主要用于精(jīng)密電子模塊的(de)保護,能夠加強(qiang)電子模塊在使(shǐ)用過程中的抗(kàng)震,抗濕氣及溶(róng)劑腐蝕能力🌐,還(hai)可以起到保密(mi)的🌈作用❗。我司灌(guan)封材料有多種(zhǒng)成🚩分可供選擇(zé),滿足客戶不同(tóng)的需求。 如下:
1.低(dī)粘度通用型灌(guan)封矽膠
2.高導熱(rè)型灌封矽膠
3.低(di)粘度通用型灌(guan)封矽膠
4.抗中毒(dú)灌封矽膠
6.柔性環(huan)氧灌封
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