貼(tie)片膠国产精品🚩日本无码久久一㊙️的兩(liǎng)種固化方(fāng)法

    貼(tie)片膠的品(pin)種不同，固(gù)化方式各(gè)不一樣。常(chang)用固化方(fang)🐉式有兩種(zhǒng)，熱固化和(hé)光固化。環(huán)氧樹脂貼(tie)片膠的固(gù)化方式以(yǐ)熱固化爲(wei)主，丙稀酸(suan)類貼片膠(jiao)的固化方(fang)式以♊光固(gu)化🍓爲主。

　　一(yī)、熱固化

　　熱(rè)固化有烘(hong)箱間斷式(shi)和再流焊(hàn)爐連續式(shì)兩種形式(shì)進行。烘箱(xiāng)間斷式固(gù)化是将已(yi)施加貼片(pian)膠并貼裝(zhuang)好SMD的 PCB 分批(pi)放入恒溫(wen)的烘箱中(zhōng)，按照所使(shǐ)用的貼片(pian)膠固化✊參(cān)數進行固(gù)化，如溫度(du)150℃、時間5分鍾(zhōng)。這種固化(huà)方式操作(zuo)簡單，投資(zi)㊙️費用小，但(dan)效率低，不(bu)利于生産(chan)線流水作(zuo)業。再流焊(hàn)💘爐連續式(shi)固化是 smt 工(gōng)藝中最常(chang)用的方式(shì)。這種方法(fǎ)需要對再(zài)流焊爐的(de)爐溫📧進行(háng)溫度調節(jie)，即設置貼(tiē)片膠溫度(dù)固化曲線(xian)。設置方⭐法(fǎ)、過程和⁉️ 焊(han)膏 的溫度(dù)曲線設置(zhi)一樣，但熱(rè)電偶應放(fang)置在膠點(dian)上，溫度的(de)💚高☎️低🔆和時(shi)間的長短(duan)及曲線設(shè)置取決于(yú)所💃🏻選的貼(tie)片膠，主要(yao)是貼片膠(jiāo)中的固化(huà)劑，不同的(de)固化劑材(cái)料其固化(huà)溫度、固化(hua)時間也各(ge)不相同。所(suo)以不同貼(tie)片膠其固(gu)化曲線是(shì)不同的，另(ling)外還要考(kǎo)慮♌不同的(de)PCB，固化♍曲線(xiàn)也應各不(bu)相同。

　　含中(zhong)溫固化劑(jì)的環氧樹(shù)脂貼片膠(jiao)是最常用(yòng)的貼片膠(jiāo)之一，下面(miàn)讨論其固(gù)化曲線。

　　環(huán)氧樹脂貼(tiē)片膠的固(gù)化曲線有(yǒu)兩個重要(yao)的參數，升(shēng)溫速率和(hé)峰值溫度(du)。升溫速率(lü)決定貼片(piàn)膠固化後(hòu)的❤️表面質(zhì)量，峰值溫(wen)度影響貼(tie)片膠的粘(zhan)接強度。圖(tu)4-20是采🙇‍♀️用不(bú)同溫度固(gu)化同一種(zhǒng)貼片膠的(de)固化曲線(xian)。由圖可🧡知(zhī)，固化溫度(dù)對粘結強(qiáng)度的影響(xiǎng)比固化時(shi)間對粘結(jie)強度的影(yǐng)響更大。從(cóng)單根曲線(xiàn)看，在給定(ding)的固化溫(wen)度下，随時(shí)間的增加(jia)，剪切力逐(zhu)漸增加(100℃和(he)150℃的曲線)，直(zhi)到加熱到(dào)480秒♻️後趨于(yú)一定值。從(cóng)多根曲🙇‍♀️線(xiàn)同時看，當(dāng)固化溫🐪度(dù)升高時，在(zai)同一加熱(re)時間内，剪(jiǎn)切強度🔴明(ming)顯增加，但(dàn)過快的升(sheng)溫速率有(yǒu)時會出🔱現(xiàn)針孔和氣(qì)泡。在生産(chǎn)中，可先用(yòng)一光闆點(diǎn)膠後放☎️入(ru)再流焊爐(lu)中固化，冷(leng)卻後用放(fang)大鏡仔細(xì)觀察貼♉片(piàn)膠表面是(shì)否有氣泡(pào)和針孔🚶，若(ruo)發現有針(zhen)孔，應認真(zhēn)分析原因(yīn)，結合這兩(liang)個參數反(fan)複調🥵節爐(lu)溫曲線，以(yǐ)保證達到(dào)一個滿意(yì)的光闆溫(wen)度曲線，然(rán)後再用實(shí)際應用闆(pǎn)測其溫度(dù)曲線，分析(xi)它與光闆(pan)溫度曲線(xiàn)的💞差異，進(jin)🤟行修正，保(bǎo)證❄️實際應(ying)用闆溫度(dù)曲線的正(zhèng)确性。在設(shè)置溫度曲(qǔ)線時一定(dìng)注意，超過(guo)🔞160°C以上的溫(wēn)度固化時(shí)會加快固(gù)化過程，但(dan)容易造成(cheng)膠點脆弱(ruo)。

    溫度與時(shi)間對固化(hua)強度的影(ying)響

　　二、光固(gù)化

　　與環氧(yang)樹脂固化(hua)機理不同(tong)，丙稀酸類(lèi)貼片膠是(shi)通過加入(rù)過♈氧😍化合(hé)物，在光和(he)熱的作用(yòng)下實現固(gu)化，固化☂️速(su)度快、質量(liàng)高。在生産(chǎn)中，通常是(shì)再流焊爐(lú)配🍓備2-3KW的紫(zi)外燈管，距(jù)已施加貼(tie)片膠并貼(tiē)裝好SMD的PCB上(shàng)方10CM的高度(du)，12-07秒即可完(wán)成光固化(hua)，同時在爐(lu)内繼續保(bǎo)持140-150的溫度(dù)約一㊙️分鍾(zhōng)，完成徹底(dǐ)固化。采用(yòng)光固化時(shí)應⭐注意陰(yin)影效應，即(ji)光固化時(shí)光照射不(bú)到的地🐉方(fang)，是不能固(gu)化📐的。工藝(yì)㊙️上在設計(jì)點膠位置(zhì)時應将膠(jiao)點暴露在(zài)元件邊緣(yuan)，否則達不(bu)到所需要(yao)的粘接強(qiáng)度。爲了防(fáng)止這種缺(que)陷的發生(shēng)，通常在加(jia)入光固🐉化(hua)劑的同時(shí)，還加入少(shao)量的熱固(gù)化性的過(guo)氧化物。實(shí)際上紫外(wai)光燈☀️加上(shàng)再流焊爐(lú)✏️既具有光(guāng)能又具有(you)熱📐能，以達(da)到雙重固(gù)化的目📱的(de)。

 

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