎn)理。
1)紅膠要(yao)有特定流(liu)水編号，根(gēn)據進料數(shù)量、日期、種(zhǒng)類來編号(hào)。
2)紅膠要放(fàng)在2～8℃的冰箱(xiāng)中保存，防(fang)止由于溫(wēn)度變化，影(yǐng)響特性。
3)紅(hóng)膠回溫要(yào)求在室溫(wēn)下回溫4小(xiao)時，按先進(jìn)先出的順(shun)序使用。
4)對(duì)于點膠作(zuò)業，膠管紅(hong)膠要脫泡(pao)，對于一次(ci)性未用完(wán)的紅膠應(ying)📱放回冰箱(xiang)保存，舊膠(jiāo)與新膠不(bú)能混用。
5)要(yào)準确地填(tian)寫回溫記(ji)錄表，回溫(wēn)人及回溫(wēn)時間，使用(yòng)者需🛀确認(ren)回溫完成(chéng)後方可使(shi)用。通常，紅(hóng)膠不可使(shi)用過期🏒的(de)。
SMT貼片膠的(de)工藝特性(xing)
連接強度(dù) ：SMT貼片膠必(bi)須具備較(jiao)強的連接(jiē)強度，在被(bèi)硬化後，即(jí)使在焊料(liào)熔化的溫(wēn)度也不剝(bāo)離。
點塗性(xing) ：目前對印(yin)制闆的分(fèn)配方式多(duō)采用點塗(tú)方式，因此(cǐ)要求膠要(yào)具有以下(xia)性能：
①适應(yīng)各種貼裝(zhuāng)工藝
②易于(yu)設定對每(měi)種元器件(jiàn)的供給量(liàng)
③簡單适應(ying)更換元器(qì)件品種
④點(diǎn)塗量穩定(dìng)
适應高速(su)機 ：現在使(shi)用的貼片(piàn)膠必須滿(mǎn)足點塗和(he)高速 貼片(pian)機 的高速(su)化，具體講(jiǎng)，就是高速(sù)點塗無拉(la)絲，再者就(jiù)是高🥰速貼(tie)裝☂️時，印制(zhi)闆在傳送(song)過程中，貼(tiē)片膠的粘(zhān)性要保證(zheng)元器件不(bu)移動。
自調(diào)整性 ：再流(liu)焊、預塗敷(fu)工藝中，貼(tie)片膠是在(zài)焊料溶化(hua)前先固🏃🏻化(hua)🍉、固定元器(qì)件的，所以(yi)會妨礙元(yuán)器件沉入(rù)焊料和自(zi)我調整。針(zhen)對這✏️一點(diǎn)🔞廠商已開(kāi)發了一種(zhong)可自我調(diao)整的貼片(piàn)❄️膠。
SMT貼片膠(jiao)常見問題(tí)、缺陷及分(fèn)析
推力不(bú)夠
0603 電容 的(de)推力強度(du)要求是1.0KG， 電(diàn)阻 是1.5KG，0805電容(róng)的推力強(qiáng)度是1.5KG，電阻(zǔ)是2.0KG，達不到(dào)上述推力(li)，說明強度(du)不✊夠。
一般(ban)由以下原(yuán)因造成：
1、膠(jiāo)量不夠。
2、膠(jiāo)體沒有100%固(gu)化。
3、PCB闆或者(zhě)元器件受(shòu)到污染。
4、膠(jiao)體本身較(jiao)脆，無強度(dù)。
觸變性不(bu)穩定
原因和(hé)對策：
1、印刷(shua)用的網闆(pǎn)沒有定期(qī)清洗，應該(gāi)每8小時用(yòng)乙醇🙇♀️清洗(xǐ)一☎️次。
4、膠體(ti)中有氣泡(pao)。
5、點膠頭堵(dǔ)塞，應立即(ji)清洗點膠(jiāo)嘴。
6、點膠頭(tou)預熱溫度(du)不夠，應該(gāi)把點膠頭(tóu)的溫度設(she)置🤞在38℃。
拉絲(si)
所謂拉絲(si)，就是點膠(jiao)時貼片膠(jiāo)斷不開，在(zài)點膠頭移(yí)動方向貼(tie)♊片膠呈絲(sī)狀連接這(zhè)種現象。接(jie)絲較多，貼(tie)片膠👈覆蓋(gai)在印🐕制焊(hàn)盤上，會引(yin)起焊接不(bu)良。特别是(shi)使用尺寸(cun)較大時，點(dian)塗✍️嘴時更(gèng)容易發生(shēng)這種現象(xiàng)🚶。貼片膠拉(la)絲主要受(shou)其主成份(fèn)樹脂拉絲(sī)性的影響(xiang)和對點塗(tu)條🥵件的設(she)定解決方(fang)法：
1、加大點(diǎn)膠行程，降(jiang)低移動速(su)度，但會降(jiàng)你生産節(jie)拍。
2、越是低(di)粘度、高觸(chù)變性的材(cái)料，拉絲的(de)傾向越小(xiao)，所🈲以要盡(jìn)量選🔴擇此(cǐ)類貼片膠(jiāo)。
3、将調溫器(qi)的溫度稍(shao)稍調高一(yi)些，強制性(xìng)地調整成(chéng)低粘度、高(gao)觸變性的(de)貼片膠，這(zhè)時還要考(kao)慮貼片膠(jiāo)的貯存期(qi)和點膠頭(tóu)的壓力。
塌(tā)落
貼片膠(jiāo)的流動性(xing)過大會引(yin)起塌落，塌(ta)落常見問(wèn)題是點塗(tú)後放置過(guò)久會引起(qǐ)塌落，如果(guǒ)貼片膠擴(kuò)展到印制(zhì)線路闆的(de)焊🥰盤上會(hui)引起焊接(jiē)不良。而且(qie)塌落的貼(tie)片膠對那(nà)些引腳 相(xiàng)對較高的(de)元器件來(lai)講，它接觸(chù)不到元器(qi)件主體，會(huì)造🌂成粘接(jie)力不足，因(yīn)此㊙️易于塌(tā)落的貼片(piàn)膠，其塌落(luo)率很難預(yù)測，所以它(ta)的點塗量(liàng)的初始設(shè)定也很困(kùn)難💁。針對這(zhè)一點，我🔴們(men)隻好選擇(ze)那些不容(róng)易塌落的(de)也就是搖(yao)溶比較高(gao)的貼片膠(jiao)。對于點塗(tu)後放置過(guò)久引起的(de)塌落，我們(men)可以采用(yong)在點塗後(hòu)的短時間(jian)内完成貼(tiē)片膠裝、固(gu)化來加以(yi)避 免。
元(yuán)器件偏移(yí)是高速貼(tiē)片機容易(yì)發生的不(bú)良現象☁️，造(zào)🐇成👄的原㊙️因(yīn)主要是：
1、是(shì)印制闆高(gāo)速移動時(shí)X-Y方向産生(sheng)的偏移，貼(tie)片膠塗📐布(bu)面積小✏️的(de)元器件上(shang)容易發生(sheng)這種現象(xiang)，究其原因(yin)，是粘接力(li)不🔞中造成(cheng)的。
2、是元器(qì)件下膠量(liàng)不一緻（比(bi)如：IC下面的(de)2個膠點，一(yī)個膠點大(dà)一個膠點(dian)小），膠在受(shou)熱固化時(shi)力度不均(jun1)衡，膠量少(shao)的一端容(rong)易偏移。
過(guò)波峰焊掉(diào)件
造成的(de)原因很複(fu)雜：
3、部分元件(jiàn)上殘留物(wù)較多。
4、膠體(ti)不耐高溫(wēn)沖擊
貼片(piàn)膠混用
不(bú)同廠家的(de)貼片膠在(zài)化學成分(fen)上有很大(da)的不同，混(hùn)🍓合使用容(rong)易産生很(hěn)多不良：1、固(gu)化困難；2、粘(zhān)接力不夠(gou)；3、過波峰焊(hàn)掉件嚴重(zhong)。
解決方法(fa)是：徹底清(qīng)洗網闆、 刮(guā)刀 、點膠頭(tou)等容易引(yin)起混用的(de)部位，避免(miǎn)混合使用(yong)不同品牌(pái)貼片膠。
|
客服 |
|
|
客服(fú) |
|
|
李工 |
|
|
售後 |
››
·
