昊瑞R6齐b小短❌裙怎么玩㊙️800助(zhù)焊劑之(zhī)産品說(shuō)明

   本(běn)公司R6800助(zhu)焊劑是(shi)采用高(gao)級進口(kou)松香的(de)高性能(néng)免洗助(zhu)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻焊劑。具(jù)有極低(di)的表面(miàn)張力和(hé)優異的(de)耐熱性(xing)，可适用(yòng)于噴霧(wù)🧡，發泡和(hé)沾🔴浸制(zhì)程。
 
   優秀(xiu)的焊接(jiē)性能，低(dī)缺陷率(lü)。 适用多(duō)層闆或(huò)單面闆(pǎn)焊🔱接。
 
   使(shǐ)用方法(fǎ)：噴霧，發(fa)泡，浸焊(hàn)

   産品保(bǎo)質期限(xiàn)：6 個月

 

  應(ying)用：

  一、焊(hàn)接前準(zhǔn)備
 
  爲了(le)獲得優(yōu)異的焊(hàn)接品質(zhi)和可靠(kào)的電氣(qì)性能，印(yin)✌️刷電路(lù)闆🙇🏻和❓元(yuan)器件滿(man)足可焊(han)性和離(li)子清潔(jié)度的要(yao)求是焊(hàn)
接的首(shou)要條件(jiàn)，并且組(zǔ)裝廠也(yě)可對相(xiàng)關項目(mu)進行來(lai)料檢💜查(chá)。 在🈲生産(chǎn)過程中(zhōng)，取放PCB闆(pǎn)時應拿(ná)闆邊，避(bì)免銅箔(bo)受到💛污(wū)染，推薦(jiàn)㊙️作業🌈人(ren)員配帶(dài)無塵手(shou)套。 對于(yu)⁉️發泡式(shì)助焊劑(ji)🔅裝置，當(dāng)使用不(bu)同型号(hào)的助焊(han)劑時，推(tuī)薦換用(yòng)新的發(fā)泡管。 當(dang)使用發(fa)泡裝置(zhi)時，塗布(bù)助👈焊劑(ji)前載具(jù)🤞溫度應(yīng)與室溫(wēn)相當，熱(re)載㊙️具将(jiang)影響發(fā)泡效果(guǒ)。 軌道鏈(lian)爪和載(zǎi)具應定(dìng)期清洗(xǐ)，推薦使(shǐ)用優諾(nuò)對應清(qīng)⁉️洗劑産(chǎn)品來清(qing)洗它們(men)。助焊劑(jì)塗布設(shè)備本身(shen)及周圍(wéi)的殘餘(yu)👈物 也要(yào)定期清(qing)理❗。

  二、助(zhù)焊劑的(de)塗布

  使(shǐ)用噴霧(wù)式塗布(bù)助焊劑(ji)，生産前(qián)可放一(yi)塊與PCB闆(pan)尺👈寸大(da)小相同(tóng)的硬紙(zhǐ)闆或熱(rè)敏紙，助(zhu)焊劑塗(tú)布好後(hou)立刻🎯取(qu) 出，目測(cè)助焊劑(ji)塗布是(shi)否均勻(yun)，用電子(zi)天平量(liàng)測單位(wèi)面積的(de)塗布㊙️量(liang)。 噴霧制(zhi)程要💞求(qiu)每兩小(xiǎo)時清洗(xi)一次噴(pen)頭，以免(miǎn)🚩發生噴(pen)嘴堵塞(sāi)。 對于有(yǒu)載具制(zhì)🔴程，要盡(jin)量避免(miǎn)助焊劑(ji)滲進PCB闆(pan)與載具(ju)開口接(jiē)觸邊📐緣(yuán)。 避免零(líng)件面📐接(jie)觸到助(zhu)焊劑，助(zhu)焊劑會(huì)腐蝕㊙️元(yuan)器件金(jīn)屬表面(mian)。 焊接面(miàn)上的助(zhù)焊劑一(yi)🚶‍♀️定要經(jīng)過錫波(bō)的🤞浸潤(rùn)，以免造(zao)成高㊙️濕(shi)環境下(xià)的阻抗(kàng)❄️過低。
 
  三(san)、預熱
  預(yu)熱的作(zuo)用是在(zai)焊接前(qián)将元件(jian)和PCB闆加(jia)熱到一(yī)定溫度(du)，避免👈焊(hàn)接瞬間(jiān)溫升過(guo)快對零(ling)件産生(shēng)熱沖擊(ji)而造成(chéng)零件 失(shi)⛷️效，還📱能(néng)蒸發掉(diào)多餘溶(rong)劑和激(jī)發助焊(hàn)劑的活(huó)性。預熱(re)溫度過(guo)高會過(guò)早地消(xiāo)耗掉助(zhù)焊劑的(de)活性，導(dǎo)緻焊接(jiē)品質 下(xia)降；過低(di)的預🈲熱(rè)溫度（＜70℃）将(jiāng)🥰不能完(wán)全激發(fā)助焊劑(ji)的活性(xing)。具體的(de)預熱溫(wēn)度設置(zhì)可參照(zhào)“波峰焊(han)接設備(bèi) 參數♉設(shè)置”。
量測(ce)溫度曲(qu)線時，可(ke)分别在(zai)元器件(jian)面和焊(han)接面布(bu)設熱電(diàn)偶💃🏻線🈲來(lái)監測PCB闆(pan)的實際(jì)預熱溫(wen)度。

   四、波(bō)峰焊接(jiē) 
   合适的(de)焊接時(shi)間和焊(hàn)接溫度(du)有助于(yú)形成合(hé)格的焊(hàn)點并減(jian)少焊接(jiē)缺陷。 通(tong)過調整(zhěng)鏈速、軌(guǐ)道傾角(jiǎo)、錫波馬(mǎ)達轉💛速(su)、波形等(deng)設備參(cān)數可調(diao)節PCB闆的(de)接觸時(shi)間和吃(chī)錫深度(du)。 PCB闆脫離(li)🌈焊料時(shi)，PCB相對焊(han)料的移(yi)動速度(du)接近于(yú)✏️零，有助(zhù)于減少(shao)錫尖和(hé)橋接。 在(zai)PCB、元器件(jiàn)和助焊(hàn)劑活性(xing)、耐熱性(xìng)允許的(de)情況下(xià)可采用(yong)相對較(jiào)長的焊(hàn)接時間(jian)，以使焊(hàn)接部位(wei)獲得足(zú)夠的熱(rè) 量，達到(dao)良好的(de)潤濕，獲(huò)得更優(you)異的焊(hàn)點。 PCB的吃(chī)錫深度(du)至少要(yao)超過PCB厚(hòu)度的30%，這(zhe)将有助(zhu)于将焊(hàn)料表面(miàn)氧化物(wù)推出，使(shi)PCB接觸到(dào)氧化物(wù)較少 的(de)新鮮焊(han)料，保證(zheng)優異的(de)焊接效(xiào)果；同時(shi)焊料也(ye)💋會形成(chéng)向上沖(chong)力，這有(yǒu)助🔞于PTH孔(kong)的潤濕(shī)和填充(chōng)。 焊料表(biǎo)面的錫(xī)渣需定(ding)期清理(li)，優諾🌈氧(yang)化還原(yuan)粉OR-197和OR-230能(neng)有效地(dì)減少錫(xī)渣，降低(dī)成本。 要(yao)定期分(fèn)析焊料(liào)合金成(chéng)分，若某(mou)些合金(jin)超出規(guī)格時，會(hui)危害到(dao)焊接品(pǐn)質，還可(kě)能會影(yǐng)響焊點(diǎn)的可靠(kao)🙇🏻性。

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