無鉛錫膏在(zai)現代工藝中(zhong)要面對哪些(xiē)問題？幸福花园全🚩集未增删带翻译㊙️

無鉛錫膏  主(zhǔ)要是以二元(yuán)Sn-Cu、Sn-Ag和以三元Sn-Ag-Cu爲(wei)基的合金系(xi)列。電子行業(ye)的🈲全面無鉛(qiān)化要求作爲(wèi)組裝對象的(de)PCB焊盤和元器(qi)件連接端座(zuò)或引線也必(bi)須全面無鉛(qiān)化處理，并與(yǔ)新的無鉛錫(xi)膏相适應。要(yao)實現全面的(de)無鉛化還有(yǒu)很長的一段(duàn)路要走。那麽(me)無鉛錫膏需(xū)要面對哪些(xiē)問題呢？

 

1.無鉛(qiān)錫膏由合金(jin)熔點高出有(you)鉛錫膏溫度(du)30～40℃，甚至更高，緻(zhi)使焊☎️接溫度(dù)升高，能耗增(zeng)大，某些電子(zǐ)元件無⛱️法承(chéng)受這麽高的(de)溫💜度而容易(yì)損壞，所以不(bu)能直接💔用于(yú)現有的生産(chan)工藝和設備(bei)。

 

2.與Sn-Pb組裝相比(bǐ)，無鉛返工需(xū)要更高溫度(du)和更長時間(jiān)的加熱。由于(yu)表面組裝的(de)無鉛化對制(zhì)造工藝将帶(dai)來較大的🔞沖(chòng)擊，無鉛錫膏(gāo)的工藝和設(shè)備都需要進(jin)行相應的調(diao)整。

3.對于四元(yuan)甚至五元合(he)金在波峰焊(han)生産時很難(nán)精确控🈚制🐆其(qí)合金成分，回(hui)流焊時也會(huì)因爲合金多(duo)元而變得困(kùn)難。與新型無(wu)鉛錫膏配套(tao)的系統工藝(yì)及助焊膏的(de)研究開發也(ye)不多，從而無(wú)鉛錫膏的成(chéng)本明顯高于(yu)錫鉛錫膏。

 

4.最(zuì)重要的一點(dian)就是可靠性(xing)的問題。電子(zi)産品越來越(yue)高的可靠性(xing)要求，除了對(dui)元器件本身(shēn)的性能要求(qiú)進一步提高(gāo)外，還要求接(jiē)頭連接材料(liào)具有良好的(de)物理性能、熱(rè)匹配能力、良(liang)好的力學性(xing)能、使用性能(néng)以及環境協(xie)調性等。

 

世界(jiè)各國都在緻(zhì)力研究無鉛(qiān)的釺料，但一(yi)直沒有找到(dao)一種現成的(de)材料能夠作(zuò)爲含鉛錫膏(gao)的替代🈲品。研(yan)制複合錫膏(gao)的目的是通(tōng)過在錫膏内(nei)部保持一個(ge)穩定的細晶(jing)組織及變形(xing)🚩的均勻性來(lai)改進錫⛷️膏的(de)有效工作溫(wēn)度範圍，進而(er)可以全面😄提(tí)高釺焊🆚接頭(tou)的性能，特别(bié)是抗熱力疲(pí)勞以及抗蠕(rú)變性能。因而(ér)研制無鉛複(fu)合錫膏可以(yi)說是一種尋(xun)求Sn-Pb替代品的(de)有效途徑，無(wú)鉛複合錫膏(gāo)也是✌️基于服(fu)役可靠🌍性的(de)考慮基礎上(shàng)發🧑🏾‍🤝‍🧑🏼展起來的(de)。

 

 

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