在SMT制造工(gong)藝中，電路闆的兩(liǎng)個面依次進行回(huí)流焊是标準的⚽工(gōng)序。在焊接裝有元(yuán)件的B面時，PCB闆A面上(shang)的㊙️元件🐉是倒💚置的(de)。回流焊工藝達到(dào)峰值溫度範圍時(shí)，不能排除在此之(zhi)前完成的焊點有(you)可🔞能再次熔融，這(zhe)時，A面的元件懸挂(guà)在熔融焊錫下面(miàn)。
制造商在一天中(zhong)焊接無數的焊點(dian)，在焊接電路闆的(de)B面時，要依靠熔融(róng)焊錫的承載能力(li)。熔融焊錫能夠承(cheng)受相當大❄️元件的(de)重量。
對電路闆進(jin)行第二次回流工(gōng)藝時，熔融焊錫的(de)表面張力決🌐定焊(han)錫的承載能力。了(le)解熔融焊錫表面(mian)張力的大小，就可(ke)以确定哪些電路(lù)闆可以在A面朝下(xia)時焊接B面。表面張(zhāng)力σ定義爲伸展液(yè)✊體表面需要🔞的力(li)F，除以液體表面🔞邊(bian)界線的長度L。
因此(cǐ)，熔融焊錫的承載(zǎi)能力CLC，可以按下列(liè)公式計算：CLC=σ·L。
被熔融(róng)焊錫潤濕面積邊(biān)界的周長九是邊(biān)界線L。對于片式電(dian)容器或片式電阻(zǔ)，這個周長是這兩(liang)種元件電極正面(miàn)的周長❄️或者🌈焊盤(pán)的周長；對于多引(yǐn)出端元件，L是這個(gè)元件所有引出端(duan)周長的總和。
熔融(róng)焊錫的表面張力(li)
Sn99Cu1合金可以用于(yu)波峰焊和熱浸鍍(du)錫，無論在什麽情(qíng)況❌下，焊盤上銅的(de)明顯流失都不會(huì)影響焊點的可靠(kào)性和可🌈用性📧。要特(tè)别注意焊錫槽的(de)管理。根據銅流失(shī)到焊錫槽的情況(kuang)，可能需要對焊錫(xi)槽補充Sn99.9（純錫）來限(xian)制⭐銅的含量，而不(bú)是補充焊錫合金(jin)。
Sn96C焊錫（SnAg3.8Cu0.7）是在歐洲常(chang)用的一種标準的(de)無鉛共晶焊錫，歐(ou)洲使用無🐪鉛共晶(jīng)焊錫焊接電子産(chǎn)品，多年的實踐使(shi)歐洲⁉️在無🏃鉛電子(zi)制造領域獲得豐(fēng)富的經驗🥰。SnAg3.8Cu0.7可以用(yòng)于波峰焊、選擇焊(han)和熱浸鍍錫。在所(suǒ)有的無鉛錫銅合(he)金和錫銀合金中(zhōng)，SnAg3.8Cu0.7合📱金時熔點最低(dī)的無❌鉛合金。
不過(guò)，在使用這種合金(jīn)時，不能對銅的流(liú)失提出特殊的要(yào)求。銅的流失測試(shi)是在選擇焊系統(tǒng)上進行。在氮氣氛(fen)圍中，在360℃的焊錫🌍溫(wen)度下，把直徑6毫米(mi)的銅線浸入選擇(ze)焊系統的動态焊(hàn)錫槽中🌈，确定銅線(xiàn)浸💘在焊錫槽期間(jian)質量的減少。
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