回(hui)流焊缺陷(xian)（錫珠、幸福宝草莓榴莲㊙️深夜释放自己🌈開路(lu)）原因分析(xi)

   回流(liú)焊 缺陷（錫(xi)珠、開路 ）原(yuán)因分析：

　　錫(xī)珠(Solder Balls)：原因：

　　1、絲(sī)印孔與焊(han)盤不對位(wei)，印刷不精(jing)确，使錫膏(gāo)弄髒 PCB 。

　　2、錫膏(gao)在氧化環(huan)境中暴露(lu)過多、吸空(kong)氣中水份(fèn)太多。

　　3、加熱(rè)不精确，太(tai)慢并不均(jun)勻。

　　4、加熱速(su)率太快并(bing)預熱區間(jiān)太長。

　　5、錫膏(gao)幹得太快(kuài)。

　　6、 助焊劑 活(huo)性不夠。

　　7、太(tai)多顆粒小(xiao)的錫粉。

　　8、回(hui)流過程中(zhōng)助焊劑揮(hui)發性不适(shi)當。 錫球 的(de)工藝認可(kě)标準是：當(dāng)焊盤或印(yin)制導線的(de)之間距離(lí)✔️爲🌈0.13mm時，錫珠(zhu)直徑不能(néng)超過0.13mm，或者(zhe)在600mm平方範(fan)圍内不能(néng)出現超過(guo)五個錫☔珠(zhu)。

　　錫橋(Bridging)：一般(ban)來說，造成(cheng)錫橋的因(yin)素就是由(yóu)于錫膏太(tài)稀，包括🙇🏻 錫(xī)膏内金屬(shu)或固體含(hán)量低、搖溶(rong)性低、錫膏(gāo)容易⭐榨開(kai)，錫膏顆粒(li)太大、助焊(hàn)劑表面張(zhāng)力太小。焊(hàn)盤上太‼️多(duo)錫膏，回流(liú)溫度峰值(zhí)💜太高等🙇🏻。

　　開(kai)路(Open)：原因：

　　1、錫(xi)膏量不夠(gou)。

　　2、元件引腳(jiǎo)的共面性(xìng)不夠。

　　3、錫濕(shi)不夠(不夠(gòu)熔化、流動(dong)性不好)，錫(xi)膏太稀引(yin)起錫流失(shi)。

　　4、引腳吸錫(xi)(象燈芯草(cao)一樣)或附(fu)近有連線(xian)孔。引腳的(de)共面性對(dui)密間距和(hé)超密間距(jù)引腳元件(jiàn)特别重要(yào)㊙️，一個解決(jue)💃🏻方法是在(zai)焊盤上預(yù)先上錫。引(yin)腳吸錫可(ke)以通過放(fang)慢加熱速(su)度和底面(miàn)加熱多、上(shang)面加熱少(shao)來防止。也(yě)可以用一(yi)種浸濕速(su)🐇度較慢、活(huo)性溫度高(gao)🌍的助焊劑(jì)或者用一(yī)種Sn/Pb不同比(bǐ)例的阻滞(zhi)熔化的錫(xī)✊膏來減少(shǎo)引腳吸錫(xi)。

來源： SMT