核(hé)心提示：Strategy Analytics手機元(yuán)器件技術(HCT)服務(wu)發布最新研究(jiu)報告《2013年Q3基帶芯(xin)片市場份額追(zhuī)蹤：高通攫取三(san)分之二的收益(yì)份額》指出，2013年全(quan)球蜂窩基帶芯(xin)片處理器比上(shàng)一年同期增長(zhang)8.3%，市場規模達189億(yì)美元。

    Strategy Analytics手機元器(qì)件技術(HCT)服務發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3基帶芯片(piàn)市場份額追蹤(zong)：高通攫取三分(fèn)之二的收益份(fèn)額》指出，2013年全球(qiu)蜂窩基帶芯片(pian)處理器比上一(yī)年同期增長8.3%，市(shì)場規模達189億美(měi)元。報告還指出(chu)，2013年高通、聯發科(kē)、英特爾、展訊和(hé)博通分别攫取(qu)蜂窩基帶芯片(pian)市場收益份額(e)前五名。其中高(gao)通以64%的收益份(fen)額主導市場，聯(lián)發科和英特爾(er)分别以12%和8%的份(fen)額緊随其後。

   Strategy Analytics高(gāo)級分析師斯拉(lā)萬·昆杜佳拉談(tán)到：“2013年高通對多(duo)模LTE技術的早期(qi)投資推動其繼(ji)續主導蜂窩基(jī)帶市場。LTE基帶芯(xin)片有望在2014年成(chéng)爲♋一些廠商大(da)量湧入的市場(chang)之一，這些廠商(shang)包括：博通、愛立(lì)信、英特爾、美滿(man)科🌍技、聯發科、英(yīng)偉達、展訊及其(qi)他㊙️。他們全部準(zhǔn)備将其商用多(duo)模LTE芯🈚片産品推(tui)向市場，這一舉(jǔ)措有助于驅🏃🏻動(dong)LTE芯片應用到中(zhōng)低端價位的終(zhong)端中。”

    Strategy Analytics手機元器(qi)件技術服務總(zǒng)監斯圖爾特·羅(luó)賓遜評論到：“據(ju)Strategy Analytics估計，來自基帶(dai)集成應用芯片(pian)處理器收益占(zhàn)基帶芯片總收(shou)益份額的比例(lì)，從上一年的48%上(shàng)漲至2013年的60%以上(shang)。爲了提升收益(yì)份額，目前大部(bu)分的基帶廠商(shang)已轉變其産品(pin)組合，将集成産(chan)品包括在内。”

   射(she)頻和無線組件(jian)(RFWC)服務總監克裏(lǐ)斯托弗·泰勒(Christopher Taylor)談(tán)到：“根據Strategy Analytics的估計(ji)，2013年聯發科超越(yue)英特爾升至3G UMTS基(ji)帶芯片市場第(di)二名。聯發科充(chōng)分利用其智能(néng)手機芯片的發(fa)展勢頭，同時改(gai)進其基帶産品(pin)組合。該企業近(jin)期的LTE芯片聲明(míng)在未來可以提(tí)升其基帶芯片(pian)的收益份額。”

  來(lai)源：人民網