貼(tie)片膠的品(pin)種

貼(tie)片膠的品(pǐn)種不同，固(gù)化方式各(gè)不一樣。常(cháng)用固化方(fāng)式有兩種(zhǒng)，熱固化和(he)光固化。環(huan)氧樹脂貼(tie)片膠的固(gù)化方式以(yi)熱固化🌍爲(wèi)主💜，丙稀酸(suan)類貼片膠(jiāo)的固化方(fāng)式以光固(gu)化爲主。

一(yī)、熱固化

熱(re)固化有烘(hong)箱間斷式(shi)和再流焊(hàn)爐連續式(shi)兩種形式(shì)☎️進行。烘箱(xiāng)♊間斷式固(gu)化是将已(yi)施加貼片(piàn)膠并貼裝(zhuāng)好SMD的 PCB 分批(pi)放入恒溫(wen)的烘箱中(zhōng)，按照所使(shi)用的貼片(pian)膠固化參(cān)數進☁️行固(gu)化，如溫度(du)150℃、時間5分鍾(zhong)。這種固化(huà)方式操作(zuò)簡單📐，投資(zi)費用小，但(dan)效率低，不(bú)利于生産(chǎn)線流水作(zuo)業。再流焊(han)爐連續式(shi)固化是 smt 工(gōng)藝中最常(cháng)用的方式(shi)。這種方法(fǎ)需要對再(zài)流焊爐的(de)爐溫進行(hang)溫度調節(jie)，即設置貼(tiē)片膠溫度(du)固化曲線(xiàn)。設置方法(fa)、過🐆程和 焊(han)膏 的溫度(dù)曲線設置(zhi)一樣，但熱(re)電偶應放(fàng)置在膠點(dian)上，溫度的(de)高🔞低和時(shi)間的長短(duan)及曲線設(she)置取決于(yú)所選的貼(tie)片膠，主要(yào)是貼片膠(jiāo)中的固化(huà)劑，不同的(de)固🚩化劑材(cái)料其固化(huà)溫度、固化(hua)時間也各(gè)☂️不相同。所(suǒ)以不同貼(tiē)片膠其固(gù)化曲線是(shi)不同的，另(lìng)外💛還要考(kǎo)慮不同的(de)PCB，固化曲線(xiàn)也應各不(bu)相同。

含中(zhong)溫固化劑(ji)的環氧樹(shu)脂貼片膠(jiāo)是最常用(yong)的貼片膠(jiāo)之一，下面(mian)讨論其固(gù)化曲線。

環(huan)氧樹脂貼(tiē)片膠的固(gù)化曲線有(yǒu)兩個重要(yào)的參數🏃‍♀️，升(shēng)溫速率和(he)峰值溫度(du)。升溫速率(lǜ)決定貼片(pian)膠固化後(hòu)的表面質(zhì)量，峰值溫(wēn)度影響貼(tie)片膠的粘(zhan)接強度♈。圖(tu) 4-20是采用不(bú)同溫度固(gu)化同一種(zhǒng)貼片膠的(de)固化曲🙇‍♀️線(xian)。由圖可知(zhī)，固化溫度(du)對粘結強(qiáng)度的影響(xiǎng)比固化☂️時(shi)間對粘結(jie)✨強度的影(ying)響更大。從(cóng)單根✂️曲線(xian)看，在給👅定(ding)的固化溫(wen)度下，随時(shí)間的增加(jiā)，剪切力逐(zhu)漸增加(100℃和(hé)150℃的曲線👅)，直(zhí)到加㊙️熱到(dào)480秒後趨于(yú)一定值。從(cóng)多根曲👨‍❤️‍👨線(xiàn)同時看，當(dāng)固化溫🆚度(dù)升高時，在(zai)同一⛱️加熱(re)時間内，剪(jian)切強度👄明(ming)顯增加，但(dàn)過快的升(shēng)溫速率有(you)時會出現(xiàn)針孔和氣(qi)泡。在生産(chǎn)中，可先用(yòng)一光闆點(dian)膠後放入(rù)再流焊爐(lu)中固化，冷(lěng)卻後用放(fàng)大鏡仔細(xi)觀察貼♌片(piàn)膠💃表面是(shì)否有氣泡(pào)和針孔，若(ruò)🔞發現有針(zhēn)孔，應認💋真(zhen)分析原因(yīn)，結合這兩(liǎng)個參數反(fan)複調節爐(lú)溫曲線，以(yǐ)保證達到(dao)一個滿意(yì)的光闆溫(wen)度曲線，然(rán)後再用實(shi)際應用闆(pǎn)測其溫度(du)曲線，分析(xī)它與光闆(pǎn)溫度曲線(xian)的差異，進(jìn)行修正，保(bao)證實際應(yīng)用闆溫度(du)曲線的正(zheng)确性。在設(shè)置溫度曲(qǔ)線時一定(ding)注意，超過(guo)🏒160°C以上的溫(wēn)度固化時(shi)會加快☂️固(gu)化過程，但(dàn)容易造成(cheng)膠點脆弱(ruò)。

二、光固化(hua)

與環氧樹(shù)脂固化機(jī)理不同，丙(bǐng)稀酸類貼(tiē)片膠是通(tong)過加入過(guo)氧🈲化合物(wu)，在光和熱(re)的作用下(xià)實現固化(huà)，固化速度(dù)🐪快、質量高(gāo)。在生産中(zhong)，通常是再(zài)流焊爐配(pèi)⭐備 2-3KW的紫外(wài)燈管，距已(yǐ)施加貼片(pian)膠并貼裝(zhuang)好SMD的PCB上方(fang)10CM的高度，12-08秒(miǎo)即可完成(chéng)光固化，同(tong)時在爐内(nèi)繼續保持(chí)✏️140-150的溫度約(yuē)一分鍾，完(wán)成徹底固(gu)化。采用♻️光(guang)固化時應(ying)注意陰影(yǐng)效應🔱，即光(guāng)固化時光(guāng)照射不到(dào)的地方，是(shi)不能固化(huà)的。工藝上(shang)在設計點(diǎn)膠位置時(shí)應将膠點(diǎn)🥰暴露在元(yuán)件邊緣，否(fou)則達不到(dào)所需要的(de)粘接強度(dù)。爲了防止(zhi)這種缺陷(xian)的發生，通(tōng)常在加入(ru)光固化劑(ji)的同時，還(hai)加入少量(liang)的熱固化(huà)性的過氧(yang)化物。實際(ji)上紫外光(guāng)燈加上再(zai)流焊爐既(ji)具有光能(néng)又具有熱(rè)能，以達到(dao)雙重固化(huà)的目的。

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