SMT表面組(zǔ)裝檢測工182tv大🚩蕉蕉㊙️藝簡(jiǎn)介

    SMT 是(shi)一項相當複雜(zá)的綜合性系統(tong)工程技術，同時(shi)具有高速度、高(gao)精度的特點。爲(wèi)了實現高直通(tong)率、高可靠性的(de)質量目标，必須(xu)從🈲 PCB 設計、元器件(jian)、材料，以及工藝(yì)、設備、規章制度(dù)等多方面進行(háng)控制🌈。其中，以預(yù)防爲主的工藝(yi)過程控制尤其(qí)适合SMT。在SMT的每‘步(bù)制造工序中通(tōng)過有效的檢測(cè)手段防止各種(zhǒng)缺陷及不合格(ge)隐患流入🐪下一(yī)道工序的工作(zuò)十分重要。因此(ci)， “檢測”也是工藝(yì)過程控制中不(bu)可缺少的‼️重要(yao)手段。

　　SMT的檢測内(nei)容包括來料檢(jiǎn)測、工序檢測及(ji)表面組裝闆檢(jian)測🐪戴防🈲靜電手(shou)套、PU塗層手套。

　　工(gong)序檢測中發現(xian)的質量問題通(tōng)過返工可以得(de)到❤️糾正📧。來料檢(jian)♍測、 焊膏 印刷後(hòu)，以及焊前檢測(cè)中發現的不合(hé)格品返工成本(ben)比較低，對電子(zǐ)産品可靠性的(de)影響也比較小(xiǎo)。但是焊後不合(he)格品的返工就(jiu)大不相同了，因(yīn)爲焊後返工需(xū)要解焊以後重(zhòng)✂️新焊接，除了需(xū)㊙️要工時、材料，還(hái)可能損壞元器(qì)件和印制闆。由(you)于有的元器件(jiàn)是不可逆的，如(rú)需要底部填充(chōng)的Flip chip，還有.BGA、CSP返🏃‍♂️修後(hòu)需要重新植球(qiu)，對于埋置技術(shu)、多芯片堆疊等(děng)産品更加難以(yi)修複，所以焊後(hòu)㊙️返工損🚩失較大(dà)需戴防靜電手(shǒu)套、PU塗層手套。由(you)此可見🔞，工序檢(jian)測、特别是前♊幾(ji)道工序檢測，可(kě)以減少缺陷率(lǜ)和廢品🈲率，可以(yǐ)降低返✨工/返㊙️修(xiu)成本，同時還可(kě)以通過缺陷分(fen)析從源頭上盡(jin)早🔴地防止質量(liang)隐患的發生。

　　表(biǎo)面組裝闆的最(zuì)終檢測同樣十(shi)分重要。如何确(què)保把合⛹🏻‍♀️格、可靠(kao)的産品送到用(yòng)戶手中，這是在(zai)市場競争中獲(huò)勝的關鍵。最終(zhōng)檢測的項目很(hěn)多，包括外觀檢(jian)測、元器件位‼️置(zhì)、型号、極性檢⁉️測(ce)、焊點檢測及電(diàn)性能和可靠性(xing)檢測等内容。

 

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