SMT紅膠貼(tie)片流程

1. 表面貼裝工(gong)藝
① 單面組裝： （全(quán)部表面貼裝元(yuan)器件在PCB的一面(miàn)）
來料檢測 -> 絲印(yìn)焊膏 -> 貼片 -> 回流(liu)焊接 ->（清洗）-> 檢驗(yan) -> 返修

② 雙面組裝(zhuāng)； （表面貼裝元器(qi)件分别在PCB的A、B兩(liang)面）
來料檢測 -> PCB的(de)A面絲印焊膏 -> 貼(tie)片 -> A面回流焊接(jiē) -> 翻闆 -> PCB的B面絲印(yin)焊膏 -> 貼片 -> B面回(huí)流焊接 ->（清洗）-> 檢(jian)驗 -> 返修

2. 混裝工(gōng)藝

① 單面混裝工(gong)藝： （插件和表面(mian)貼裝元器件都(dou)在PCB的A面）
來料檢(jiǎn)測 -> PCB的A面絲印焊(han)膏 -> 貼片 -> A面回流(liu)焊接 -> PCB的A面插件(jiàn) -> 波峰焊或浸焊(hàn) （少量插件可采(cai)用手工焊接）-> （清(qing)洗） -> 檢驗 -> 返修 （先(xiān)貼後插）

② 雙面混(hùn)裝工藝：
（表面貼(tie)裝元器件在PCB的(de)A面，插件在PCB的B面(mian)）

A. 來料檢測 -> PCB的A面(mian)絲印焊膏 -> 貼片(piàn) -> 回流焊接 -> PCB的B面(miàn)插件 -> 波峰焊（少(shao)量插件可采用(yòng)手工焊接） ->（清洗(xi)）-> 檢驗 -> 返修

B. 來料(liào)檢測 -> PCB的A面絲印(yìn)焊膏 -> 貼片 -> 手工(gong)對PCB的A面的插件(jian)的焊盤點錫膏(gāo) -> PCB的B面插件 -> 回流(liu)焊接 ->（清洗) -> 檢驗(yàn) -> 返修
（表面貼裝(zhuāng)元器件在PCB的A、B面(mian)，插件在PCB的任意(yi)一面或兩面）
先(xian)按雙面組裝的(de)方法進行雙面(mian)PCB的A、B兩面的表面(mian)貼裝元器件的(de)回流焊接，然後(hou)進行兩面的插(chā)件的手工焊接(jiē)即可

三． SMT工藝設(shè)備介紹

1. 模闆：
首(shou)先根據所設計(jì)的PCB确定是否加(jiā)工模闆。如果PCB上(shàng)的貼片元件隻(zhī)是電阻、電容且(qiě)封裝爲1206以上的(de)則可不用制作(zuo)模闆，用針筒或(huo)自動點膠設備(bei)進行錫膏塗敷(fū)；當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和(hé)BGA封裝的芯片以(yǐ)及電阻、電容的(de)封裝爲0805以下的(de)必須制作模闆(pan)。一般模闆分爲(wei)化學蝕刻銅模(mó)闆（價格低，适用(yong)于小批量、試驗(yan)且芯片引腳間(jian)距>0.635mm）；激光蝕刻不(bu)鏽鋼模闆（精度(du)高、價格高，适用(yong)于大批量、自動(dòng)生産線且芯片(piàn)引腳間距<0.5mm）。對于(yú)研發、小批量生(sheng)産或間距>0.5mm,我公(gōng)司推薦使用蝕(shí)刻不鏽鋼模闆(pǎn);對于批量生産(chan)或間距<0.5mm采用激(jī)光切割的不鏽(xiu)鋼模闆。外型尺(chǐ)寸爲370＊470（單位：mm），有效(xiào)面積爲300﹡400（單位：mm）。

2. 絲(sī)印：
其作用是用(yòng)刮刀将錫膏或(huo)貼片膠漏印到(dào)PCB的焊盤上，爲元(yuán)器件的貼裝做(zuo)準備。所用設備(bèi)爲手動絲印台(tái)（絲網印刷機）、模(mo)闆和刮刀（金屬(shǔ)或橡膠），位于SMT生(shēng)産線的最前端(duān)。我公司推薦使(shi)用中号絲印台(tai)（型号爲EW-3188），精密半(bàn)自動絲印機（型(xing)号爲EW-3288）方法将模(mo)闆固定在絲印(yin)台上，通過手動(dòng)絲印台上的上(shàng)下和左右旋鈕(niǔ)在絲印平台上(shang)确定PCB的位置，并(bìng)将此位置固定(dìng)；然後将所需塗(tu)敷的PCB放置在絲(sī)印平台和模闆(pǎn)之間，在絲網闆(pan)上放置錫膏（在(zài)室溫下），保持模(mó)闆和PCB的平行，用(yòng)刮刀将錫膏均(jun1)勻的塗敷在PCB上(shang)。在使用過程中(zhong)注意對模闆的(de)及時用酒精清(qing)洗，防止錫膏堵(du)塞模闆的漏孔(kǒng)。

3. 貼裝：
其作用是(shì)将表面貼裝元(yuán)器件準确安裝(zhuang)到PCB的固定位置(zhi)上。所用設備爲(wèi)貼片機（自動、半(bàn)自動或手工），真(zhēn)空吸筆或鑷子(zǐ)，位于SMT生産線中(zhōng)絲印台的後面(mian)。 對于試驗室或(huo)小批量我公司(si)一般推薦使用(yong)雙筆頭防靜電(dian)真空吸筆（型号(hào)爲EW-2004B）。爲解決高精(jīng)度芯片（芯片管(guan)腳間距<0.5mm）的貼裝(zhuāng)及對位問題，我(wo)公司推薦使用(yòng)半自動高精密(mi)貼片機（型号爲(wèi)EW-300I）可提高效率和(hé)貼裝精度。真空(kong)吸筆可直接從(cóng)元器件料架上(shang)拾取電阻、電容(róng)和芯片，由于錫(xi)膏具有一定的(de)粘性對于電阻(zǔ)、電容可直接将(jiāng)放置在所需位(wei)置上；對于芯片(piàn)可在真空吸筆(bi)頭上添加吸盤(pan)，吸力的大小可(ke)通過旋鈕調整(zheng)。切記無論放置(zhi)何種元器件注(zhu)意對準位置，如(ru)果位置錯位，則(ze)必須用酒精清(qīng)洗PCB，重新絲印，重(zhòng)新放置元器件(jian)。

4. 回流焊接：
其作(zuo)用是将焊膏熔(róng)化，使表面貼裝(zhuāng)元器件與PCB牢固(gu)釺焊在一起以(yi)達到設計所要(yào)求的電氣性能(neng)并完全按照國(guó)際标準曲線精(jing)密控制，可有效(xiào)防止PCB和元器件(jian)的熱損壞和變(bian)形。所用設備爲(wei)回流焊爐（全自(zi)動紅外/熱風回(hui)流焊爐，型号爲(wèi)EW-F540D），位于SMT生産線中(zhong)貼片機的後面(miàn)。

5. 清洗：
其作用是(shi)将貼裝好的PCB上(shang)面的影響電性(xing)能的物質或焊(hàn)接殘留物如助(zhù)焊劑等除去，若(ruò)使用免清洗焊(hàn)料一般可以不(bú)用清洗。對于要(yao)求微功耗産品(pin)或高頻特性好(hao)的産品應進行(hang)清洗，一般産品(pin)可以免清洗。所(suo)用設備爲超聲(sheng)波清洗機或用(yòng)酒精直接手工(gong)清洗，位置可以(yi)不固定。

6. 檢驗：
其(qí)作用是對貼裝(zhuang)好的PCB進行焊接(jie)質量和裝配質(zhi)量的檢驗。所用(yòng)設備有放大鏡(jìng)、顯微鏡，位置根(gēn)據檢驗的需要(yao)，可以配置在生(sheng)産線合适的地(dì)方。

7. 返修：
其作用(yong)是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返(fan)工，例如錫球、錫(xī)橋、開路等缺陷(xiàn)。所用工具爲智(zhì)能烙鐵、返修工(gōng)作站等。配置在(zai)生産線中任意(yì)位置。

四．SMT輔助工(gōng)藝：主要用于解(jiě)決波峰焊接和(hé)回流焊接混合(hé)工藝。

１． 點膠：
作用(yòng)是将紅膠滴到(dao)PCB的的固定位置(zhì)上，主要作用是(shì)将元器件固定(ding)到PCB上，一般用于(yú)PCB兩面均有表面(mian)貼裝元件且有(yǒu)一面進行波峰(feng)焊接。所用設備(bei)爲點膠機（型号(hào)爲TDS9821），針筒，位于SMT生(shēng)産線的最前端(duān)或檢驗設備的(de)後面。

２． 固化：
其作(zuò)用是将貼片膠(jiāo)受熱固化，從而(er)使表面貼裝元(yuan)器件與PCB牢固粘(zhān)接在一起。所用(yong)設備爲固化爐(lú)（我公司的回流(liú)焊爐也可用于(yú)膠的固化以及(ji)元器件和PCB的熱(re)老化試驗），位于(yu)SMT生産線中貼片(piàn)機的後面。

結束(shù)語：
SMT表面貼裝技(ji)術含概很多方(fang)面，諸如電子元(yuan)件、集成電路的(de)設計制造技術(shù)，電子産品的電(dian)路設計技術，自(zi)動貼裝設備的(de)設計制造技術(shù)，裝配制造中使(shi)用的輔助材料(liào)的開發生産技(jì)術，電子産品防(fang)靜電技術等等(deng)，因此，一個完整(zheng)、美觀、系統測試(shi)性能良好的電(dian)子産品的産生(shēng)會有諸多方面(mian)的因素影響。
成(chéng)套表面貼狀設(shè)備特點
表面貼(tie)裝技術（SMT）是新一(yi)代電子組裝技(jì)術，目前國内大(da)部分高檔電子(zǐ)産品均普遍采(cǎi)用SMT貼裝工藝，随(sui)電子科技的發(fā)展，表面貼裝工(gōng)藝将是電子行(háng)業的必然趨勢(shì)。

文章整理：昊瑞(ruì)電子/