表面貼片元(yuán)件的BL拍戏时直接进❌入的H㊙️手工焊接技(jì)巧

現在越(yuè)來越多的電路闆(pǎn)采用表面貼裝元(yuán)件，同傳統的封裝(zhuāng)相比，它可以減少(shǎo)電路闆的面積，易(yi)于大批量加工，布(bu)線密度🏒高。貼🌈片 電(diàn)阻 和 電容 的引線(xiàn) 電感 大大減少，在(zai)高頻電路中具有(yǒu)很大的優越性。表(biao)面貼裝元件的不(bu)方便之處是不便(biàn)于手工焊接。爲此(ci)，本文以常見的PQFP封(feng)裝芯片爲例，介紹(shao)表面貼裝元件的(de)基本焊接方法。

一(yī)、所需的工具和材(cái)料

焊接工具需要(yao)有25W的銅頭小 烙鐵(tie) ，有條件的可使用(yong)溫度可調和帶ESD保(bao)護的焊台，注意烙(lao)鐵尖要細，頂部的(de)寬度不能大于1mm。一(yī)把尖頭鑷子可以(yǐ)用來移動和固⛱️定(dìng)芯片以及檢查電(diàn)路。還要準備細焊(hàn)🔅絲和 助焊劑 、異丙(bǐng)基酒精等。使用助(zhù)焊劑的目的主要(yao)是增加 焊錫 的流(liu)動性，這樣焊錫可(ke)以用烙鐵牽引，并(bìng)依靠表面張力的(de)作用光滑地包裹(guo)在引腳和焊盤上(shang)。在焊接後用酒精(jīng)✨清除闆上㊙️的焊劑(jì)。

二、焊接方法

1. 在焊(hàn)接之前先在焊盤(pán)上塗上助焊劑，用(yong)烙鐵處理⛹🏻‍♀️一遍💞，以(yi)免🚶‍♀️焊⁉️盤鍍錫不良(liáng)或被氧化，造成不(bu)好焊，芯片則👅一般(ban)👉不需處理。

2. 用鑷子(zǐ)小心地将PQFP芯片放(fang)到 PCB 闆上，注意不要(yào)損壞引腳。使其與(yǔ)焊盤對齊，要保證(zhèng)芯片的❄️放⭐置方向(xiang)正确。把烙鐵的溫(wēn)度調到300多攝氏🔆度(dù)，将👌烙鐵♻️頭尖沾上(shàng)少量的焊錫，用工(gong)具向下按住已對(duì)準位置的✨芯片，在(zài)兩個對角位置的(de)引腳上加少量的(de)焊✊劑，仍然向下按(an)住芯🔴片，焊接兩個(ge)對角位置上的引(yǐn)腳，使芯片固定而(er)不能移動。在焊完(wán)對角後重新檢查(chá)🌈芯片的位置是否(fǒu)對準。如有必要✨可(kě)進🏃🏻‍♂️行調整或拆除(chú)并重新在PCB闆上對(duì)準位置。

3. 開始焊接(jiē)所有的引腳時，應(ying)在烙鐵尖上加上(shang)焊錫，将⛹🏻‍♀️所有的✏️引(yin)腳塗上焊劑使引(yǐn)腳保持濕潤。用烙(lao)鐵尖接觸芯片每(měi)個引腳的末端，直(zhí)到看見焊錫流入(rù)引腳。在㊙️焊接時要(yao)保持♌烙鐵尖與被(bèi)焊引腳并行，防止(zhǐ)因焊錫過量發生(shēng)搭接。

4. 焊完所有的(de)引腳後，用焊劑浸(jìn)濕所有引腳以便(biàn)清洗焊錫。在需要(yào)的地方吸掉多餘(yú)的焊錫，以消除任(ren)何短路和🔴搭接。最(zuì)後用鑷👉子檢查是(shi)否有虛焊，檢查完(wan)成後🚶，從電路闆上(shang)清除焊劑，将硬毛(mao)刷浸上酒精沿引(yǐn)腳方向仔細擦拭(shì)，直到焊劑消失爲(wei)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼止。

5。貼片阻容元件(jiàn)則相對容易焊一(yi)些，可以先在一個(gè)焊點上點上💋錫，然(rán)後放上元件的一(yī)頭，用鑷子夾住元(yuan)件🌏，焊上一頭之後(hòu)，再看看是否放正(zhèng)了;如果已放正，就(jiu)再焊上另外一頭(tóu)🐕。要真正掌握焊接(jiē)技巧需要大量的(de)實踐.

 

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