本文介紹(shao)，在化學和粒子(zi)形态學中的技(jì)術突破已經導(dao)緻新型焊接替(ti)代材料的發展(zhǎn)。 随着電子制造(zao)工業進入一個(ge)新的世紀，該工(gong)業正在追求的(de)是創造一個更(gèng)加環境友善的(de)制造環境。自從(cóng)1987年實施蒙特利(lì)爾條約（從各種(zhong)🐅物質，台大♻️氣微(wei)粒、制冷産品和(he)❗溶劑，保護臭🌈氧(yang)層的一個國際(ji)條約），就有對環(huán)境與影響它的(de)工💚業和活動的(de)高度✌️關注。今天(tiān)，這個關注已經(jing)擴大到包括一(yi)個從電子制造(zao)♌中消除鉛的全(quán)球利益。
自從印(yin)刷電路闆的誕(dàn)生，鉛錫結合已(yǐ)經是電子工業(ye)🈚連接的主要方(fang)法。現在，在日本(ben)、歐洲和北美正(zheng)在實施法律來(lai)減少鉛在制造(zào)中的使用。這個(gè)運動，伴随着在(zài)電子和半導體(ti)工業中以增加(jia)的功能向更加(jia)小型化的推進(jin)，已經使得制造(zao)商尋找傳統焊(hàn)接工藝的替代(dai)者。新的工業革(ge)命這是改變技(ji)術和工業實踐(jiàn)的一個有趣時(shi)間。
五十多年來(lái)，焊接已經證明(ming)是一個可靠的(de)和有效的👈電子(zǐ)連接工藝。可是(shi)對人們的挑戰(zhan)是開發與 焊錫(xī) 好的特性，如溫(wen)度與電氣特性(xìng)以及機械焊接(jie)點強度，相當的(de)新材料；同時，又(yòu)要追求消除不(bú)希望的因素，如(rú)溶劑清洗和溶(rong)✂️劑氣體外排。在(zai)過去二十年裏(lǐ)，膠劑制造商在(zai)打破焊接障礙(ài)💋中取得🔱進展，我(wǒ)認爲值得在今(jin)天的市場🈲中考(kao)慮。 都🈲是化學有(you)關的東西在化(huà)學和粒子形态(tai)學中的技術突(tū)破已經導緻新(xīn)📱的焊接替代🈚材(cai)料的發展。
在過(guò)去二十年期間(jiān)，膠劑制造商已(yǐ)經開發出導電(diàn)性膠（ECA,electrically conductive adhesive),它是無鉛(qian)的，不要求鹵化(hua)溶劑來清洗，并(bìng)且是導電性的(de)🌍。這些膠也在低(di)于150℃的溫度下固(gù)化（比較焊錫 回(huí)流焊 接所要求(qiu)的220℃），這使得導電(diàn)性膠對于固定(dìng)溫度敏感性元(yuán)🧡件🔞（如半導體芯(xin)片）是理解的，也(yě)可用于低溫基(ji)闆和外殼（如塑(su)料）。這些特性和(he)制造使用已經(jīng)使得它們可以(yǐ)在一級連接的(de)特殊🚶領域中得(dé)到接受，包括混(hùn)合微電子學（hybird microelectronics）、全(quan)密封封裝(hermetic packaging)、 傳感(gǎn)器 技術以及裸(luo)芯片（baredie)、對柔性電(dian)路的直接芯片(piàn)附着（direct-chip attachment)。
混合微電(diàn)子學、全密封封(feng)裝和傳感器技(ji)術：環氧樹🔴脂廣(guǎng)泛使用💁在混合(hé)微電子和全密(mi)封封裝中，主要(yào)🐅因爲👌這些系統(tǒng)有一個環🔞繞電(dian)子電路的盒形(xing)封裝。這樣封裝(zhuāng)保護電子電路(lu)和防止對元件(jiàn)與接合材料的(de)損傷。焊錫還傳(chuán)統上使用在第(di)二級連接中、這(zhe)裏由于處理💰所(suǒ)發生的傷害是(shi)一個部題，但是(shì)因爲整個電子(zi)封裝是密封的(de)，所以焊錫可能(néng)沒有必要。混合(he)微電子封裝大(dà)多數使用在軍(jun)用電子中，但也(ye)廣泛地用于汽(qi)車工業的引擎(qíng)控制和👄正時機(jī)構（引擎罩之下(xià)）和一些用于儀(yi)表闆之下的應(ying)用，如雙氣控制(zhi)和氣袋引爆器(qì)。傳感器技術也(yě)使用導電性膠(jiao)來封壓力轉換(huàn)器、運動、光、聲音(yīn)和 振動傳感器(qi) 。導電性膠已經(jīng)證明是這些應(ying)用中連接的一(yi)個可靠🐅和有效(xiao)的✊方法。
柔性電(diàn)路：柔性電路是(shi)使用導電性膠(jiao)的另一個應用(yòng)領域。柔💜性電路(lù)的基闆材料，如(rú)聚脂薄膜（Mylar)，要求(qiu)低溫處理工藝(yi)。由于低溫要🐆求(qiú)，導電性膠是理(li)想的。柔性電路(lù)用于消費電子(zi)，如手機、計算機(jī)🌈、鍵盤、硬盤驅動(dòng)、智能卡、辦公室(shi)打印機、也用于(yú)醫療電子，如助(zhu)聽器空間的需(xu)🧡求膠劑制造♋商(shāng)正在打破焊接(jie)障礙中取得進(jin)步，由于空間和(he)封裝的考慮，較(jiao)低溫度💋處理工(gōng)藝和溶❄️劑與鉛(qiān)的使用減少。由(yóu)于空間在設計(jì) PCB 和 電子設備 時(shi)變得越來越珍(zhen)貴，裸芯片而不(bú)是封裝元件的(de)使🚶用變得💘越來(lái)越普遍。封裝的(de)元件通常有預(yù)上錫的連接，因(yin)此它們替代連(lian)接方法。環氧樹(shu)脂固化溫度不(bu)會負面影響芯(xin)片，該連接也消(xiao)除了鉛的使有(yǒu)。
在産品設計可(kě)受益于整體尺(chǐ)寸減少的情況(kuàng)中（如🏃，助聽器❄️）從(cong)📐表面貼裝技術(shu)封裝消除焊接(jie)點和用環氧樹(shù)脂來✊代替，将幫(bāng)助減💔少整體尺(chi)寸。可以理解，通(tong)過減小尺寸，制(zhì)💰造商由🌍于增加(jiā)市場份額可以(yi)經常🌏獲得況争(zheng)性邊際利潤。在(zài)開發💚電子元件(jian)中從一始，封裝(zhuāng)與設計工程師(shī)可以利用較低(dī)成本的塑料元(yuán)☂️件和基闆，因爲(wei)導電性膠可用(yong)于連接。
另一個(ge)消除鉛而出現(xian)的趨勢是貴金(jīn)屬作爲元件電(diàn)極💛的更多用量(liang)，如金、銀和钯，環(huan)氧樹脂可取代(dai)這些金屬用作(zuo)接合材料。另外(wài)，用環氧樹脂制(zhi)造的PCB和電子元(yuan)件不要求溶劑(jì)沖刷或溶劑的(de)📐處理，因此這給(gei)予重大📧的成本(běn)節約。未來是光(guāng)明的導電性膠(jiāo)已✂️經在滲透焊(hàn)💋錫市場中邁進(jìn)重要的步📞子。随(sui)着電子✨工業繼(ji)續成長與發展(zhan)，我相信導電性(xìng)膠(ECA0)将在電路👅連(lian)接中起🏃重要作(zuò)用，特别🐉作爲對(dui)消除鉛的鼓勵(li)，将變得更占優(yōu)勢。并且随着在(zài)電子制造中🛀使(shi)用小型和芯片(piàn)系統（xystem-on- chip)的設計，對(duì)環氧樹脂作爲(wei)一級和🈲二級連(lian)接使用的進一(yī)步研究将進行(hang)深入。
