貼片紅膠的(de)使用方式ka🚩ixinqingse㊙️有(you)講究

貼片紅(hóng)膠是紅色的(de)膏體中均勻(yún)地分布着硬(yìng)化劑、顔料、溶(rong)劑等的粘接(jie)劑，主要用來(lái)将元器件固(gù)定在🐆印制闆(pan)上，一般用點(diǎn)塗的方法來(lái)分配。貼上元(yuán)器件後放入(ru)烘箱或再流(liu)焊機加熱硬(ying)化。它與所謂(wei)的焊膏是不(bú)相同的，一經(jing)加熱硬化後(hòu)，再加熱也不(bú)會溶☔化，也就(jiu)是說，貼片膠(jiāo)的熱✍️硬化過(guò)程是🌐不可逆(nì)的，但有一點(diǎn)要注意的是(shì)：貼片紅膠的(de)使用方式很(hěn)🈚有講究的哦(ò)。

貼片膠的使(shi)用效果會因(yīn)熱三角化條(tiáo)件，被連接物(wù)的不同而有(you)差異。使用時(shí)要根據生産(chan)工藝來選擇(zé)貼片✍️膠。

儲藏(cáng)：按供應商所(suo)要求的條件(jian)儲藏貼片膠(jiāo)，其使用🔴壽命(ming)自生産封裝(zhuāng)之日起計算(suan)，嚴禁在靠近(jin)火源地🔱方使(shi)用。

回溫：當使(shǐ)用的是環氧(yang)樹脂類的貼(tie)片膠，一般在(zai)儲🌏存💋時，爲了(le)使其有盡可(kě)能長的使用(yong)期，都将貼片(pian)膠儲存在5℃左(zuo)右的💁冷藏環(huán)境中。當要用(yong)于生産時，就(jiu)要先回溫一(yi)段時間。一般(bān)都是在室溫(wen)條件下回溫(wēn)，回溫時間不(bu)😍能少于30 min，嚴☎️禁(jìn)使用加溫的(de)方法回溫。

膠(jiāo)水的塗布方(fāng)式

膠水的塗(tu)布方式多種(zhong)多樣，一般常(cháng)采用的方式(shì)是膠印和🔴點(diǎn)💔塗：

點塗工藝(yì)。所謂點塗工(gōng)藝就是通過(guò)點膠機将貼(tie)片膠點塗♉到(dào)👉PCB指定區域。壓(yā)力和時間是(shi)點塗的重要(yào)參數，它們對(dui)膠點的大小(xiao)及拖尾進行(háng)控制。拖尾還(hai)随貼片膠的(de)黏滞度而變(bian)🈲化，改變壓力(li)能改變膠點(dian)的大小。挂線(xiàn)或拖尾使貼(tiē)片膠的"尾巴(bā)"超過元件的(de)基體表面而(ér)拖長到下一(yī)個部位，貼片(piàn)膠覆蓋在電(dian)路🏒闆焊盤上(shàng)，會引發焊接(jiē)不良。拖尾現(xian)象可以由對(dui)點膠系統作(zuò)✍️某些調💃🏻整來(lai)減少。例如：減(jian)少電路闆與(yǔ)噴嘴之間的(de)距離，采用😘直(zhi)徑較大的噴(pen)嘴口和較低(di)的氣壓，有助(zhù)于減少挂絲(si)。若點膠💃采用(yòng)的是加壓方(fāng)式（這是常見(jian)情況），則粘滞(zhì)度和限制流(liu)速的任何變(biàn)化都會使壓(yā)力🔴下降，結果(guo)導緻流速降(jiàng)低，從而改變(biàn)膠點尺寸。

貼(tie)片膠的黏滞(zhì)度在形成挂(gua)線方面也起(qi)作用。例如，黏(nián)滞度💃較✍️大的(de)貼片膠比黏(nian)滞度較小的(de)貼片膠更容(róng)易♻️挂線。然而(ér)，黏滞度太低(dī)則可能引起(qǐ)膠量過大，由(yóu)于黏滞度是(shi)随溫度而變(biàn)化的，所以，環(huan)境溫度的變(biàn)化可能對膠(jiao)量有⛹🏻‍♀️顯著的(de)影響。

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