簡(jiǎn)析貼片雷㊙️哥老范🌈紅(hong)膠印刷工(gong)藝

　 随(suí)着電子行(hang)業的飛速(su)發展，一些(xiē)大型的電(diàn)子加工企(qǐ)業，SMT已經成(cheng)爲主流，從(cong)最早的手(shǒu)貼片到現(xian)在的自♉動(dong)化🈲設備貼(tiē)片🛀，大部分(fèn)都是采用(yong)SMT焊錫膏工(gōng)藝，但是很(hěn)多公司的(de)産品有避(bì)免不了的(de)插裝器件(jiàn)生産（如電(diàn)腦顯示器(qi)等産品），于(yu)是出現了(le)較早的紅(hóng)膠工藝和(hé)較晚出現(xiàn)的通孔波(bo)峰焊工藝(yì)。但是紅膠(jiāo)工藝的生(shēng)産對于波(bo)峰焊的控(kong)制和PCB的可(kě)制造性設(shè)計都有很(hěn)嚴格的要(yào)求，以下隻(zhī)介紹印刷(shua)紅膠工藝(yi)的設計、工(gōng)藝參數等(deng)一系列要(yào)求，是通過(guo)我們公✊司(sī)許多客🚩戶(hù)試驗得出(chu)的有效經(jīng)驗，供SMT行♻️業(ye)參考。

　　客戶(hù)們通過可(ke)視對講産(chan)品的試驗(yàn)，從器件的(de)封裝、插❄️孔(kong)的封⛷️裝、器(qì)件布局的(de)合理設計(ji)、模闆的開(kāi)孔技術要(yao)求、波峰焊(hàn)參數❓的合(he)理調整，線(xian)路闆焊接(jiē)一次性合(he)格🤟率達到(dao)⚽92％以上(該産(chan)品上有6個(ge)20pin以🔞上的IC,一(yi)個48pin的QFP)。波峰(fēng)焊接後隻(zhī)做微小的(de)修複就可(kě)以達到100％的(de)合格率，但(dan)焊接效率(lǜ)和手工焊(hàn)💜相比，提高(gao)了3倍以上(shàng)。

　　以下是根(gēn)據客戶的(de)實踐總結(jie)出的一些(xie)具體設計(jì)💛要求：

　　一 對(dui)于模闆的(de)厚度和開(kai)口要求

　　（1） 模(mo)闆厚度:0.2mm

　　（2） 模(mo)闆開口要(yào)求：IC的開口(kou)寬度是兩(liang)個焊盤寬(kuān)度的1/2，可以(yi)🈲開✌️多💋個小(xiao)🍉圓孔。

　　二 器(qì)件的布局(jú)要求

　　（1） Chip元件(jian)的長軸垂(chuí)直于波峰(fēng)焊機的傳(chuan)送帶方向(xiang)；集成電路(lù)器件長☔軸(zhou)應平行于(yú)波峰焊機(ji)的傳送帶(dài)方向。

　　（2） 爲了(le)避免陰影(yǐng)效應，同尺(chi)寸元件的(de)端頭在平(ping)行于焊料(liào)波方向排(pai)成一直線(xiàn)；不同尺寸(cùn)的大小元(yuan)器件應交(jiāo)🌐錯放置；小(xiǎo)尺寸的元(yuán)⁉️件要排布(bu)在大元件(jian)的前🛀🏻方；防(fáng)止元件體(tǐ)遮擋焊接(jiē)端頭和引(yǐn)腳。當不能(néng)按以上要(yào)求排布時(shí)，元件之間(jiān)應留⭕有3~5mm間(jiān)距。

　　（3）元器件(jian)的特征方(fang)向應一緻(zhi)。如：電解電(diàn)容器極性(xìng)、二極管的(de)正極、三極(jí)管的單引(yǐn)腳端應該(gai)垂直于傳(chuan)輸🈚方向、集(ji)成電路的(de)第一腳等(děng)。

　　三 元件孔(kǒng)徑和焊盤(pán)設計

　　（1） 元件(jian)孔一定要(yao)安排在基(jī)本格、1/2基本(běn)格、1/4基本格(gé)上，插裝元(yuán)件焊盤孔(kong)和引腳直(zhi)徑的間隙(xi)爲焊錫能(néng)很好的濕(shī)潤爲止。

　　（2） 高(gāo)密度元件(jiàn)布線時應(yīng)采用橢圓(yuán)焊盤圖形(xing)，以減少連(lian)🔱錫。

　　四 波峰(feng)焊工藝對(duì)元器件和(he)印制闆的(de)基本要求(qiu)

　　（1） 應選擇三(san)層端頭結(jie)構的表面(miàn)貼裝元件(jian)，元件體和(hé)焊端能經(jīng)受✍️兩次以(yǐ)上260攝氏度(du)波峰焊的(de)溫度沖擊(ji)。焊接後器(qì)件體不損(sǔn)壞或變形(xing)，片式元件(jiàn)端頭無脫(tuō)帽現象。

　　（2） 基(jī)闆應能經(jīng)受260攝氏度(du)/50s的耐熱性(xing)。銅箔抗剝(bāo)強度好，阻(zǔ)焊層在高(gao)🐪溫下仍有(yǒu)足夠的粘(zhān)附力，焊接(jie)後阻焊層(céng)不起皺。

　　（3） 線(xian)路闆翹曲(qǔ)度小于0.8-1.0%

　　五(wǔ) 波峰焊參(cān)數的設計(jì)

　　（1）助焊劑系(xì)統：發泡風(feng)量或助焊(hàn)劑噴射壓(yā)力要根據(ju)助焊劑接(jie)觸PCB底面的(de)情況确定(dìng)：助焊劑噴(pēn)塗量要求(qiú)在印制闆(pan)底部有均(jun)勻而薄薄(báo)的一層，助(zhu)焊劑塗覆(fu)方式有🧑🏾‍🤝‍🧑🏼塗(tú)刷發泡和(he)定量噴射(she)兩種。

　　A 采用(yong)塗覆和發(fā)泡方式必(bì)須控制助(zhù)焊劑的比(bi)重，助☂️焊劑(jì)的比重🌈一(yī)般控制在(zài)0.8-0.83之間。

　　B 采用(yòng)定量噴射(she)方式時，焊(han)劑是密閉(bì)在容器内(nèi)的，不✂️會揮(hui)發、不會吸(xi)收空氣中(zhōng)的水分、不(bú)會被污染(ran)，因此焊劑(jì)成分能保(bao)持不變。關(guan)鍵要求噴(pen)頭能控制(zhì)噴霧量，應(yīng)經常清理(li)噴頭，噴射(shè)孔不能堵(dǔ)。

　　（2） 預熱溫度(du)：根據波峰(fēng)焊機預熱(rè)區的實際(jì)情況設定(dìng)☎️（90－130攝氏♈度）。

預(yu)熱的作用(yòng)：将助焊劑(jì)中的溶劑(jì)揮發掉，這(zhe)樣可以減(jian)少焊接時(shi)産生氣體(ti)；助焊劑中(zhōng)松香和活(huo)性劑開始(shi)分解和活(huo)性化，可以(yǐ)去除印制(zhi)闆焊盤、元(yuan)器件端頭(tóu)和引腳表(biǎo)面的氧化(hua)膜以及其(qí)他污染物(wù)，同時起到(dao)保護金屬(shǔ)表面防止(zhi)發生再氧(yǎng)化的作💋用(yòng)；使得印🌈制(zhì)闆和元器(qì)件充分預(yù)熱，避免焊(han)接時急劇(jù)升溫産生(sheng)熱應力損(sǔn)📧壞📧印制闆(pan)和元器件(jian)。

　　焊接溫度(du)和時間：焊(han)接過程是(shì)焊接金屬(shu)表面、熔融(róng)焊料🌈和空(kōng)氣🔴等之間(jian)相互作用(yòng)的複雜過(guò)程，必須控(kong)🈲制好💞焊接(jie)溫度🔞和時(shi)間。如果焊(han)接溫度偏(piān)低，液體焊(han)料的粘度(dù)大，不🌈能很(hen)好的在金(jin)屬表面潤(rùn)濕和擴散(sàn)，容易産生(shēng)拉尖、橋連(lian)和焊接表(biǎo)面粗糙等(děng)缺陷，如果(guǒ)焊接溫度(du)過高，容易(yi)損壞元器(qi)件，還會🆚産(chǎn)生焊點氧(yang)👣化速度加(jia)快、焊點發(fā)烏、焊點不(bu)飽滿等問(wen)題。根據印(yìn)💜制闆的大(dà)🤩小、厚度、印(yìn)制闆上元(yuan)器件♌的多(duō)少和大小(xiao)來确定波(bo)峰焊溫度(du)，波峰焊溫(wen)度一般爲(wei)250±5℃，由于熱量(liàng)🔴是溫度和(he)時間的函(han)數，在一定(dìng)溫度下焊(hàn)點和元件(jian)❄️受熱的熱(rè)量随時間(jian)的增加而(ér)增加，波峰(fēng)焊的焊接(jiē)⭐時間通過(guò)調整傳輸(shū)帶的速度(du)來控制，傳(chuán)輸帶的速(sù)度要🤞根據(jù)不同型号(hao)波峰焊的(de)長度和波(bo)峰寬度來(lái)調整，以每(měi)個焊點接(jie)觸波峰的(de)時✉️間來表(biǎo)示焊接時(shi)間，一般第(dì)二波峰焊(hàn)接時間爲(wei)2.5－4s。闆爬坡角(jiǎo)度和波峰(feng)高度：印制(zhi)闆爬坡角(jiao)度一般爲(wei)3－7度，建議5.5－6度(du)。有利于排(pái)除殘留在(zài)焊點和元(yuan)件周圍由(you)焊劑産生(shēng)❄️的氣體。例(li)💞如：有SMD時如(rú)果設計時(shi)通孔比較(jiào)少，爬坡角(jiao)度（傾斜角(jiǎo)）應該大一(yi)些，适當的(de)爬坡角度(du)可以避免(mian)漏焊，起到(dao)排氣作用(yòng)；波峰高度(dù)一般控制(zhi)在印制闆(pǎn)厚的2/3和❗3/4處(chu)。

　　（3） 波峰焊工(gong)藝參數的(de)綜合調整(zhěng)：這對提高(gao)波峰焊質(zhì)量非常重(zhong)👌要的。焊接(jiē)溫度和時(shi)間是形成(chéng)良好焊點(diǎn)的首要條(tiao)件。焊接溫(wen)度和💋時間(jiān)與預熱溫(wēn)度、傾斜角(jiǎo)度、傳輸速(su)度都有關(guān)系🛀🏻。綜合調(diao)整工藝參(can)數時首先(xiān)要保證焊(han)😄接溫度和(hé)時間。有鉛(qiān)雙波峰焊(hàn)的第一個(ge)🌏波峰一般(bān)在🎯220－230攝氏度(dù)/1s左右，第二(er)個波峰💋一(yi)般在230－240攝氏(shì)度/3s左右，兩(liǎng)個波峰的(de)總時間控(kong)制在4－7s左右(yòu)。銅含💛量不(bu)能超過1％，銅(tóng)含量增大(da)後，錫的表(biao)面張力也(yě)增大，熔點(diǎn)🐪也🏒高了，所(suǒ)以建議波(bō)峰焊一個(gè)月撈一次(ci)銅，維護是(shì)将錫爐設(she)在200度左右(yòu)等待4－8小時(shí)後再撈錫(xi)爐表面的(de)含銅雜。

  　　六(liù) 紅膠的選(xuǎn)擇和使用(yòng)

　　（1） 由于不是(shì)點膠工藝(yì)，而是印刷(shua)紅膠工藝(yì)，所以對紅(hóng)膠的觸變(biàn)指數和粘(zhān)度有一定(dìng)要求，如果(guo)觸變指數(shu)和粘㊙️度不(bu)好，印刷後(hòu)🐕成型不好(hǎo)，即塌陷現(xian)象，這樣會(huì)有部分IC的(de)本體粘不(bu)上紅膠而(er)備掉。 　　    （2） 粘在(zài)線路闆上(shang)未固化的(de)膠可用丙(bǐng)酮或丙二(er)醇醚類😄擦(cā)掉或用🚶紅(hong)膠專用清(qīng)洗劑清洗(xi)。
　
　　（3） 将未開口(kou)的産品冷(leng)藏于2-10℃的幹(gàn)燥處，存儲(chǔ)期爲6個月(yuè)（以包裝外(wai)出廠日期(qi)爲準）。使用(yòng)前，先将産(chan)品恢複至(zhi)室溫。

　　（4） 選擇(ze)固化時間(jian)爲：90－120秒，而固(gù)化溫度在(zài)150度左右較(jiao)好。

　　（5） 要有良(liang)好的耐熱(re)性和優良(liáng)的電氣性(xìng)能，以及極(ji)低的吸❗濕(shī)✍️性🈲和高的(de)穩定性。

　　七(qī) 印刷機參(can)數調整注(zhu)意事項

　　（1） 壓(yā)力在4.5公斤(jīn)左右

　　（2） 紅膠(jiāo)加量要使(shǐ)紅膠在模(mo)闆上滾動(dong)爲最好

　　（3） SNAP OFF中(zhong)距離設爲(wèi)0.05mm，速度設爲(wei)：2等級。

　　（4） 自動(dong)擦網頻率(lü)設爲2。

　　（5） 生産(chan)結束後模(mó)闆上的紅(hóng)膠在5天内(nèi)不再使用(yong)時報⁉️廢處(chù)理🏒

　　（6） 紅膠一(yi)定要準确(que)印刷在兩(liǎng)個焊盤中(zhong)間，不能偏(piān)移。

    文章整(zhěng)理：昊瑞電(dian)子  /