PCB前處(chù)理過程中(zhōng)的問題分(fen)析

PCB前(qián)處理過程(chéng)很大程度(dù)上影響到(dào)制程程序(xù)中進展順(shùn)利情況與(yǔ)制程的優(yōu)劣，本文就(jiu)PCB前處理程(cheng)序中人，機(jī)， 物， 料等條(tiao)件可能會(hui)導緻産生(sheng)的問題做(zuò)一些分析(xī)，達到更有(yǒu)效操作的(de)目的。

1.會使(shi)用到前處(chu)理設備的(de)制程，例如(ru)：内層前處(chu)理線，電鍍(dù)一銅前處(chu)理線，D/F，防焊(hàn)(阻焊)……等等(děng)。

2.以硬闆PCB防(fang)焊(阻焊)前(qián)處理線爲(wei)例(各廠商(shang)不同而有(yǒu)差異)：刷磨(mo)*2組->水洗->酸(suan)洗->水洗->冷(leng)風刀->烘幹(gàn)段->太陽盤(pán)收闆->出料(liao)收闆。

3.一般(bān)使用刷輪(lun)爲#600， #800 的金鋼(gāng)刷，這會影(ying)響到闆面(mian)粗糙的程(chéng)度進而影(yǐng)響到油墨(mo)與銅面的(de)附着力。而(ér)刷輪經長(zhang)久使用下(xia)，若待制品(pǐn)未左右均(jun1)放時，易産(chǎn)生狗骨頭(tóu)的現象，這(zhe)會導緻闆(pǎn)面粗化不(bú)均甚至線(xian)路變形及(ji)印刷後銅(tóng)面與INK有不(bú)同的色差(chà)的形情，故(gu)需整刷作(zuò)業。刷磨作(zuo)業前需做(zuo)刷痕測試(shì)(D/F時則需再(zai)加上破水(shui)測試)，量測(cè)刷痕寛度(dù)約0。8~1。2mm之間，視(shì)産品别的(de)不同而有(you)差異，更新(xīn)刷之後，針(zhen)對刷輪的(de)水平需做(zuo)校正，且需(xu)定期潻加(jia)潤滑油。如(rú)果刷磨時(shi)未開水，或(huò)噴壓太小(xiǎo)未成扇形(xíng)相互夾角(jiao)時，則易會(hui)産生銅粉(fěn)情形，輕微(wēi)的銅粉會(hui)導緻成品(pin)測試時發(fā)生微短路(lù)(密線區)或(huò)高壓測試(shì)不合格的(de)形情。

于前(qián)處理另一(yī)個易産生(sheng)的問題爲(wei)闆面氧化(hua)的問題，此(ci)将導緻闆(pan)面氣泡或(huò)是于H/A後空(kong)泡産生。

1. 前(qián)處理的實(shi)心擋水滾(gǔn)輪位置錯(cuò)誤，使得酸(suān)往水洗段(duan)帶入過量(liang)，若後段水(shui)洗槽數量(liàng)不足或是(shi)注入水量(liàng)不足時，會(hui)導緻闆面(mian)上酸性殘(can)留。

2.水洗段(duan)的水質不(bu)良，或是有(you)雜質時也(ye)會使得銅(tóng)面上有異(yì)物的附着(zhe)。

3.吸水滾輪(lun)若是幹燥(zao)或是吸水(shuǐ)飽合後，将(jiang)無法有效(xiào)将待制品(pǐn)上的水帶(dai)走，會使得(de)闆面上的(de)殘水及孔(kong)内的殘水(shui)過多，後續(xu)之風刀無(wu)法完全發(fā)揮作用，這(zhe)時所導緻(zhì)的空泡大(da)多會于導(dǎo)通孔邊，呈(chéng)淚狀型态(tài)。

4.出料時闆(pǎn)溫仍有餘(yu)溫時就叠(dié)式收闆，會(huì)使得闆内(nèi)的銅面氧(yǎng)化。

一般而(ér)言可以使(shi)用PH檢測器(qì)監控水的(de)PH值，并以紅(hong)外線量測(cè)闆面出料(liao)餘溫，于出(chū)料及叠式(shi)收闆間加(jiā)裝一太陽(yang)盤收闆器(qi)使闆子冷(leng)卻，吸水滾(gun)輪的潤濕(shī)則需規定(ding)，最好是有(yǒu)二組吸水(shuǐ)輪做交替(ti)清潔， 風刀(dao)角度于每(měi)日作業前(qian)需确認， 并(bing)注意烘幹(gan)段風管有(yǒu)無脫落或(huò)破損情形(xing)。

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