産(chan)品服務(wù)之助焊(han)劑

   本(běn)公司助(zhù)焊劑是(shi)采用高(gao)級進口(kou)松香的(de)高性能(néng)免洗助(zhù)✉️焊劑。具(jù)👄有極低(di)的表面(mian)張力和(hé)優異的(de)耐熱性(xing)，可适用(yòng)于🔴噴霧(wu)，發泡和(he)沾浸制(zhì)程。
 
   優秀(xiu)的焊接(jiē)性能，低(dī)缺陷率(lǜ)。 适用多(duō)層闆或(huò)單面闆(pǎn)焊接。
 
   使(shi)用方法(fa)：噴霧，發(fa)泡，浸焊(han)

   可供選(xuan)擇型号(hao)：R6800助焊劑(ji)，CX800T助焊劑(ji)，CX-800助焊劑(jì)

   應用：

   一(yī)、焊接前(qián)準備
 
  爲(wèi)了獲得(de)優異的(de)焊接品(pin)質和可(kě)靠的電(diàn)氣性能(néng)，印🔆刷電(diàn)路闆和(he)元器件(jian)滿足可(kě)焊性和(hé)離子清(qīng)潔度的(de)要求是(shì)焊
接的(de)首要條(tiáo)件，并且(qie)組裝廠(chang)也可對(duì)相關項(xiang)目進行(háng)來料檢(jiǎn)查。 在生(sheng)産過程(cheng)中，取放(fàng)PCB闆時應(ying)拿闆邊(biān)，避免銅(tóng)箔受到(dao)污染，推(tuī)薦作業(yè)人員配(pei)帶無塵(chen)手套。 對(dui)于發泡(pao)式助焊(han)劑裝置(zhi)，當使用(yong)不同型(xíng)号的助(zhù)焊劑時(shí)🙇🏻，推薦換(huàn)用新的(de)發泡管(guan)。 當使用(yòng)發泡裝(zhuāng)置時，塗(tú)布助焊(hàn)劑前載(zǎi)具溫度(du)應與室(shì)溫相當(dāng)，熱載具(ju)将影響(xiang)發⭕泡效(xiao)果。 軌道(dao)鏈爪和(hé)載具應(yīng)定期清(qīng)洗，推薦(jian)使用優(you)諾對應(yīng)清洗劑(ji)産🔅品來(lai)清洗它(tā)們。助焊(hàn)劑塗布(bù)設備本(ben)身及周(zhou)圍的殘(cán)餘物 也(yě)要定期(qī)清理。

  二(er)、助焊劑(ji)的塗布(bu)

  使用噴(pen)霧式塗(tú)布助焊(hàn)劑，生産(chǎn)前可放(fàng)一塊與(yu)PCB闆尺寸(cùn)🔴大㊙️小相(xiàng)同的硬(ying)紙闆或(huò)熱敏紙(zhǐ)，助焊劑(jì)塗布好(hao)後立刻(ke)取 出，目(mù)測助焊(hàn)🔴劑塗布(bu)是否均(jun)勻，用電(dian)子天平(ping)量測單(dan)📧位面積(jī)的塗布(bù)量。 噴霧(wù)制程要(yao)求每兩(liang)小時清(qing)洗一次(cì)噴頭，以(yi)免發生(shēng)噴嘴堵(dǔ)塞。 對于(yú)有載具(jù)制程，要(yào)盡量避(bi)免助焊(han)劑滲進(jin)PCB闆與載(zǎi)具開口(kǒu)接觸邊(biān)緣。 避免(mian)零件面(miàn)接觸到(dao)助焊劑(ji)💁，助焊劑(jì)會腐蝕(shí)元器件(jian)金屬表(biao)⛹🏻‍♀️面。 焊接(jie)面上的(de)助焊劑(jì)一定要(yao)經過錫(xi)波的❓浸(jin)潤，以免(miǎn)造成高(gao)濕環境(jing)下的阻(zǔ)抗過低(dī)。
 
  三、預熱(re)
  預熱的(de)作用是(shi)在焊接(jie)前将元(yuan)件和PCB闆(pan)加熱到(dào)一定溫(wēn)度，避免(mian)焊接瞬(shùn)間溫升(sheng)過快對(duì)零件産(chǎn)生熱沖(chong)擊而造(zao)成零件(jiàn) 失效，還(hai)能蒸發(fa)掉多餘(yu)溶劑和(hé)激發助(zhu)焊劑的(de)活性。預(yu)熱溫度(du)過高會(hui)過早地(dì)消耗掉(diào)助焊劑(ji)的活性(xìng)，導緻焊(hàn)接✊品質(zhi) 下降；過(guo)低的預(yù)熱溫度(du)（＜70℃）将不能(neng)完全激(jī)發助焊(hàn)劑的活(huo)性。具體(ti)的🌍預熱(re)溫度設(shè)🔴置可參(can)照“波峰(fēng)♍焊接設(shè)備 參數(shù)設置”。
量(liang)測溫度(dù)曲線時(shí)，可分别(bie)在元器(qi)件面和(hé)焊接面(miàn)布💋設熱(re)電偶線(xiàn)來監測(cè)PCB闆的實(shi)際預熱(rè)溫度。

   四(sì)、波峰焊(hàn)接
    合适(shì)的焊接(jiē)時間和(he)焊接溫(wēn)度有助(zhù)于形成(cheng)合格的(de)焊點并(bing)減少焊(han)接缺陷(xiàn)。 通過調(diao)整鏈速(sù)、軌道傾(qing)角、錫波(bo)馬達轉(zhuǎn)✍️速、波形(xíng)等設備(bei)參數可(ke)調節PCB闆(pǎn)的接觸(chu)時🏃‍♂️間和(hé)吃錫深(shēn)度♊。 PCB闆脫(tuo)離焊料(liào)時，PCB相對(dui)焊料的(de)移動速(sù)度接近(jin)于零，有(yǒu)助于減(jian)少錫尖(jian)和橋接(jie)。 在PCB、元器(qi)件和助(zhu)焊劑活(huo)性、耐熱(rè)性允許(xǔ)的情況(kuang)下可采(cai)用相對(dui)較長的(de)焊接時(shi)間，以使(shi)焊接部(bù)位獲得(de)足夠的(de)熱🐅 量，達(da)✔️到良好(hǎo)的潤濕(shī)，獲得更(gèng)優🔞異的(de)焊點。 PCB的(de)吃錫深(shen)度至少(shǎo)要超過(guò)PCB厚度的(de)30%，這将有(yǒu)助于将(jiāng)焊料表(biǎo)面氧化(huà)物推出(chū)，使PCB接觸(chù)到氧化(hua)物較少(shao) 的㊙️新鮮(xian)焊料，保(bǎo)證優異(yi)✨的焊接(jie)效果；同(tong)時焊料(liào)也會形(xíng)成向上(shàng)沖⚽力，這(zhe)有助于(yú)PTH孔的潤(rùn)濕和填(tián)充。 焊料(liao)表面的(de)錫渣需(xū)定期清(qing)理，優諾(nuo)氧化還(hai)原粉OR-197和(he)OR-230能有🌈效(xiào)地減🔞少(shǎo)錫渣，降(jiang)低成本(běn)。 要定期(qi)分🚶析焊(han)料合金(jīn)成分，若(ruo)某些合(hé)金超出(chū)規格時(shi)，會危害(hài)到焊接(jiē)品質，還(hái)可能會(hui)影響焊(hàn)點的可(ke)靠性。