據SEMI與(yǔ)TechSearch International共同出版的全球(qiú)半導體封裝材料(liao)展望中顯示，包㊙️括(kuò)熱接口材料在内(nei)的全球半導體封(feng)裝材料🙇🏻市場🆚總值(zhi)到2017年預計将維持(chi)200億美元水平，在打(da)線接合使用貴金(jīn)屬🛀🏻如黃金的現況(kuàng)正在轉變。

   此份報(bao)告深入訪談超過(guò)150家封裝外包廠、半(ban)導體制造商和材(cai)料商。報告中的數(shu)據包括各材料市(shì)場未公布的收❄️入(rù)數據、每個封裝材(cái)料部份的組件出(chu)貨和市場占有率(lǜ)、五年(2012-2017)營收預估、出(chu)貨預💰估等。

    盡管有(yǒu)持續的價格壓力(lì)，有機基闆仍占市(shì)場最大部份，2013年☎️全(quan)球預估爲74億美元(yuan)，2017年預計将超過87億(yì)美元。當終端用戶(hù)尋求更低成本的(de)封裝解決方案及(ji)面對嚴重的降價(jia)壓力時，大多數封(feng)裝材料也面臨低(dī)成長營收🐕狀況。在(zai)打線接合封裝制(zhi)程轉變到使用🔆銅(tong)和銀接合線，已經(jing)顯著減低黃金價(jià)格的影響力。

  《全球(qiu)半導體封裝材料(liao)展望: 2013/2014》市場調查報(bao)告涵蓋了📧層壓基(jī)闆、軟♋性電路闆(flex circuit/tape substrates)、導(dǎo)線架(leadframes)、打線接合(wire bonding)、模(mo)壓化合物(mold compounds)、底膠填(tian)充(underfill)材料、液态封裝(zhuāng)材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊(hàn)球(solder balls)、晶圓級封裝介(jiè)質(wafer level package dielectrics)，以及熱接口材(cái)料(thermal interface materials)。

    上述出版的展(zhǎn)望中亦顯示，幾項(xiang)封裝材料市場正(zhèng)強🤩勁🆚成長。行動運(yùn)算和通訊設備如(rú)智能型手機與平(ping)闆計算機的爆炸(zha)式增長，驅動采用(yòng)層壓基闆(laminate substrate)的芯片(pian)尺寸構裝(chip scale package, CSP)的成長(zhǎng)。同樣的産品正推(tuī)動晶圓級封裝(WLP)的(de)成長，亦推動用于(yú)重布(redistribution)的介電質材(cai)料的使用。覆晶封(feng)裝🌈的成長也助益(yì)底膠填充材料市(shi)場擴✍️展。在一些關(guan)鍵領域也看到了(le)供應商基礎(supplier base)的強(qiáng)化集成，亞洲的新(xīn)進業者也開始進(jin)入部份封裝材料(liào)市場。