SMT基本工(gong)藝構成要素

    （1） 絲印：其(qí)作用是将焊膏(gāo)或貼片膠漏印(yin)到PCB的焊盤上，爲(wei)✉️元器件✔️的焊接(jiē)做準備。所用設(she)備爲絲印機（絲(si)網🌐印刷🍉機），位于(yu)SMT生産線的最㊙️前(qián)端。
    （2） 點膠：它是将(jiāng)膠水滴到PCB的的(de)固定位置上，其(qi)主要作用是😄将(jiāng)元器件固定到(dao)PCB闆上。所用設備(bèi)爲點膠機，位于(yú)SMT生産線的最前(qián)端或檢測設備(bèi)的後面。
　　（3）貼裝：其(qí)作用是将表面(miàn)組裝元器件準(zhǔn)确安裝到PCB的固(gù)💜定✨位置上🌐。所用(yong)設備爲貼片機(ji)，位于SMT生産線中(zhong)絲印機的後面(miàn)。
　　（4）固化：其作用是(shì)将貼片膠融化(hua)，從而使表面組(zǔ)裝元器件與PCB闆(pan)牢固粘接在一(yī)起。所用設備爲(wèi)固化爐，位于SMT生(shēng)産線中貼片機(jī)的後面。
　　（5）回流焊(han)接：其作用是将(jiāng)焊膏融化，使表(biao)面組裝元器件(jian)與PCB闆牢固粘接(jiē)在一起。所用設(shè)備爲回流焊爐(lú)，位💯于SMT生産線中(zhong)貼片機的後面(miàn)。
　　（6）清洗：其作用是(shì)将組裝好的PCB闆(pǎn)上面的對人體(tǐ)有害的焊接殘(cán)㊙️留🏃🏻‍♂️物如助焊劑(ji)等除去。所用設(shè)備爲清洗✌️機，位(wèi)置可🈲以不固定(ding)🔞，可以在線，也可(ke)不在線。
　　（7）檢測：其(qí)作用是對組裝(zhuang)好的PCB闆進行焊(hàn)接質量和裝配(pèi)質量的檢測。所(suǒ)用設備有放大(da)鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀🐉（ICT）、飛針測(ce)試🔴儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等(deng)。位置根據檢測(cè)💁的需要，可以配(pèi)置在生産線🔴合(he)适的地👅方。
　　（8）返修(xiū)：其作用是對檢(jian)測出現故障的(de)PCB闆進行返工。所(suǒ)用㊙️工具👌爲烙鐵(tiě)、返修工作站等(děng)。配置在生産線(xiàn)中任意位置。

 

 

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