南韓(han)爲全球(qiu)記憶體(ti)主要出(chu)口國之(zhī)一，爲因(yin)應其半(bàn)導體以(yǐ)記憶體(tǐ)爲大宗(zong)出口産(chan)品，南韓(hán)将半導(dao)體貿易(yì)統計區(qū)☀️分爲記(ji)憶體與(yǔ)非記憶(yì)體兩大(dà)項。2013年南(nán)韓記憶(yi)體因全(quan)球📱DRAM、NAND Flash價格(ge)均較2012年(nian)上揚，順(shùn)差金額(e)較2012年顯(xiǎn)著擴大(da)，且🌈其非(fei)記憶體(tǐ)亦連續(xu)3年呈現(xiàn)順差，于(yú)此背景(jing)下，2013年南(nán)韓整體(ti)半導體(ti)♻️順差金(jin)額創225億(yi)美元的(de)新☀️高紀(jì)錄。
2013年南(nán)韓非記(ji)憶體出(chu)口與進(jìn)口金額(e)皆創2007年(nián)以來新(xīn)高，分别(bié)🚩爲316億美(měi)元及286億(yì)美元，然(rán)因前者(zhe)的年增(zēng)幅小于(yú)後💃者，南(nan)韓非記(jì)憶體順(shùn)差金額(e)自2012年43億(yi)美元縮(suo)小至30億(yi)美元。盡(jìn)管如此(ci)，南📱韓非(fēi)記🥵憶體(tǐ)進🥰口占(zhàn)出口金(jīn)額比重(zhòng)僅由2012年(nián)86.2%小幅上(shang)揚至2013年(nián)的90.5%，顯示(shì)非記憶(yì)體對2013年(nian)南韓半(ban)導體順(shùn)差金額(e)創新高(gāo)仍具相(xiàng)當貢獻(xiàn)。
南韓非(fēi)記憶體(tǐ)進出口(kou)貿易以(yi)系統IC(System IC)占(zhàn)絕大多(duō)數，并涵(hán)蓋✊其他(ta)半導體(ti)元件。若(ruò)單看系(xi)統IC部分(fèn)，2013年南韓(han)系統IC出(chū)口金額(e)達250億美(měi)元，已連(lian)續3年創(chuàng)新高，然(ran)因進口(kǒu)金額的(de)年增幅(fu)大于出(chu)口金額(é)的年增(zēng)幅，使得(dé)南韓系(xi)統IC的順(shun)💁差金額(e)自2012年42億(yì)美元📱縮(suo)小至2013年(nian)的29億美(mei)元🈲。
全球(qiú)智慧型(xing)手機、平(ping)闆電腦(nao)等行動(dòng)裝置應(yīng)用占系(xì)統IC出貨(huo)比重🔞漸(jiàn)揚，2011年南(nán)韓智慧(hui)型手機(ji)業者合(he)計出貨(huò)量突破(pò)1億支，且(qiě)于海外(wai)🙇🏻生産數(shu)量比重(zhong)亦大幅(fu)上揚至(zhì)57%，因三星(xing)電子(Samsung Electronics)于(yú)海外手(shou)機♍工廠(chǎng)漸提升(shēng)其源自(zì)南韓的(de)半💋導體(ti)晶片等(děng)
零組件(jiàn)
供應比(bi)重，加上(shàng)三星爲(wèi)蘋果(Apple)代(dài)工生産(chǎn)應用處(chu)理器(Application Processor;AP)，及(jí)三星于(yú)💘全球AP、顯(xiǎn)示器
驅(qu)動IC
(Display Driver IC;DDI)、智慧(huì)卡IC、CMOS影像(xiang)感測器(qi)(CMOS Image Sensor;CIS)居重要(yao)地位，亦(yì)有助南(nan)韓系統(tǒng)💘IC進出✌️口(kǒu)貿易👨❤️👨自(zi)2011年以來(lai)連續三(sān)年呈現(xian)順差。
展(zhan)望2014年，南(nán)韓記憶(yì)體順差(cha)金額能(neng)否持續(xu)較2013年擴(kuò)大，将受(shòu)🏃♀️全球👨❤️👨DRAM、NAND Flash價(jia)格變動(dòng)影響，至(zhi)于系統(tong)IC，雖三星(xīng)跨足電(diàn)源管理(lǐ)IC(Power Management IC;PMIC)與網通(tong)晶片等(děng)領域将(jiāng)具正面(mian)助益，然(ran)三星所(suo)訂2014年智(zhì)慧型手(shǒu)機出貨(huo)量目🚶♀️标(biāo)的年成(cheng)長率将(jiang)趨緩，恐(kǒng)爲南🈚韓(hán)系統IC出(chū)口金額(e)表現帶(dài)來相當(dang)變數。
