貼(tiē)片元器件(jian)怎麽樣焊(han)接和拆卸(xiè)？舒🔞淇 红灯区 下载❌

   首先(xian)貼片元器(qi)件是什麽(me)？

   因爲科技(jì)的進步，工(gōng)藝的要求(qiú)，将以前由(yóu)電容，電感(gǎn)，電阻，等元(yuán)器件組成(cheng)的電路元(yuán)器件，變成(cheng)用機器貼(tiē)片機來組(zǔ)裝的貼片(pian)電阻，貼片(pian)電容，貼片(piàn)電感，貼片(pian)變壓器等(děng)電子🔅元器(qi)件組成的(de)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼電路元器(qi)件，其優勢(shì)是壓縮了(le)空間，減少(shǎo)了産品體(tǐ)積。提高了(le)工作效率(lǜ)⭐，和産品質(zhì)量。但卻增(zēng)加了元器(qi)件因其🤩體(ti)積特别小(xiǎo)所以很難(nan)用電烙鐵(tie)按普通元(yuán)器件那樣(yàng)連接焊接(jie)。焊接貼片(piàn)元器件一(yi)般采用30W以(yǐ)下的電烙(lào)鐵，而且要(yào)✉️根據場合(hé)的不同對(dui)烙鐵頭的(de)要求也很(hěn)🥰高。關于烙(lào)📐鐵頭的選(xuǎn)擇我有說(shuō)過，可以參(cān)考  《烙鐵頭(tou)的選擇》

 元(yuán)器件的組(zǔ)裝無非就(jiù)兩步，一個(ge)就是拆卸(xiè)，一個就🐇是(shì)焊😄接🔆，  

（1）貼片(piàn)元器件的(de)拆卸

A如果(guǒ)元器件的(de)密度不大(da)的情況下(xia)，就會簡單(dan)一些，可⚽用(yòng)電烙📞鐵

在(zai)元器件的(de)兩端各加(jiā)熱2秒後快(kuai)速在元器(qi)件兩端來(lái)回移動，保(bao)持熔化狀(zhuàng)态，同時握(wò)電烙鐵的(de)手稍用力(li)向🍉一邊輕(qing)推‼️，即可拆(chāi)下貼片的(de)元器件。B如(ru)果元器件(jian)的密度比(bi)較♈大，就要(yào)考慮空間(jiān)問題，以免(mian)拆到不該(gai)拆的，所以(yǐ)可用左手(shou)持尖嘴鑷(nie)子輕夾要(yao)拆卸的🔱元(yuan)器件，将右(yòu)手的電烙(lào)鐵充分加(jia)熱後，用烙(lào)鐵頭熔化(huà)一端的錫(xi)🔞後熔化元(yuan)器件的另(ling)一端錫，同(tong)時左手拿(ná)的攝子稍(shao)用力向上(shàng)一🤟提，這樣(yàng)保持元器(qì)件的兩端(duān)都保持在(zai)熔化狀态(tài)，立即用左(zuo)手的鑷🔞子(zi)可快速㊙️的(de)把元器件(jiàn)從焊盤上(shàng)拿下來。

　　（2）焊(hàn)接   

1.1在焊接(jiē)之前先在(zai)焊盤上塗(tú)上助焊劑(jì)，用烙鐵處(chù)理一遍，以(yǐ)免焊盤鍍(dù)錫不良或(huò)被氧化，造(zào)成不好焊(hàn)，芯片則🚶一(yi)般不需處(chù)理。
1.2用鑷子(zǐ)小心地将(jiang)QFP芯片放到(dào)PCB闆上，注意(yi)不要損壞(huai)引腳。使其(qi)與焊盤對(dui)齊，要保證(zheng)芯片的放(fang)置方向正(zhèng)确。把烙鐵(tiě)的溫度調(diao)到300多攝氏(shì)度，将烙鐵(tiě) 頭尖 沾上(shang)少量的焊(hàn)錫，用工具(jù)向下按住(zhù)已對準位(wèi)置的芯片(piàn)，在🐕兩個對(duì)角🚩位置的(de)引腳上加(jiā)少🔞量的焊(hàn)錫，仍然向(xiàng)下🏒按住芯(xin)片，焊接兩(liang)個對角位(wei)置上的引(yin)腳，使芯片(pian)固💋定而不(bu)能 移動🏃🏻‍♂️。在(zài)焊完對角(jiǎo)後重新檢(jian)查芯片的(de)位🌈置是否(fǒu)對準。如有(you)必要可進(jìn)行調整或(huò)拆除并重(zhòng)新在PCB闆上(shang)對準位置(zhì)。
1.3開始焊接(jiē)所有的引(yin)腳時，應在(zai)烙鐵尖上(shang)加上焊錫(xī)💔，将🥵所有的(de)引腳塗上(shàng)焊錫使引(yin)腳保持濕(shi)潤。用烙鐵(tie)尖接觸芯(xin)片每個引(yin)腳的末端(duan)，直到看見(jian)焊錫流入(ru)引腳。在✔️焊(hàn)接時要保(bǎo)持烙鐵尖(jian)與被焊🙇‍♀️引(yin)腳并行，防(fáng)止因焊錫(xi)過量發生(sheng)搭接。

14焊完(wan)所有的引(yǐn)腳後，用助(zhu)焊劑浸濕(shi)所有引腳(jiǎo)以便清洗(xi)焊錫。在需(xu)要的地方(fāng)吸掉多餘(yú)的焊錫，以(yǐ)消除任何(hé)🤩可能的短(duǎn)路和搭接(jie)🔅。最後用鑷(niè)子檢查是(shì)否有虛焊(han)，檢查完成(cheng)後，從電路(lù)闆上清除(chu)助焊劑，将(jiang)硬毛❌刷浸(jin)上酒精沿(yán)引腳方向(xiang)仔細擦拭(shì)，直到焊劑(ji)消失爲止(zhi)。
1.5貼片阻容(rong)元件則相(xiàng)對容易焊(hàn)一些，可以(yi)先在一個(ge)焊點⁉️上點(dian)上錫，然後(hòu)放上元件(jiàn)的一頭，用(yong)鑷子夾住(zhù)元件，焊上(shang)一頭之後(hòu)，再看看是(shì)否放正了(le);如果已放(fàng)💯正，就 再焊(hàn)上另外一(yi)頭。如果管(guan)腳很細在(zài)第2步時可(kě)以先對芯(xin)片管腳加(jiā)錫，然後用(yòng)鑷子夾好(hao)芯，在桌邊(bian)✏️輕磕，墩除(chu)多餘焊錫(xi)，第3步電烙(lao)鐵不用上(shang)錫，用烙鐵(tiě)直接焊接(jie)。當 我們完(wan)成一塊電(dian)路闆的焊(han)接工作後(hòu)，就要對電(diàn)路闆上的(de)焊點🧑🏽‍🤝‍🧑🏻質量(liang)的檢查，修(xiu)理，補焊。 

符(fú)合下面标(biāo)準的焊點(diǎn)我們認爲(wèi)是合格的(de)焊點:
（1）焊點(dian)成内弧形(xíng)(圓錐形)。
（2）焊(han)點整體要(yào)圓滿、光滑(hua)、無針孔、無(wu)松香漬。
（3）如(rú)果有引線(xian)，引腳，它們(men)的露出引(yǐn)腳長度要(yao)在1-1.2MM之間。
（4）零(líng)件腳外形(xing)可見錫的(de)流散性好(hao)。
（5）焊錫将整(zheng)個上錫位(wèi)置及零件(jian)腳包圍。
不(bú)符合上面(miàn)标準的焊(hàn)點我們認(rèn)爲是不合(hé)格的焊點(diǎn)，需要進行(hang)二次修理(li)。
（1）虛焊：看似(sì)焊住其實(shi)沒有焊住(zhu)，主要原因(yīn)是焊盤和(he)引腳髒💞，助(zhù)焊劑不足(zu)或加熱時(shí)間不夠。
（2）短(duǎn)路：有腳零(ling)件在腳與(yǔ)腳之間被(bei)多餘的焊(hàn)錫所連接(jiē)短路，亦📐包(bāo)🌈括殘餘錫(xī)渣使腳與(yǔ)腳短路。
（3）偏(piān)位：由于器(qi)件在焊前(qian)定位不準(zhǔn)，或在焊接(jiē)時造成失(shi)誤導緻😘引(yin)腳不在規(guī)定的焊盤(pan)區域内。
（4）少(shǎo)錫：少錫是(shì)指錫點太(tài)薄，不能将(jiang)零件銅皮(pí)充分覆蓋(gai)‼️，影響連接(jie)固定作用(yòng)。
（5）多錫：零件(jian)腳完全被(bei)錫覆蓋，即(jí)形成外弧(hú)形，使零件(jian)外形及焊(hàn)盤位不能(néng)見到,不能(néng)确定零件(jian)及焊盤是(shì)👉否上錫良(liang)好.。
（6）錫球、錫(xi)渣：PCB闆表面(mian)附着多餘(yú)的焊錫球(qiú)、錫渣，會導(dao)緻細小管(guǎn)腳短路 

  貼(tie)片元器件(jiàn)焊接的具(ju)體的部驟(zhou)就這些，理(lǐ)論隻是指(zhi)導作用，要(yao)❤️做到很熟(shu)練,還需要(yao)在實踐操(cao)作中對貼(tie)片元器件(jiàn)的🎯焊接要(yao)多加練習(xí)！