SMT線(xiàn)路闆不上(shàng)錫的原因(yīn)

焊點(diǎn)上錫不飽(bao)滿的原因(yīn)分析：

1、 PCB 焊盤(pan)或SMD焊接位(wei)有較嚴重(zhòng)氧化現象(xiang);

2、 焊錫 膏中(zhōng) 助焊劑 的(de)活性不夠(gou)，未能完全(quan)去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位(wei)的氧化物(wu)質;

3、 回流焊(han) 焊接區溫(wēn)度過低;

4、焊(hàn)錫膏中助(zhù)焊劑的潤(run)濕性能不(bu)好;

5、如果是(shì)有部分焊(han)點上錫不(bu)飽滿，有可(kě)能是焊錫(xi)膏在使用(yòng)前未🏃‍♂️能充(chōng)分攪拌助(zhu)焊劑和錫(xi)粉未能充(chong)分融合♉;

6、焊(han)點部位 焊(han)膏 量不夠(gòu);

7、在過回流(liu)焊時預熱(rè)時間過長(zhang)或預熱溫(wēn)度過高，造(zào)成♍了焊🆚錫(xī)膏中助焊(hàn)劑活性失(shī)效;

 

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