1.
将解(jiě)焊
BGA
後殘留在(zài)
PCB
上的殘錫用(yòng)恒溫烙鐵
(360 ± 10℃),
吸(xi)錫線等工具(jù)清理
幹淨
,
使(shi)
PCB
闆在
BGA
處的平(ping)面均勻一緻(zhì)。
2.
将吸錫線放(fang)在烙鐵和
PCB
闆(pǎn)之間
,
加熱
2-3
秒(miǎo)
,
然後直接擡(tái)起而不要拖(tuō)曳吸錫線。
3.
用(yong)棉花棒
,
小毛(máo)刷
,
酒精或專(zhuan)用清洗劑清(qing)洗
BGA
位置
,
并用(yòng)風槍吹幹。
4.
将(jiang)
PCB
放于補印錫(xi)台面上
,
将選(xuan)好的補印錫(xī)網擺放在
PCB
相(xiang)應
BGA
的位置
,
用(yong)
手移動補印(yin)錫網
,
使補印(yìn)錫網與
PCB
銅鉑(bo)重合後
,
壓下(xià)把手
,
使
PCB
與補(bu)印錫網
接觸(chù)
,
但不能過緊(jin)也不能太松(song)
,
且補印錫網(wǎng)不移動爲最(zui)佳。
5.
用手動刮(guā)刀取少許錫(xi)膏
,
由裏往外(wai)刮一次
,
使每(mei)個網孔都填(tian)滿
,
且充實錫(xī)膏爲止
.(
注
意(yi)不要将錫膏(gao)在網孔以外(wai)掉到
PCB
闆面上(shàng)
)
。
6.
用手固定補(bǔ)印錫網不動(dong)
,
然後慢慢使(shǐ)把手往上台(tai)
,
使補印錫網(wǎng)脫離
PCB
闆。
7.
将正(zhèng)确的
BGA
擺放在(zài)已印好錫漿(jiang)
PCB
闆的相應位(wei)置
,
然後到
SMT
房(fáng)過回流焊接(jiē)爐一次
,
使其(qi)焊接
(
注意
:
過(guò)爐前必須選(xuan)擇正确爐溫(wēn)
)
。
8.
将在
BGA
位置處(chu)形成球面錫(xi)珠
的
PCB
取出。