什麽烙鐵頭(tóu)焊接IC最給力！

   首先什麽是IC?
     
   IC就(jiù)是半導體元件産(chan)品的統稱。包括：1.集(jí)成電路闆(integrated circuit，縮寫👣：IC)； 2.二(èr)、三極管；3.特殊電子(zǐ)元件。在現實實踐(jiàn)中好多人把IC認爲(wei)是集成電路闆。
其(qí)次 烙鐵頭的樣式(shì)和焊接特點
在IC焊(han)接時，選擇内熱式(shì)K型烙鐵頭（刀咀烙(lao)鐵頭）拖焊效率高(gāo)，相對品質也理想(xiang)，在實踐中應用最(zui)廣泛。
  
   K型咀特點：使(shǐ)用刀形部份焊接(jiē)，豎立式或拉焊式(shì)焊💔接均可，屬🔴于多(duo)用途烙鐵頭。應用(yòng)範圍：适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源(yuan)⛱️,接地部份元件，修(xiu)正♋錫橋，連接器等(deng)焊接。

  I型咀(尖嘴烙(lao)鐵頭)在後焊和返(fan)修中最具優勢。 
  I型(xíng)：烙鐵頭尖端細小(xiǎo)。适用于精細焊接(jiē)，或焊接空間狹小(xiao)⚽之情況🤟，也可以修(xiu)正焊接芯片時産(chan)生之錫橋。
其他咀(jǔ)型烙鐵頭也可以(yi)根據具體焊接情(qing)況來選擇🈲  

   B型/LB型（圓(yuán)錐形）： B型烙鐵頭無(wu)方向性，整個烙鐵(tie)頭前端均🐉可進行(hang)焊接。 LB型 是B型的一(yī)種，形狀修長。能在(zài)焊點周圍有較高(gao)身之元件或焊接(jiē)空間狹窄的焊接(jie)環境中靈 活操作(zuo)。應用範圍：适合一(yi)般焊接，無論大小(xiao)之焊點，也可使用(yong)B型烙鐵頭。
   

   D型/LD型（一(yī)字批咀形）：用批咀(jǔ)部份進行焊接。應(ying)用範圍：适合需要(yào)多錫量之焊接，例(li)如焊接面積大、粗(cu)端子🧑🏾‍🤝‍🧑🏼、焊墊大的焊(hàn)接環境。
 
   C型/CF型（斜切(qie)圓柱形）：用烙鐵頭(tóu)前端斜面部份進(jìn)行焊接，适❌合需要(yào)多錫量之焊接。CF型(xing)烙鐵頭隻有斜面(miàn)部份有鍍錫層，焊(hàn)接時📞隻有斜面部(bù)份才能沾錫，故此(ci)沾錫量⁉️會與C型烙(lao)鐵頭有所不同，視(shì)乎焊接之需要而(ér)選擇。應用範圍：C型(xing)烙鐵頭應用範圍(wéi)與D型烙鐵頭🛀相似(si)，例如焊🙇‍♀️接面積大(da)，粗端子，焊墊大的(de)情況适用🚶‍♀️。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙鐵(tiě)頭非♈常♍精細，适用(yong)于焊接細小元件(jian)，或修正表面焊接(jiē)時産生之錫橋，錫(xī)柱等。如果焊接隻(zhī)需少量焊錫的話(huà)，使用隻🚶在斜面有(yǒu)鍍錫的CF型烙鐵頭(tóu)比較适合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙鐵(tiě)頭，适合焊接電阻(zu)，二極管之類的元(yuan)件，齒距較大之SOP及(ji)QFP也可以使用 4C/4CF,适用(yòng)于粗大之端子，電(dian)路闆上之接地。電(dian)源部份等需要較(jiào)大熱量之焊接場(chǎng)合             
 
 
  烙鐵頭焊接選(xuǎn)擇注意事項
  1、根據(ju)焊點大小：跟據焊(hàn)點之大小選擇合(he)适的烙鐵頭能使(shi)工🌐作更順利。I嘴用(yong)于焊 接精密及焊(han)接環境受局限的(de)焊點兒，B型及C型焊(hàn)點焊點相對較大(da)，這樣可以提高效(xiao)率節 焊接時間。
  2、焊(han)點密集程度：在較(jiao)密集的電路闆上(shang)進行焊接，使用較(jiào)細的🐉烙鐵頭能減(jian)低錫橋 之形成機(ji)會。而焊點🐆相對寬(kuān)松，如IC腳，完全可以(yi)用K型的一刀拖完(wan)。
  3、根據焊點形狀：由(yóu)于元器件總體腳(jiǎo)位形狀不同，也要(yào)求我們選對應好(hao)用之 烙鐵頭嘴型(xíng)。例如電阻，電容，SOJ芯(xīn)片，SOP芯片，需要不同(tong)烙鐵頭之配合以(yǐ)提高 工作效率。
4、盡(jìn)量選用接觸面積(ji)大的烙鐵頭,它可(kě)以承受較大的壓(yā)力,減少烙鐵頭的(de)磨損, 還會加速熱(rè)傳導,提高☔烙鐵頭(tou)的🏃‍♀️焊接速度

 

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