貼片膠的性(xing)能指冬季恋歌国🔞语版下载㊙️标和評估

      1、黏度

　　黏度是(shì)流體抗拒流動的(de)程度，是流體分子(zi)間相互吸收而産(chan)🔆生⁉️阻礙分子間對(duì)相對運動能力的(de)量變，即流體流動(dòng)的内部☎️阻力。黏度(du)是貼片膠的一項(xiang)重要指标，不同的(de)黏度适用于不同(tong)的塗敷工藝。影響(xiǎng)💁貼片膠黏🍓度的因(yin)素有兩個：一是溫(wen)度，溫度越高，貼片(pian)膠的黏度越低;二(èr)是壓力，壓力越大(da)，貼片膠的剪🔞切速(sù)率越高，黏🐇度越低(dī)。

　　2、屈服強度

　　貼片膠(jiāo)固化前抵抗外力(lì)破壞的能力叫屈(qū)服強度，它用屈服(fú)值💚來表征。當外力(lì)小于屈服強度時(shí)，貼片膠仍保持💛固(gu)态形态🥵;當外力大(dà)于屈服強度時，貼(tiē)片膠呈現流體的(de)流動行爲。故貼片(pian)膠依靠屈服強度(dù)保持元件貼裝後(hou)，進入固化爐之前(qian)過程中承受一定(dìng)的外力震📱動而不(bú)出現位移，一旦外(wài)力大于屈服🌈強度(du)，則元件👄出現位移(yi)。

　　屈服強度不僅與(yǔ)貼片膠本身的品(pin)質、黏接物表面狀(zhuang)态有關，而且與貼(tiē)片膠塗布後的形(xing)狀有關，常用形狀(zhuang)系數💯表示，即膠點(diǎn)的底面積直徑W與(yǔ)膠點高度🤟H之比。形(xing)狀系數越高，屈服(fú)強度越低，最☔佳W/H比(bǐ)爲207-4.5。

　　3、塗布性

　　貼片膠(jiao)的塗布性，主要反(fǎn)映在通過各種塗(tú)敷工藝所塗敷的(de)膠點其尺寸大小(xiǎo)、形态是否合适，膠(jiāo)點是否均📐勻一🌐緻(zhi)。膠點的形狀和一(yī)緻性取決于膠劑(jì)的流變學特性——屈(qu)服點與塑性黏度(du)。貼片膠的塗布性(xìng)可以通過實際的(de)塗🐆敷工藝反映出(chū)來。在壓力注射點(dian)膠工藝中，貼片膠(jiāo)的塗✉️布性反映在(zài)膠點外觀光📐亮、飽(bao)滿、不拉絲🏃‍♂️、無拖尾(wěi)，并有良好的外形(xíng)和适🤩宜的🙇‍♀️幾何尺(chǐ)寸。在模闆印刷中(zhong)☀️，塗布性反映在膠(jiāo)點的理想形狀與(yǔ)實際形狀基本一(yī)樣，膠點挺括，不塌(ta)陷。

　　壓力注射點膠(jiāo)工藝中，優良的膠(jiāo)點外形是尖峰形(xíng)或🐪圓頭形。尖峰形(xíng)膠點的屈服值高(gao)，抗震性好，但易發(fā)生🏃🏻‍♂️拖尾現象，多用(yong)🏒于膠量大的元件(jiàn);圓頭形膠點的屈(qū)服💋值偏低㊙️，易實現(xian)高速點膠，不易發(fā)生拖尾現象，多用(yong)于🌈MELF元件。

　　4、觸變性

　　貼(tiē)片膠應具有良好(hǎo)的觸變性，塗敷後(hòu)膠滴不變形，不塌(ta)落，能保持足夠的(de)高度，在貼片後到(dao)固化前膠不漫流(liu)。

　　5、粘結強度

　　粘結強(qiang)度是貼片膠的關(guan)鍵性能指标。粘結(jie)強度有以下幾個(gè)方面的要求。

　　第一(yī)，在元件貼裝後固(gù)化前，元件經曆傳(chuán)輸、震動後貼片膠(jiāo)能保㊙️持元件不位(wèi)移。

　　第二，元件固化(huà)後貼片膠保持元(yuán)件具有足夠的粘(zhan)⭕結強度和剪切強(qiang)度。

　　第三，在 波峰焊(han) 時，固化後的貼片(piàn)膠具有能保證元(yuan)件不位移、不脫落(luò)的粘結🌈強💘度。

　　第四(si)，波峰焊後的貼片(piàn)膠，已完成粘結使(shi)命，當SMA出現元件損(sǔn)⁉️壞時，要求貼片膠(jiāo)在一定溫度下，其(qí)粘結力很低，便于(yú)♊更換不合格的🧡元(yuán)件，而不影響 PCB 的性(xing)能。

　　6、鋪展/塌落性

　　貼(tiē)片膠不僅要黏牢(lao)元件，還應具有潤(run)濕能力，即鋪展🤟性(xìng)。不應過分地鋪展(zhǎn)，否則會出現塌落(luo)，以緻漫流📞到焊盤(pán)上造成👅焊接🧑🏽‍🤝‍🧑🏻缺陷(xian)。通過鋪展/塌落試(shi)驗來考📞核貼片💚膠(jiao)初粘🏒力及流💞變性(xing)。

　　7、固化性能

　　貼片膠(jiāo)應能在盡可能低(di)的溫度，以最快速(su)度固化。固化後膠(jiāo)點🌈表面硬化、光滑(hua)。如果貼片膠固化(hua)性能不好，一旦升(shēng)溫速度💘過快，貼片(piàn)膠中夾雜的空氣(qì)、水氣以及揮發性(xìng)物質來不及揮發(fa)，就可☁️能導緻固化(hua)後的貼片膠出現(xiàn)表面不平滑、針孔(kong)和氣泡，不僅影響(xiǎng)了粘接強度，而且(qiě)在波峰焊或清洗(xi)時，氣泡或針✍️孔吸(xi)收 助焊劑 、清洗劑(jì)，從而導緻電氣性(xing)能的降低。

　　8、儲存期(qi)和放置時間

　　儲存(cun)期是指貼片膠的(de)使用壽命。貼片膠(jiao)按照儲存條件😍和(he)✉️儲存期進行儲存(cún)，貼片膠的粘度、剪(jiǎn)切強度和固🔴化三(sān)項性能變化幅度(du)應符合規定要求(qiú)。通常🔞要求在室溫(wēn)下儲存1~1.5個月，5 ℃以下(xià)儲存期🔱爲3~6個月，其(qi)性能不發生變化(huà)，仍能使用。

　　放置時(shí)間是指貼片膠塗(tú)布到PCB上後，存放一(yī)段時間後仍應具(ju)♉有可靠的粘結力(li)。

　　10、化學性能

　　貼片膠(jiao)固化後不會腐蝕(shi)元器件和PCB，與助焊(hàn)劑、阻焊劑和清💯洗(xǐ)劑📞不發生化學反(fǎn)應。貼片膠固化後(hòu)可進行耐溶劑性(xing)及水解㊙️穩定🈚性試(shi)驗以檢驗其耐助(zhù)焊💜劑和清洗劑性(xìng)能。

　　12、防潮、防黴性

　　對(duì)于嚴酷環境條件(jian)下使用的産品，所(suo)選的貼片膠還需(xu)👣防潮、防🌏黴性。

 

 

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