教(jiāo)您怎麽解(jie)決無鉛錫(xī)膏使用後(hou)出强伦姧人妻三上悠亚中❌文字幕🌈現氣泡(pao)問題

     我司已正(zhèng)式喬遷至(zhì)北滘鎮加(jia)利源商貿(mao)中心，接下(xia)來我們會(hui)用更貼心(xīn)的服務，爲(wèi)您提供更(geng)專業的技(jì)術支持，今(jin)天就讓昊(hao)瑞電子的(de)技術人員(yuan)教您怎麽(me)解決無鉛(qian)錫膏使用(yong)後出現氣(qì)泡問題：
    我(wǒ)們在使用(yong)無鉛錫膏(gao)工作的時(shí)候會出現(xian)很多的氣(qì)泡問題，焊(han)🏃‍♂️點内部的(de)氣泡不僅(jǐn)影響焊點(diǎn)的可靠性(xìng)，氣泡位置(zhi)産生的随(suí)機性更加(jiā)增加了元(yuan)器件失效(xiào)的機率，使(shi)用無鉛錫(xī)膏的時候(hòu)焊點内部(bù)的氣泡在(zài)元器件工(gong)作的時候(hou)就是一個(gè)熱量容留(liú)所，元器😄件(jiàn)工作時産(chan)生的熱量(liàng)會積存在(zài)氣泡🚶‍♀️中，導(dǎo)緻焊點溫(wen)度不能順(shùn)利通過焊(hàn)盤導出😄，工(gōng)作時間越(yuè)長，存積熱(re)量越多，對(duì)焊點可靠(kào)性👌影響越(yuè)大‼️。

    使用SAC合(hé)金時爲了(le)達到預期(qī)的濕潤和(hé)最終的相(xiàng)互連接，比(bi)💔起有鉛焊(hàn)膏中的助(zhu)焊劑，SAC焊膏(gao)中的助焊(han)劑必須在(zai)更高的溫(wēn)度‼️下起作(zuò)用，助焊劑(ji)的工作溫(wen)度更高，SAC合(hé)金的表🌐面(miàn)張力也比(bi)錫鉛合金(jin)大，揮發物(wu)陷在熔化(hua)了的焊料(liào)中的可能(néng)性增大了(le)，這些揮發(fā)物不能輕(qīng)易地從熔(rong)化了的焊(hàn)料中排出(chu)，避免産生(shēng)氣泡是困(kùn)難的,但我(wo)們可以通(tong)過手段去(qu)除氣泡！因(yin)爲普通的(de)空氣回流(liú)焊設備内(nei)部都不能(néng)産生真空(kong)環境，無法(fǎ)将爐子内(nèi)部的氧氣(qì)和焊點内(nei)部的氣泡(pao)有♈效的排(pai)除，爲了防(fáng)止焊點的(de)氧🥵化氮氣(qì)保護回流(liú)爐因爲氮(dan)氣的壓力(lì)高于大氣(qi)壓，反而焊(han)點内部的(de)氣泡産生(sheng)的更多，那(na)麽如何解(jie)決無鉛錫(xī)膏使用後(hòu)出🥵現氣泡(pào)問題？

1、焊接(jiē)完後在冷(leng)卻前這個(gè)階段進行(háng)梯度抽真(zhen)空，即真空(kong)度逐步💛提(tí)高，因爲焊(hàn)料焊接完(wan)成後仍然(rán)處于液态(tài)狀态，這個(ge)時候氣泡(pao)散布與焊(hàn)點的各個(gè)位置🔴，梯度(du)抽真空可(kě)以先将距(jù)離表面的(de)氣🔅泡抽走(zou)，底部的氣(qì)泡會向上(shang)移動，随着(zhe)壓力的減(jian)小氣泡會(hui)均勻的溢(yi)出，如果瞬(shun)間抽空空(kong)氣，則會在(zai)焊點上留(liu)下一個個(ge)爆炸的開(kāi)口。

2、預抽真(zhen)空，無鉛錫(xī)膏在加熱(rè)前應将工(gong)作區的氧(yǎng)氣抽空☔，避(bì)🈲免焊料在(zai)加熱過程(cheng)中的氧化(huà)膜的形成(chéng)，真空環境(jing)還可以增(zēng)大潤濕面(mian)積。