

首先,關于PCB闆的(de)層數。随着集成電(diàn)路封裝密度的增(zeng)加,導緻了互連線(xian)的高度集中。在單(dān)面闆中,甚至是雙(shuāng)面闆中,由于可以(yi)實現的交叉數量(liàng)有限。在大量互連(lian)和交叉需求的情(qíng)況下,電路闆要達(dá)到一個滿意的性(xìng)能,就必須将闆層(céng)擴大。使用多層闆(pǎn)能提高産品的可(ke)靠性、穩定性。一般(ban)好的産品多使用(yòng)6層PCB闆,部分高端系(xi)列産品更是達到(dào)了8層;内存産品也(yě)是使用6層以上PCB。業(yè)内能做到這樣的(de)屈指可數,絕大部(bù)分廠商多使用4層(ceng)PCB。那麽,6層及8層PCB闆相(xiàng)對于4層PCB闆的優勢(shi)表現在:
第一,可以(yi)有更多的布線空(kong)間;
第二,可以有更(gèng)多的阻抗電路布(bu)線空間;

第三,擁有(you)更多的高頻線路(lù)布線空間;
第四,擁(yong)更多的抗幹擾屏(píng)蔽層。

這些更多的(de)空間與抗幹擾屏(píng)蔽層,能給内存、産(chǎn)品帶來更好的信(xin)号完整性;有效的(de)降低高頻、告訴信(xin)号的串擾,增加信(xin)号、時序的可靠性(xing);同時能有效地解(jie)決電源噪聲,雜散(sàn)電容等問題,保證(zhèng)内存的運行更加(jiā)穩定可靠。此外,對(duì)于内存産品而言(yán),這也是對其超頻(pin)性能的保證,令其(qí)在高頻下的性能(néng)表現更爲優秀。
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