如何解(jiě)決极❌度性骚扰🌈上錫(xi)不豐滿(man)問題

在 smt 貼片(pian)廠焊接(jie)技術中(zhong)對比常(cháng)見的一(yi)個疑問(wèn)，特别是(shi)在運💔用(yòng)🌈者運用(yòng)一個新(xin)的供貨(huo)商商品(pin)前期，或(huò)是生㊙️産(chǎn)技💛術不(bú)穩守時(shí)，更易發(fa)🧡生這樣(yàng)的疑問(wen)，經由運(yùn)用客戶(hù)的合作(zuo)，并通咱(zan)們很多(duo)的試驗(yàn)，終極咱(zán)們分析(xi)💚發生錫(xī)珠的緣(yuán)由能夠(gòu)有以下(xià)幾個方(fang)面：

1、 PCB 闆在(zai)經由 回(hui)流焊 時(shi)預熱不(bú)充沛;

2、回(huí)流焊溫(wēn)度曲線(xiàn)設定不(bu)公道，進(jìn)入焊接(jie)區前的(de)闆面溫(wen)度與焊(hàn)接區溫(wēn)度有較(jiào)大間隔(gé);

3、 焊錫 膏(gao)在從冷(lěng)庫中掏(tāo)出時未(wei)能徹底(di)回複室(shi)溫;

4、錫膏(gao)敞開後(hòu)過長時(shí)間暴露(lu)在空氣(qi)中;

5、在貼(tiē)片時有(you)錫粉飛(fēi)濺在PCB闆(pǎn)面上;

6、打(dǎ)印或轉(zhuǎn)移進程(chéng)中，有油(yóu)污或水(shui)份粘到(dào)PCB闆上;

7、焊(hàn)錫膏中(zhōng) 助焊劑(ji) 自身分(fèn)配不公(gōng)道有不(bú)易蒸發(fa)溶劑或(huo)液體添(tiān)加劑㊙️或(huò)活化♉劑(jì);

 以上第(dì)一及第(di)二項緣(yuan)由，也能(néng)夠闡明(míng)爲何新(xīn)替代的(de)錫㊙️膏易(yi)發生此(cǐ)類的疑(yí)問，其主(zhǔ)要緣由(yóu)還是目(mù)前所定(ding)的溫度(du)曲線與(yu)所用💔的(de)焊錫膏(gāo)不匹配(pei)，這就需(xū)求客戶(hu)在替代(dai)供貨商(shang)時，必然(ran)要向錫(xī)膏供貨(huo)商索取(qǔ)其錫膏(gao)所能夠(gòu)習慣的(de)溫度曲(qǔ)線圖;

第(dì)三、第四(sì)及第六(liu)個緣由(yóu)有能夠(gòu)爲運用(yòng)者操縱(zòng)不🌈妥♻️形(xing)成;第五(wǔ)個緣由(you)有能夠(gòu)是因爲(wei)錫膏存(cún)放不妥(tuǒ)或超越(yuè)保質期(qi)形成錫(xi)膏失效(xiao)而導緻(zhi)的錫膏(gao)無粘性(xìng)或粘性(xìng)過低，在(zài)貼片時(shi)形成了(le)錫粉🚶的(de)飛濺;第(dì)七個緣(yuan)由爲錫(xi)膏供貨(huo)商自身(shēn)的生産(chǎn)技術㊙️而(ér)形成的(de)🔴。

(二)、焊後(hòu)闆面有(you)較多殘(cán)留物：

焊(han)後PCB闆面(miàn)有較多(duō)的殘留(liu)物也是(shì)客戶經(jing)常反映(yìng)的一個(gè)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻疑問，闆(pǎn)面較多(duo)殘留物(wu)的存在(zai)，既影響(xiang)了闆面(miàn)的亮光(guang)程度，對(dui)PCB自身的(de)電氣性(xìng)也有必(bi)然的影(ying)響;形成(cheng)較多殘(can)留物的(de)主要緣(yuan)由有以(yǐ)下幾個(gè)方面：

1、在(zài)推行焊(han)錫膏時(shí)，不知道(dao)客戶的(de)闆材情(qing)況及客(kè)戶的需(xu)求，或其(qí)㊙️它緣由(you)形成的(de)選型過(guo)錯;例如(rú)：客戶需(xū)求是🍉要(yao)用免清(qīng)潔無殘(cán)留焊錫(xī)膏，而錫(xi)膏生産(chan)廠商供(gòng)應了松(song)香樹⛹🏻‍♀️脂(zhi)型焊錫(xi)膏，緻使(shi)客戶🥰反(fǎn)映焊後(hòu)殘留較(jiào)多。在這(zhè)方面 焊(hàn)膏 生産(chan)廠商在(zai)推行商(shang)品時大(dà)概留意(yì)到。

2、焊錫(xī)膏中松(sōng)香樹脂(zhi)含量過(guo)多或其(qí)質量不(bu)好;這大(dà)概是焊(hàn)錫㊙️膏生(shēng)産廠商(shang)的技術(shu)疑問。

 

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