|
原因 |
問題點 |
對策 |
|
8．焊錫溫(wēn)度低（高粘(zhan)度） |
8 ·焊錫表面(mian)張力變大(dà) ,使焊(han)錫分離不(bú)良（ 450dy/cm… 250℃） |
8：調(diao)整到标準(zhun)溫度 |
|
9．焊錫溫度(du)高（低粘度(du)） |
<> *溫度(du)高時 ,張力強度(dù)變大 ,耐震動性(xìng)減弱 . |
9260℃以下 |
|
10．焊錫中(zhōng)混入雜物(wù)（銅超過 0.3%） |
10：如(rú)果第一次(ci)混入銅多(duo)，達到 0.3%以上，橋接(jiē)和微橋接(jie)增多，焊錫(xi)易變脆，融(rong)點變高。 |
若日産(chǎn) 800張 15天∽ 20天後 混入銅 0.15∽ 0.2% 經(jing)過 6個(ge)月∽ 1年(nian)後超過 0.4% (焊接面(miàn)不可接觸(chù)鋁、黃銅、鋅(xin)、镉 ) |
|
11．焊(hàn)錫時間短(duan) |
11：由于(yu)電子部品(pin)引線形狀(zhuàng)（厚度、直徑(jìng)、形狀、長度(du)）以及氧化(hua)程度使焊(han)接面的熱(rè)量不足，從(cong)而導緻焊(hàn)錫分離不(bú)良 |
11：确(què)認溫度及(ji)焊接時間(jian) 多面闆 255258℃ 4∽ 6秒(miao) |
|
12：在氧(yǎng)化膜上焊(hàn)接 |
12：焊(han)接面加熱(re)不足導緻(zhi)焊錫分離(lí)不良 |
12：除去氧化(hua)膜 |
|
13．焊(han)錫面水平(píng)和印制闆(pǎn)水平不一(yī)緻 -焊(han)接的基礎(chu) - |
13-1：焊錫(xī)從印制闆(pǎn)脫離時，分(fen)離不均勻(yun) 13-2：噴射(shè)口、導管、整(zhěng)流闆有氧(yang)化物附着(zhe)導緻湍流(liu) 13-3：由于(yu)印制闆變(bian)形導緻闆(pǎn)面不水平(píng) 13-4P闆不平 |
13：噴流噴(pen)射口 ,檢查測定(ding) 噴流式→控(kòng)制在印制(zhì)闆厚闆的(de) 1/2 ：采用(yong)防止變形(xíng)的治具 ：經常清(qing)掃 |
|
14-1：焊(han)錫從印制(zhì)闆脫離時(shi)，焊錫分離(li)不均勻（噴(pēn)射口、導管(guan)、整流闆上(shang)有氧化物(wu)附着） 14-2：由于波高(gāo)值增高，轉(zhuǎn)速加快 |
14：清掃槽(cao)内 整(zhěng)流（平滑性(xìng)），使焊錫均(jun)勻分離，降(jiàng)低轉速度(dù)整流。 |
|
|
15：角度(du)低→橋接多(duō)、空洞少 角度高(gāo)→橋接少、空(kong)洞多 |
15：角度變更(gèng)（ 4°→ 5∽ 6°） ：調整噴射(she)口 |
|
|
16．流(liú)速偏快或(huò)偏慢 |
16：快→橋接多(duo)、空洞少 慢→橋接(jie)少、空洞多(duo) |
16：參考(kǎo)速度 拖動式 2.0∽ 2.5m/分(fèn) 1.0∽ 1.2m/ |
更多(duo)資訊： /
|
客服 |
|
|
客服(fu) |
|
|
李工 |
|
|
售後 |
·•••
•
••