爲(wei)什麽BGA要用(yòng)膠粘劑粘(zhān)接補強？幻❌想女仆🌈

       爲什麽(me)BGA要用膠粘(zhan)劑粘接補(bu)強？

              BGA及CSP存在(zài)的可靠性(xìng)隐患----應力(lì)集中

微型(xing)化的必然(ran)結果

 

                 

                 * 在球(qiú)間距小于(yu)0.45mm，球徑小于(yú)0.425mm時推薦使(shǐ)用底部填(tián)充劑。

 

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