爲什麽(me)要用導(dǎo)熱界面(mian)材料?
由(yóu)于散熱(re)器底面(miàn)與LED芯片(piàn)表面之(zhī)間會存(cun)在很多(duo)溝壑或(huò)空隙,其(qí)中都是(shì)空氣。由(yóu)于空氣(qì)是熱的(de)不良導(dǎo)體,所以(yǐ)空🏃♀️氣間(jiān)隙會嚴(yan)重影響(xiang)散熱效(xiào)率,使散(sàn)熱器的(de)性能大(dà)打折🔴扣(kòu),甚至無(wu)法發揮(huī)作用。爲(wèi)了減小(xiao)芯片和(he)散熱🔴器(qì)之間的(de)空隙,增(zeng)大接觸(chù)面積,必(bì)須使用(yong)⭕導熱性(xing)能好的(de)導熱材(cai)料來填(tián)充,如導(dǎo)熱膠帶(dài)、導熱墊(nian)片、導熱(re)矽酯、導(dao)熱黏合(hé)劑、相轉(zhuǎn)變材料(liào)等。
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