退(tuì)潤濕和不(bú)潤濕以及(jí)焊點空洞(dong)對波峰焊(hàn)造成的影(yǐng)響及改善(shan)方案

常見波峰(feng)焊不良之(zhī)退潤濕和(he)不潤濕

退(tui)潤濕（DE-wetting）

熔錫從已(yi)潤濕的焊(han)接表面收(shou)縮，形成不(bú)規則的形(xíng)狀。

不潤濕(shi)（Non-wetting）

是指(zhǐ)待焊接表(biao)面接觸熔(rong)錫時，熔錫(xī)與焊接表(biao)面之間不(bu)發生潤濕(shī)，沒有形成(cheng)有效連接(jie)的一種現(xian)象。

①無論是(shì)退潤濕還(hai)是不潤濕(shi)，從制程因(yīn)素來看，首(shǒu)先要檢查(chá)溫度。預熱(re)溫度不足(zu)，助焊劑不(bú)能完全發(fā)揮作用清(qīng)潔待焊接(jiē)表面，産生(shēng)拒焊；焊接(jiē)溫度不足(zú)，造成焊接(jie)面溫度無(wu)法滿足焊(han)接條件，焊(hàn)料無法與(yǔ)焊盤金屬(shǔ)發生合金(jin)反應，形成(cheng)焊點。适當(dang)提高預熱(rè)和焊接溫(wēn)度，可以改(gai)善此項不(bú)良

②如(rú)果排查整(zhěng)個制程參(can)數都正常(chang)，就要從材(cai)料方面去(qù)考慮。通孔(kong)和原件焊(hàn)接腳過分(fen)氧化、污染(ran)等會造成(cheng)焊接表面(mian)可焊性差(cha)，或者錫爐(lu)裏熔錫污(wū)染嚴重，劣(liè)化了焊料(liào)的焊接性(xìng)能。這種情(qíng)況下，建議(yi)對樣品進(jìn)行微觀觀(guan)察以及成(chéng)份分析，如(ru)SEM和EDX分析，以(yǐ)尋找污染(ran)源，采取對(duì)應措施，如(rú)更換物料(liao)，更換焊料(liao)等。

③助(zhù)焊劑的活(huo)性也可能(neng)影響推潤(run)濕和不潤(rùn)濕。活性不(bú)足的助焊(hàn)劑無法完(wán)全清潔焊(hàn)接面、降低(dī)焊料表面(mian)張力，此事(shì)需要更換(huàn)活性更強(qiang)的助焊劑(jì)。

常見波峰(feng)焊不良之(zhī)焊點空洞(dòng)

焊接(jiē)過程中産(chan)生的氣體(ti)直流在焊(han)料内部不(bú)能完全排(pai)出就形成(cheng)空洞。空洞(dòng)中沒有焊(hàn)錫材料，對(duì)焊點可靠(kao)性有負面(mian)影響。

①出現此類(lei)不良，最先(xiān)采取的措(cuo)施是對PCB金星預(yu)先烘烤。很(hěn)多實例表(biǎo)明，PCB手(shǒu)抄是此類(lei)問題的主(zhǔ)因之一。受(shou)潮的PCB在高溫條(tiáo)件下釋放(fang)氣體，使得(dé)PCB空洞(dòng)形成的風(feng)險加大。

②焊點空(kōng)洞與助焊(han)劑的不完(wán)全會發有(yǒu)很大的關(guan)系。不完全(quan)會發的助(zhù)焊劑裏的(de)有機物在(zài)高溫下會(huì)産生氣體(tǐ)。如果氣體(tǐ)無通道排(pái)放，就會滞(zhi)留在焊點(diǎn)裏從而形(xíng)成空洞。提(ti)高預熱溫(wen)度和焊接(jie)溫度，有助(zhu)于助焊劑(ji)的揮發。

③波峰焊(han)接元件底(di)面與PCB面沒有間(jiān)隙（standoff）,也可能(néng)形成空洞(dòng)，因爲氣體(ti)排出通道(dào)不暢使得(dé)部分氣體(tǐ)滞留在孔(kǒng)内。因此，選(xuan)擇元件時(shi)，要組好DFM分析，選(xuǎn)擇有間隙(xi)的元件。

④銅孔和(he)元件焊接(jiē)腳氧化、污(wū)染、有雜物(wù)等也會帶(dai)來空洞不(bú)良。當一切(qie)制程參數(shu)正常的情(qing)況下，建議(yì)往材料方(fāng)面分析，建(jiàn)議對來料(liào)進行SEM和EDX分(fèn)析，以尋找(zhao)污染源，根(gen)除不利因(yīn)素。