核心(xīn)提示:近日,山東(dong)華芯半導體有(yǒu)限公司、濟南市(shi)高新區管委會(huì)、台灣群成科技(ji)股份有限公司(sī)共同對外宣布(bu),三方将共同緻(zhì)力于WLP-晶圓級封(fēng)裝産業創新與(yu)發展。
近日,山東(dōng)華芯半導體有(yǒu)限公司、濟南市(shi)高新區管委會(huì)⭐、台灣群成科技(ji)股份有限公司(sī)共同對外宣布(bu),三方💛将共同緻(zhi)力于WLP-晶圓級封(feng)裝産業創新與(yǔ)發展。
晶圓級封(fēng)裝(Wafer Level Package) 是封裝測試(shì)領域的高端技(ji)術,通過在晶圓(yuan)表面直接布線(xiàn)和植球,完成封(feng)裝,将使芯片體(tǐ)積更小、性能更(gèng)高、成本更低,是(shi)後摩爾時代 集(ji)成電路 發展的(de)重要技術突破(pò)。在2013年度中國集(jí)成電路産業年(nián)會上,中國科學(xue)院微電子所所(suǒ)長、國家極大規(guī)模集成電路🚩裝(zhuāng)備☎️及成套工藝(yi)重大專項(02專項(xiang))專家組組長葉(ye)甜春指🧑🏾🤝🧑🏼出,WLP是未(wèi)來幾年中國IC先(xiān)進封裝測試産(chǎn)業發展方向,是(shì)國家重點支持(chí)的領域。
華芯WLP項(xiàng)目總規劃10億美(měi)元,目标是在2020年(nian)發展成爲世界(jie)先進水平的集(ji)成電路先進封(feng)裝測試産業基(ji)地。其中,項目一(yī)期總投資1.5億美(měi)元,通過群成科(ke)技提供先進完(wán)整的WLP工藝技術(shù)授權,建設完整(zheng)的封裝測試生(shēng)産線和各類研(yan)發創新設施,爲(wèi)各類IC産品提供(gong)具有高性價比(bǐ)的先進封裝測(ce)試服務。項目各(gè)項前期準備工(gōng)作已經大規模(mó)展開,計劃于2025年(nian)12月份設備搬入(rù),9月份試産。在此(ci)基礎上,項目将(jiang)加快引進PTP、TSV、3D等先(xian)進封裝技術,保(bao)持技術和産業(yè)競争優勢。
群成科技(ji)是全球領先的(de)先進封裝技術(shù)研發創新和封(fēng)測服務提供商(shāng),擁有完整的晶(jing)圓級封裝技術(shu)專利。 群成科技(jì)的主要股東——日(rì)本東芝公司将(jiāng)爲合作項目提(ti)供全方位支持(chi)。2025年12月,東芝公司(sī)半導體封裝業(ye)務群資深院士(shì)明島先生在IEEE日(ri)本年會論壇上(shàng)指出:現在,對矽(xi)的加工及封裝(zhuang)工藝,比如WLP技術(shù)、銅點技術、TSV以及(ji)微凸點技術在(zài)成本逐漸趨于(yú)合理的情況下(xia),将很快占據世(shì)界封裝産業收(shou)入的30%。今後10年中(zhōng),先進封裝全球(qiú)的總收入将超(chao)過300億美元。
據悉,華芯(xīn)WLP封測合作項目(mu)正處于籌備階(jiē)段,已經開💰始團(tuán)💯隊招募,吸引和(hé)招攬各類國際(ji)化優秀管理和(he)☁️技術人才🏃,爲此(ci),當地部門還出(chu)台了各種有力(li)度的🤞人才政策(ce),爲吸引人才聚(jù)集,加快産業發(fā)展創造條件。