在PCB電子工業焊(han)接工藝中，有越(yuè)來越多的廠家(jia)開始把目光投(tou)向選擇焊接，選(xuan)擇焊接可以在(zai)同一時間内完(wan)成所有的焊點(dian)，使生産成本降(jiàng)到最低，同時又(yòu)克服了回流焊(hàn)對溫度敏感元(yuán)件造成影響的(de)問題，選擇焊接(jie)還能夠與将來(lai)的無鉛焊兼容(róng)，這些優點都使(shi)得選擇焊接的(de)應用範圍越來(lai)越廣。
選擇性焊(han)接的工藝特點(dian)
可通過與(yu)波峰焊的比較(jiao)來了解選擇性(xing)焊接的工藝特(tè)點。兩者間最明(ming)顯的差異在于(yu)波峰焊中PCB的下(xià)部完全浸入液(yè)态焊料中，而在(zai)選擇性焊 接中(zhong)，僅有部分特定(dìng)區域與焊錫波(bo)接觸。由于PCB本身(shēn)就是一種不良(liáng)的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時它(tā)不會加熱熔化(hua)鄰近元器件和(hé)PCB區域的焊點。在(zài)焊接前也必須(xu)預先塗敷助焊(hàn)劑。與波峰焊相(xiang)比，助焊劑僅塗(tu)覆在PCB下部的待(dai)焊接部位，而不(bu)是整個PCB。另外選(xuǎn)擇性焊接僅适(shì)用于插裝元件(jian)的焊接。選擇性(xìng)焊接是一種全(quan)新的方法，徹底(dǐ)了解選擇性焊(han)接工藝和設備(bèi)是成功焊接所(suǒ)必需的。
選擇性(xìng)焊接的流程
典型的選擇(zé)性焊接的工藝(yì)流程包括：助焊(hàn)劑噴塗，PCB預熱、浸(jìn)焊和拖焊。
助焊(han)劑塗布工藝
在選擇(zé)性焊接中，助焊(hàn)劑塗布工序起(qi)着重要的作用(yòng)。焊接加熱與焊(hàn)接結束時，助焊(hàn)劑應有足夠的(de)活性防止橋接(jie)的産生并防止(zhi)PCB産生氧化。助焊(hàn)劑噴塗由X/Y機械(xie)手攜帶PCB通過助(zhù)焊劑噴嘴上方(fang)，助焊劑噴塗到(dao)PCB待焊位置上。助(zhù)焊劑具有單嘴(zuǐ)噴霧式、微孔噴(pēn)射式、同步式多(duō)點/圖形噴霧多(duō) 種方式。回流焊(hàn)工序後的微波(bō)峰選焊，最重要(yao)的是焊劑準确(què)噴塗。微孔噴射(shè)式絕對不會弄(nòng)污焊點之外的(de)區域。微點噴塗(tu)最小焊劑點圖(tu)形直徑大于2mm，所(suo)以噴塗沉積在(zài)PCB上的焊劑位置(zhì)精度爲±0.5mm，才能保(bǎo)證焊劑始終覆(fù)蓋在被焊部位(wei)上面，噴塗焊劑(ji)量的公差由供(gong)應商提供，技術(shu)說明書應規定(dìng)焊劑使用量，通(tong)常建議 100%的安全(quan)公差範圍。
預熱(re)工藝
焊接工藝
選擇性焊(han)接工藝有兩種(zhong)不同工藝：拖焊(hàn)工藝和浸焊工(gong)藝。
選(xuǎn)擇性拖焊工藝(yi)是在單個小焊(hàn)嘴焊錫波上完(wan)成的。拖焊工藝(yì)适用于在PCB上非(fei)常緊密的空間(jian)上進行焊接。例(lì)如：個别的焊點(diǎn)或引腳，單排 引(yin)腳能進行拖焊(hàn)工藝。PCB以不同的(de)速度及角度在(zài)焊嘴的焊錫波(bō)上移動達到最(zuì)佳的焊接質量(liang)。爲保證焊接工(gōng)藝的穩定，焊嘴(zuǐ)的内徑小于6mm。焊(han)錫溶液的流向(xiang)被确定後，爲不(bú)同的焊接需要(yao)，焊嘴按不同方(fang)向安裝并優化(hua)。機械手可從不(bú)同方向，即0°～12°間不(bu)同角度接近焊(han)錫波，于是用戶(hù)能在電子組件(jiàn)上焊接各種器(qi)件， 對大多數器(qì)件，建議傾斜角(jiao)爲10°。
與浸焊工藝(yi)相比，拖焊工藝(yi)的焊錫溶液及(ji)PCB闆的運動，使得(de)在進行焊接時(shi)的熱轉換效率(lǜ)就比浸焊工藝(yì)好。然而，形成焊(hàn)縫連接所需要(yào)的 熱量由焊錫(xi)波傳遞，但單焊(han)嘴的焊錫波質(zhì)量小，隻有焊錫(xi)波的溫度相對(dui)高，才能達到拖(tuō)焊工藝的要求(qiú)。例：焊錫溫度爲(wei)275℃～300℃，拖拉速度 10mm/s～25mm/s通常(cháng)是可以接受的(de)。在焊接區域供(gòng)氮，以防止焊錫(xī)波氧化，焊錫波(bō)消除了氧化，使(shi)得拖焊工藝避(bi)免橋接缺陷的(de)産生，這個優點(diǎn)增加了拖焊工(gōng)藝的穩定性與(yǔ)可靠性。
機器具(jù)有高精度和高(gao)靈活性的特性(xìng)，模塊結構設計(ji)的系統可以完(wan)全按照客戶特(te)殊生産要求來(lai)定制，并且可升(shēng)級滿足今後生(shēng)産發展的需求(qiú)。機械手的運動(dong)半徑可覆蓋助(zhu)焊劑噴嘴、預熱(rè)和焊錫嘴，因而(er)同一台設備可(ke)完成不同的焊(hàn)接工藝。機器特(te)有的同步制程(chéng)可以大大縮短(duan)單闆制程周期(qi)。機械手具備的(de)能力使 這種選(xuan)擇焊具有高精(jing)度和高質量焊(han)接的特性。首先(xian)是機械手高度(dù)穩定的精确定(dìng)位能力(±0.05mm)，保證了(le)每塊闆生産的(de)參數高度重複(fú)一緻；其次是機(jī)械手的5維運動(dòng)使得PCB能夠以任(ren)何優化的角度(dù)和方位接觸錫(xī)面，獲得最佳焊(hàn)接質量。機械手(shou)夾闆裝置上安(an)裝的錫波高度(dù)測針，由钛合金(jin)制成，在程序控(kong)制下可定期測(cè)量 錫波高度，通(tōng)過調節錫泵轉(zhuan)速來控制錫波(bō)高度，以保證工(gong)藝穩定性。
盡管具有(yǒu)上述這麽多優(you)點，單嘴焊錫波(bo)拖焊工藝也存(cun)在不足：焊接時(shí)間是在焊劑噴(pēn)塗、預熱和焊接(jie)三個工序中時(shi)間最長的。并且(qiě)由于焊點是一(yi)個一個的拖焊(han)，随着焊點數的(de)增加，焊接時間(jiān)會大幅增加，在(zai)焊接效率上是(shì)無法與傳統波(bo)峰焊工藝相比(bi)的。但情況正發(fā)生着改變，多焊(han)嘴設計可最大(dà)限度地提高産(chǎn)量，例如，采用雙(shuāng)焊接噴嘴可以(yi)使産量提高一(yi)倍，對助焊劑也(ye)同樣可設計成(chéng)雙噴嘴。
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