大陸政(zheng)府傳出拟提(tí)撥一年人民(mín)币1,000億元補貼(tie)額度，投入IC設(shè)計🔞、晶圓制造(zào)及封裝測試(shi)等重點項目(mu)，近期大陸晶(jing)圓代工廠中(zhong)芯與🌈大陸最(zuì)大封測廠江(jiang)蘇長電共同(tong)投資首條完(wán)整的12吋晶✨圓(yuan)凸塊(Bumping)生産線(xian)，半導🌈體業者(zhe)指出，大陸供(gòng)應鏈爲抗✨衡(heng)台灣半導體(tǐ)專業💋分工體(ti)系，有意借由(you)産業垂直整(zhěng)合，并㊙️争取大(da)陸政府資源(yuan)，盡管短期内(nèi)難對台廠構(gòu)成威脅，但在(zài)大陸補貼政(zhèng)策😘奧援下⚽，陸(lu)廠全🔞力投資(zī)擴産，恐将急(ji)速竄起成爲(wèi)産業新勢力(li)。
業界傳出大(da)陸将提撥一(yi)年人民币1,000億(yi)元補貼額度(dù)，投入IC設計、晶(jīng)圓制造、封裝(zhuāng)測試等重點(dian)項目，惟實際(ji)🈲補貼方案及(ji)發展原則，仍(réng)待大陸國務(wù)院審議。近期(qī)中芯和長電(dian)攜手建置大(da)陸首條12吋晶(jīng)圓凸塊生産(chǎn)線，半導體業(yè)者表示♍，中芯(xin)和長🌂電都有(yǒu)意争取大陸(lù)半導體政策(ce)補貼，雙方成(chéng)立合資公司(si)，建置月産能(neng)5萬片12吋晶圓(yuán)凸塊計劃，争(zheng)取大陸補貼(tiē)意圖鮮🏃♂️明。
半(ban)導體業者認(ren)爲，中芯和長(zhang)電看好12吋晶(jing)圓凸塊制❌程(chéng)是可攜式裝(zhuang)置晶片主流(liu)制程，晶圓代(dai)工龍頭台✨積(jī)電，以及㊙️封測(cè)🛀🏻大廠日月光(guāng)、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等紛斥(chi)資布局相關(guān)産能👄，至于中(zhōng)芯和長電投(tóu)入12吋晶圓凸(tū)塊産線，宣示(shi)意義較大，短(duan)期内🔆對于台(tai)廠影響有限(xiàn)。
以長電的技(jì)術能力來看(kan)，目前晶圓封(feng)裝仍停留在(zai)✍️8吋制🐉程，雖具(jù)備後段晶片(pian)尺寸覆晶封(feng)裝(FCCSP)或晶圓級(ji)晶片尺寸封(fēng)裝(WLCSP)産能，但技(ji)術仍相對偏(pian)低，即便擁有(you)大規模🔴晶圓(yuan)凸塊産線，未(wèi)必能☔與中芯(xin)一起争取到(dào)國際大廠大(da)單，隻能吃下(xia)大陸當地IC設(she)計業者訂單(dān)。
不過，以長電(dian)、中芯拟布建(jiàn)單月逾5萬片(pian)晶圓凸塊産(chǎn)能計🈲劃🆚來看(kan)，規模幾乎已(yǐ)與一線封測(cè)大廠并駕齊(qí)驅，加上長電(diàn)、中芯宣稱要(yào)透過垂直整(zhěng)合的兵團作(zuò)戰，降低生産(chǎn)複雜性及整(zhěng)體成本，借以(yi)💋牽制既有大(da)型半導體廠(chang)，争取生存空(kōng)間，這樣的雄(xiong)心壯志仍讓(rang)台廠備感壓(yā)力。
半導體業(ye)者指出，在大(da)陸政策撐腰(yao)下，中芯、長電(dian)恐将突🚩破二(èr)線業者所面(miàn)對的天花闆(pǎn)效應，并直撲(pu)一線大廠競(jing)争防線，尤其(qi)12吋晶圓凸塊(kuai)投資額龐大(da)，非但不能确(que)保對毛利的(de)高貢獻度，反(fan)将帶來極高(gāo)的折舊金額(é)，對于任何一(yī)家追求獲利(li)及股東利益(yì)最大化的廠(chǎng)商而言，投資(zi)12吋晶圓凸塊(kuai)必🤩須謹慎以(yi)待🚩，這亦是晶(jīng)圓代工廠GlobalFoundires、聯(lian)電等遲未考(kao)慮投資晶圓(yuan)凸塊産線的(de)❓主要考♌量。
不(bú)過，目前大陸(lu)鼓勵投資發(fa)展氛圍濃厚(hou)，無論是中央(yāng)或🔱地方政府(fu)所掌握的股(gǔ)權基金，或是(shì)投資圈所擁(yōng)有的資🏃♂️金資(zī)源，都造就大(da)陸半導體廠(chǎng)全面沖鋒态(tai)度。半導體業(ye)者透露，大陸(lù)業者就連✊購(gòu)買大陸本土(tǔ)設備廠的機(jī)台，都可能享(xiǎng)有👣對折優惠(huì)，更讓廠商✊加(jiā)速卡位先進(jin)制程。
台系封(fēng)測廠則認爲(wei)，大陸業者擴(kuo)大投資，不僅(jin)将挑戰半導(dǎo)體業📞界專業(yè)分工的既有(you)定價及毛利(lì)估算規則，更(gèng)将打破一、二(èr)線廠商的版(ban)圖界線，面對(duì)大陸半導體(tǐ)💋産業醞釀崛(jué)起的浪潮，台(tai)廠勢必得嚴(yán)陣以待。 封測(cè)業者指出，在(zai)此之前，長電(dian)于2025年12月底便(biàn)宣布增資，計(jì)劃募集人民(min)币12.5億元以内(nèi)的資金投入(ru)先進💃封裝制(zhì)程如FCCSP、FCBGA等，此一(yī)計劃與最🙇🏻近(jìn)甫宣布設立(lì)凸塊子公司(sī)的❓計劃前🈲後(hòu)呼應，顯示長(zhǎng)電布局高階(jiē)封裝的企圖(tú)心。
來源：DIGITIMES
