錫珠(zhu)産生的原因工藝(yì)方面:
(1)預熱溫度低(di),助焊劑未完全揮(hui)發;
(2)走闆速度快未(wei)達到預熱效果;
(3)鏈(lian)條傾角不好,錫液(ye)與PCB 間有氣泡,氣泡(pao)爆裂後産生錫珠(zhū)🎯;
(4 )手浸錫時操作方(fāng)法不當;
(5 )工作環境(jìng)潮濕。
錫珠産生的(de)原因PCB 方面:
(1)基材吸(xī)潮,未經完全預熱(rè)并有水分産生,高(gāo)溫下氣化;
(2)PCB 跑氣孔(kǒng)設計不合理,造成(chéng)與釺料間窩氣;
(3)PCB 設(she)計不合理,引腳過(guo)于密集造成窩氣(qì)。