SMT焊(han)盤結構詳解(jie)

焊盤(land)，表(biǎo)面貼裝裝配(pei)的基本構成(cheng)單元，用來構(gou)成電路🎯闆的(de)焊盤圖案(land pattern)，即(jí)各種爲特殊(shu)元件類型設(shè)計的焊盤組(zu)合。沒有比設(shè)計差勁的焊(hàn)盤結構更令(ling)人沮喪的事(shì)情了。當一個(gè)焊盤結構設(shè)計不正确時(shi)，很難💃🏻、有時甚(shen)至不可能達(da)到預想的焊(han)接點。焊盤的(de)英文有兩個(gè)詞：Land 和 Pad ，經常可(ke)以交📱替使用(yòng);可是，在功能(néng)上，Land 是二維的(de)表面特㊙️征，用(yong)于可表面貼(tie)裝的元件，而(er) Pad 是三🧑🏽‍🤝‍🧑🏻維特征(zhēng)，用于可插件(jiàn)的元件。作爲(wèi)一♍般規律，Land 不(bú)包括電鍍通(tong)孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是(shì)連接不同電(dian)路層的電鍍(du)通孔(PTH)。盲旁路(lù)孔(blind via)連接最外(wai)層與一個或(huo)多個内層，而(ér)埋入👌的旁路(lu)孔隻連接内(nei)層。

如前(qian)面所注意到(dao)的，焊盤Land通常(cháng)不包括電鍍(du)通孔(PTH)。一個焊(han)盤Land内的PTH在焊(han)接過程中将(jiāng)帶走相當數(shu)量的 焊錫 ，在(zài)許多情況中(zhōng)産生焊錫不(bu)足的焊點。可(kě)是，在某些情(qíng)況中，元件布(bù)線密度迫使(shi)改變到這個(gè)規則，最值得(dé)注意的是對(duì)于芯片規模(mo)的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間(jiān)距以下，很難(nan)将一根導線(xiàn)布線通過焊(han)盤的“迷宮”。在(zài)焊盤内産生(sheng)盲旁通🌈孔和(hé)微型✨旁通孔(kǒng)(microvia)，允許直接布(bu)線到另外一(yī)層。因爲這些(xie)旁通孔是小(xiao)型和盲的，所(suǒ)以它們不💋會(hui)吸走太多的(de)焊錫，結果對(dui)焊點的錫量(liang)很小❗或者沒(méi)有影響🎯。

有許多的工(gōng)業文獻出于(yú)IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計焊(han)盤結構時應(yīng)該使用。主要(yao)的文件是IPC-SM-782《表(biao)面貼裝設計(ji)與焊盤結構(gòu)标準》，它提🐅供(gong)有關用🙇🏻于表(biao)面貼裝元件(jian)的焊盤結構(gòu)的信息。當J-STD-001《焊(han)接電氣與電(diàn)子裝配的要(yao)求》和IPC-A-610《電子裝(zhuang)配的可接受(shou)性》用作焊接(jie)點工藝标準(zhǔn)時，焊盤結構(gou)㊙️應該符合IPC-SM-782的(de)意圖。如果焊(hàn)盤大大地偏(piān)離IPC-SM-782，那麽将很(hěn)困難達到符(fú)✨合J-STD-001和IPC-A-610的焊接(jiē)點。

元件(jiàn)知識(即元件(jiàn)結構和機械(xiè)尺寸)是對焊(han)盤結構♉設計(jì)的基本的必(bì)要條件。IPC-SM-782廣泛(fan)地使用兩個(gè)元件文♋獻：EIA-PDP-100《電(dian)✏️子零件的注(zhu)冊與标準機(ji)械外形》和JEDEC 95出(chu)版物《固體與(yu)有🔱關産品的(de)注冊和标準(zhǔn)外形》。無可争(zhēng)辯，這些文件(jian)中最重要的(de)是JEDEC 95出版物，因(yīn)爲它處理了(le)最複雜的元(yuan)件。它提供有(you)關固體元件(jiàn)的所有登記(ji)和标準❄️外形(xing)的機械圖。