豎碑現(xian)象的成因與對(duì)策

   在(zài)表面貼裝工藝(yi)的 回流焊 接工(gōng)序中，貼片元件(jiàn)會産生因翹立(lì)而脫焊的缺陷(xiàn)📧，人們形👨‍❤️‍👨象的稱(cheng)之爲"豎碑"現象(xiàng)(即曼哈頓現象(xiang))。

  "豎碑"現象發生(shēng)在CHIP元件(如貼片(pian) 電容 和貼片電(dian)阻)的回流焊接(jie)過程中，元件體(ti)積越小越容易(yi)發生。其産生原(yuán)因是，元件兩端(duān)焊盤上的錫膏(gao)🔴在回流融化時(shi)♌，對元件兩個焊(hàn)接端的表面張(zhang)力不平衡。具體(ti)分析有以下7種(zhǒng)主要原因：

主要(yào)原因：

1) 加熱不均(jun1)勻,回流爐内溫(wen)度分布不均勻(yún),闆面溫度分布(bu)不均🛀勻

2) 元件的(de)問題,焊接端的(de)外形和尺寸差(cha)異大,焊接端🐅的(de)可焊☁️性差異大(da) 元件的重量太(tài)輕

3) 基闆的材料(liao)和厚度,基闆材(cái)料的導熱性差(cha),基闆的厚度均(jun)勻性差

4) 焊盤的(de)形狀和可焊性(xing),焊盤的熱容量(liang)差異較大,焊盤(pan)的可焊性📧差異(yì)較大

5) 錫膏,錫膏(gao)中 助焊劑 的均(jun1)勻性差或活性(xìng)差,兩個焊盤上(shang)的錫膏厚度差(cha)異較大♍,錫膏太(tài)厚 印刷精度差(cha)，錯位嚴重

6) 預熱(rè)溫度,預熱溫度(dù)太低

7) 貼裝精度(du)差,元件偏移嚴(yan)重。

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